處理器平臺是決定手機性能最關鍵的因素之一，目前市面上主流中高端手機搭載的處理器主要有高通驍龍660、高通驍龍660AIE、高通驍龍710、高通驍龍835、高通驍龍845、以及華為麒麟970處理器，那麼它們之間的性能到底如何呢？
簡單總結來看：驍龍660＝驍龍660 AIE＜高通驍龍710＜麒麟970＜高通驍龍835＜高通驍龍845。
接下來我們來看具體參數對比：
高通驍龍660和高通驍龍835對比
前言，我們在今年發布的vivo X21新品上首次看到了高通驍龍660AIE處理器型號，實際上它只是在驍龍660原處理器上添加了Ai處理功能，因此倆者晶片實際性能完全一致，但前者多了Ai功能。
通過這張圖片，我們可以看出高通驍龍660晶片和驍龍835差別甚大，因為前者定位於中高端產品，後者則屬於高端旗艦產品。
工藝上，高通驍龍660採用14納米工藝製程；驍龍835則採用10納米工藝製程，今年最新的驍龍845旗艦晶片也依然沿用了10納米工藝。製程工藝數字越小越先進，性能越強大，功耗控制的越好；
CPU架構上，高通在600系列和800系列上都拋棄了ARM公版架構，採用自研Kryo架構，加強自身晶片的性能，但600系列無論是從大核心主頻上還是小核心副頻都不如835，因此性能嚴重落後835，但功耗要比835好。
GPU圖形處理方面和網絡基帶方面，高通驍龍660自然也是不如高通驍龍835處理器，835的基帶支持更高的上行下行網絡峰值，這意味信號強大更高更穩定，數據吞吐量大，無論是蜂窩網還是WiFi都要比660強。
通過具體跑分數據對比，我們一眼也可以看出倆者差異：
高通驍龍660、華為麒麟970、高通驍龍845對比
通過上圖我們能夠看出，華為麒麟970在性能和工藝方面都是全面領先高通驍龍660，實際安兔兔跑分也能證明這一點：驍龍660最高跑分在13w左右，而麒麟970則飆升到20w左右，倆者足足差7w多分。
但是，華為麒麟970與高通驍龍旗艦845處理器相比，差距還是比較大，實際性能其實要比驍龍835還要低一些。具體表現為：CPU性能麒麟970和高通835不分伯仲，而GPU性能和功耗都遠不如835以上處理器。
眾所周知，高通處理器採用的Adreno系列GPU架構，而華為麒麟970則採用的是Mali-G72 MP12圖形處理器，也一直是其短板，因此這也是市面上為何榮耀系列970機型售價要比某些驍龍660機型還要低的原因。
當中最強：高通驍龍845處理器
高通今年最新的旗艦845處理器，雖然依然沿用了三星10納米工藝打造，但升級了Kryo 385內核，四顆大核心最高主頻可達2.8GHz，性能較835提升25%-30%，四顆小核心達1.8GHz，性能提升15%；GPU方面升級到了Adreno 630，性能提升30%，能耗比提升30%，其他方面也有重大進步，是目前最強的移動處理器之一。
新中高端系列：高通驍龍700系列
今年高通還發布了全新中高端晶片700系列，最新一款名為710處理器，相比驍龍660不但在性能和功耗上有較大提升，最主要是首次採用了以外800旗艦系列獨有的基帶，更強大的相機ISP模塊，AI人工智慧也提升了兩倍，升級較為全面。
因此，可以預定今年下半年驍龍660將徹底退出歷史舞臺，大量搭載高通驍龍710處理器的新機型會陸續發布，因此不建議此時再購買搭載660處理器的高通機型。