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華為官宣Mate40系列發布會;高通驍龍875工程機跑分曝光
麒麟810升至麒麟820,處理器、快充全升級 // 今年4月華為發布了 MatePad 10.4,搭載 7nm 麒麟 810 晶片,採用 10.4 英寸 2K 全面屏,內置 7250mAh 電池,支持 18W 快充。
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「地表最強」晶片-驍龍875將於12月發布
為什麼Mac系列電腦有macOS系統加持依然會有卡頓的情況出現,而iPhone卻能在三五年內維持正常使用?主要的差異就是在於晶片的性能。 我們都知道目前主流手機晶片分別是蘋果A系列,高通驍龍、華為麒麟以及聯發科天璣處理器,從明年開始大多數旗艦機都會搭載5nm製程工藝的晶片,而蘋果的A14與華為的麒麟9000都是自家使用的處理器。
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高通為何取名驍龍888?深入分析,安卓旗艦明年清一色用高通?
在12月2日,高通正式在夏威夷發布了新一代的旗艦晶片——驍龍888,並不是傳聞中的「高通驍龍875」的命名方式。很多人都有疑問為何在這一代會突然改名,高通官方也正式解釋了命名的由來,取名驍龍888,是因為在中國這代表著幸運的數字。
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12月1日,高通驍龍875即將亮相
早在10月6日,高通就已發布邀請函,將於12月1日至2日舉辦2020年度高通驍龍技術峰會。而今,高通不僅確定了發布會將以直播的方式進行,並且還公布了詳細日程。不出意外,高通最新5nm晶片——驍龍875也將於發布會上亮相。
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驍龍875最重要特性曝光,這點不輸蘋果A14!|蘋果a14|...
換言之,一枚好的晶片非常重要,尤其是對安卓智慧型手機來說更加重要。在聯發科、三星後勁不足,麒麟晶片不外賣的情況下,高通旗艦晶片成為了絕大多數安卓智慧型手機的首選,要是手機廠商能夠搶先搭載高通的新旗艦晶片,那更是獲得了巨大的市場優勢。就在今天,能夠讓手機廠商獲得市場優勢的高通新一代旗艦晶片傳出了消息,可以算是第一次曝光。
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三星S21 Ultra 重大缺憾曝光:Exynos 1000 性能無法匹敵驍龍 875
IT之家8月30日消息 三星經常因為沒有在旗艦智慧型手機中採用高通旗艦晶片而面臨一連串批評,理由是同時期的驍龍晶片組優於 Exynos 晶片。雖然在過去的幾年裡,兩者之間的差距明顯縮小,但根據洩露的信息顯示,三星備受關注的 Exynos 1000 處理器的性能將無法與高通驍龍 875 相提並論。
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5nm 晶片三缺一!高通驍龍 888 霸氣登場,小米首發
高通預計,2021 年全球 5G 智慧型手機出貨量將達到 4.5 至 5.5 億部,而目前搭載驍龍的 5G 終端已經超過 700 款。安蒙稱,高通在移動技術領域的研發投入已經超過了 660 億美元。此次除了小米首發驍龍 888,OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola 和夏普等安卓廠商都會陸續推出搭載驍龍 888 的旗艦安卓手機。
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高通正式發布5nm晶片,性能趕超華為麒麟9000?最強安卓晶片易主
在沒有正式發布之前,外界推測下一款高通旗艦晶片是驍龍875,以此來推進驍龍865的下一代版本。但是高通將新款旗艦5G晶片命名為驍龍888,高通方面表示這個數字在中國寓意「發發發」,可見高通對中國市場有多麼看重。
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華為新機曝光:支持雙5G+WiFi6,麒麟9000或搭載新基帶晶片?
或為華為Mate40系列近期華為最值得期待的重磅級產品應該是華為Mate40系列,將搭載麒麟9000處理器,這可能是華為最後一代搭載麒麟處理器的旗艦手機,所以這款手機也是備受關注。目前市面上支持雙5G的只有聯發科的部分處理器,高通的驍龍865同樣不支持,其中麒麟990商用時間最早,驍龍865次之,天璣1000雖說發布時間和驍龍865差不多,但是商用時間晚了許多,後發優勢使得聯發科是目前唯一有支持雙5G待機晶片的廠商。
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三星下代旗艦處理器將採用5nm工藝製程,對標驍龍875
,國行、美版將搭載高通驍龍875處理器,而歐洲市場發售的版本則搭載Exynos 2100處理器。 據外媒消息,Exynos 2100處理器將會和驍龍875一樣採用5nm工藝製程,兩顆旗艦處理器都將使用ARM X1+3×ARM Cortex A78+4×ARM Cortex A55的三叢集架構。
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驍龍875即將發布!5nm EUV工藝打造,實力不容小覷
就在11月28日,官微@Qualcomm中國 正式宣布,2020高通驍龍技術峰會將在12月1日-2日舉行,每晚23點將進行全球直播。這一消息的發布,引起了廣大網友對於高通最新旗艦級處理器驍龍875的熱烈討論。
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高通發布新一代旗艦:取名為888
北京時間12月1日,一年一度的驍龍技術峰會拉開帷幕。本次峰會的主角無疑是高通今年的新旗艦移動平臺,和以往發布的新旗艦平臺不同,高通今年發布的新旗艦移動平臺並非取名為驍龍875,而是驍龍888。5G讓人類的生活發生了巨大的變化,變化帶來的複雜性和不確定性讓手機晶片難以創新和突破,無論是技術研發成本還是時間成本都非常高,但是哪怕是面臨如此複雜多變的場景,高通也有信心做到行業內的旗艦水平。
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從驍龍875變成驍龍888,高通5納米旗艦新U到底有多強?
在昨晚的高通全球新品發布會上,高通正式為我們帶來了驍龍865處理器的續任晶片,驍龍888。小智一開始看到這個名字覺得既吃驚又搞笑,在我們國人看來,8是個很吉利的數字,它意味著"發"也就是發財。而高通是個M國公司,起名字應該不會往這方面去想但也保不齊是中國分部的員工想出來的命名,畢竟無論是高通還是依靠高通晶片吃飯的一眾國產手機廠商,肯定都是想自己的晶片和手機賣個好銷量,多賺點錢,和諧音發發發一樣發大財的。但對於我們普通消費者來說,這枚晶片叫驍龍875也好,叫驍龍888也好,其實沒什麼區別。
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蘋果A14跑分出爐,麒麟9000和驍龍875提前出局
雖然iPhone12系列還有等到本月下旬才會和我們見面,但並不代表現在我們不能提前了解iPhone12上最具亮點的一項改進,A14處理器。相比歷代新款旗艦芯來說這10%的提升給人一種隔靴搔癢的感覺,對不起全球首款5納米的噱頭。
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2020年四大手機旗艦晶片對比:高通最猛,華為最弱!
截至目前為止,華為,高通,聯發科均已發布了最新的旗艦芯。而三星的旗艦晶片也在來的路上,預計明年1-2月份就會和我們見面。對於消費者來說,簡單的判斷一款旗艦手機好不好,就要看它搭載了哪款旗艦晶片。而國外科技媒體給出了最新總結。將驍龍865、驍龍765/765G、聯發科天璣1000、三星Exynos 990/980、華為麒麟990 5G這幾款2020年旗艦機御用晶片的所有硬體參數總結了出來,做了一個比較直觀的橫向對比。幫助用戶了解這些處理器誰強誰弱,優缺點又分別在哪裡。
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高通緊急求援!三星5nm製程出問題,驍龍875G將由臺積電代工
眾所周知,在晶片製造領域目前最先進的還屬臺積電,三星則次之。三星作為臺積電最大的競爭對手,雖說近幾年在工藝製程進度上緊追著後者不放,而且每年的研發和建廠費用都沒有絲毫放鬆,不過每到重要的關鍵節點三星總是會出現狀況。
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三星自家的獵戶座處理器如此強大,為什麼還是要用高通驍龍?
當今世界上大家都明白在智慧型手機晶片領域,能夠擺得上明面的手機晶片其實不多,數來數去也就那幾家,華為麒麟、蘋果A系列、高通驍龍、聯發科和三星獵戶座,而目前全球最為暢銷的手機產品中,搭載這些晶片的手機也基本佔了絕大多數。
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【簡訊】NVIDIA放棄Quadro專業顯卡品牌;華為Mate 40系列外觀官方...
驍龍875旗艦三星Galaxy S21曝光 10月14日消息,爆料人Anthony曝光了三星Galaxy S21系列的屏幕細節。 核心配置上,Galaxy S21系列全系搭載高通驍龍875旗艦處理器,該處理器為5nm工藝製程,首次採用了Cortex X1超大核,同時還有Cortex A78大核和能效核心,安兔兔跑分突破70萬分應該無壓力。
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一加9 Pro手機參數曝光:搭載驍龍675,配備3K顯示屏
ITBEAR 11月18日消息,一加在今年(2020年)4月份發布了一加8系列手機,作為年度旗艦產品,一加品牌在該機上傾注了不少的心血。現在已經到了年底。在一加8系列剛推出不久,一加9系列手機就開始引起了網友們的關注。日前,一加9 Pro的參數就被外媒曝光了。
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高通發布新一代旗艦處理器驍龍888:三星5nm工藝 小米11將首發
騰訊科技訊 北京時間12月1日晚,在一年一度的驍龍技術峰會上,高通正式發布了新一代移動旗艦平臺,和之前傳聞的驍龍875不同的是,高通此次將2021年的旗艦晶片定名驍龍888。圖形處理器方面,驍龍888內置了一顆Adreno 660,按照高通產品管理總監Lekha Motiwala在發布會上的說法,驍龍888的GPU相比前代的性能升級達到了35%。同時搭載了第六代AI引擎和第二代傳感中樞;以及搭載了更新的ISP,支持每秒拍攝2.7千兆像素的照片,或者以1200萬像素解析度拍攝大約120張照片/秒。