三星下代旗艦處理器將採用5nm工藝製程,對標驍龍875

2020-11-24 網易新聞

2020-11-18 18:48:19 來源: 安卓中國

舉報

  此前有消息指出,三星即將發布的Galaxy S21系列將提供兩種版本,國行、美版將搭載高通驍龍875處理器,而歐洲市場發售的版本則搭載Exynos 2100處理器。

  據外媒消息,Exynos 2100處理器將會和驍龍875一樣採用5nm工藝製程,兩顆旗艦處理器都將使用ARM X1+3×ARM Cortex A78+4×ARM Cortex A55的三叢集架構。

  

  儘管結構基本相同,但Exynos 2100和驍龍875的CPU頻率仍有所差別。其中驍龍875的X1主頻為2.84GHz,A78主頻為2.42GHz,A55主頻為1.8GHz。與之對比的Exynos 2100的X1主頻為2.91GHz,A78主頻為2.81GHz,A55主頻為2.21GHz。

  從上述信息來看,Exynos 2100的CPU頻率全方位超越了驍龍875。但此前曝光的GeekBench資料庫跑分顯示,基於Exynos 2100的Galaxy 21單核性能和多核性能與基於驍龍875的版本基本接近,不過驍龍875版本的分數稍有領先。

  

  至於功耗方面,爆料人@Max Weinbach表示Exynos 2100擁有比前幾代晶片更佳的能效比,這將有效延長Galaxy S21系列的續航能力。

  

  據悉,三星Galaxy S21系列或將於2021年1月份正式發布。

特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺「網易號」用戶上傳並發布,本平臺僅提供信息存儲服務。

Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.

相關焦點

  • 驍龍875即將發布!5nm EUV工藝打造,實力不容小覷
    就在11月28日,官微@Qualcomm中國 正式宣布,2020高通驍龍技術峰會將在12月1日-2日舉行,每晚23點將進行全球直播。這一消息的發布,引起了廣大網友對於高通最新旗艦級處理器驍龍875的熱烈討論。
  • 高通驍龍895處理器或重新採用臺積電的5nm工藝製程
    臺積電喜從天降 日前,多方媒體稱,高通驍龍895處理器會重新採用臺積電的5nm工藝製程。 最新消息稱,驍龍895處理器會採用臺積電的第二代5nm工藝,初期季投片量達3萬片,逐季拉高投片量至2022年第二季度。
  • 高通發布新一代旗艦處理器驍龍888:三星5nm工藝 小米11將首發
    騰訊科技訊 北京時間12月1日晚,在一年一度的驍龍技術峰會上,高通正式發布了新一代移動旗艦平臺,和之前傳聞的驍龍875不同的是,高通此次將2021年的旗艦晶片定名驍龍888。首發Cortex-X1架構超級大核心驍龍888依然繼續交由三星製造,採用了三星最新的5nm EUV製程工藝。
  • 高通驍龍480處理器發布:基於8nm工藝製程!
    對於剛剛發布的高通驍龍480處理器,最終的定位很可能偏向於百元5G智慧型手機,這顯然有助於覆蓋更多的5G智慧型手機用戶。一具體來說,規格方面,按照高通這家晶片供應商的介紹,驍龍480採用8nm工藝製程,三星代工。對於8nm的製程工藝,顯然不是落後的晶片製程工藝。比如高通驍龍865處理器,華為麒麟990處理器,蘋果A13處理器等旗艦產品,不過採用的是7nm工藝。
  • 三星Exynos 1080、驍龍888相繼發布,5nm晶片集結完畢
    12月1日,2020年度高通驍龍技術峰會正式在線上召開,此次峰會中高通為消費者帶來了傳聞已久的「驍龍875晶片」——驍龍888。如果不出意外,這將會今年最後一款採用5nm工藝製程的旗艦晶片。 據高通官方的數據顯示,驍龍888由三星代工,並採用三星旗下最新的5nm EUV工藝。
  • 三星5nm製程出問題,驍龍875G將由臺積電代工
    眾所周知,在晶片製造領域目前最先進的還屬臺積電,三星則次之。三星作為臺積電最大的競爭對手,雖說近幾年在工藝製程進度上緊追著後者不放,而且每年的研發和建廠費用都沒有絲毫放鬆,不過每到重要的關鍵節點三星總是會出現狀況。
  • 高通驍龍888旗艦處理器正式發布:5nm工藝
    打開APP 高通驍龍888旗艦處理器正式發布:5nm工藝 騎士 發表於 2020-12-02 09:46:06 高通在 2020 驍龍技術峰會上正式發布了驍龍 888 旗艦平臺處理器,將支持下一代旗艦智慧型手機。
  • 手機處理器性能提升的法寶:新製造工藝5nm EUV
    從小米手機一代驍龍8260處理器的45nm,到驍龍800處理器時代的28nm,再到驍龍821的14nm,驍龍835的10nm,還有現在麒麟980、驍龍855和蘋果A12都在使用的7nm製程,手機的性能都在隨著晶片製造工藝的提升而躍進。
  • 麒麟、三星迎來對手!12月1日,高通驍龍875即將亮相
    作為高通第一款5nm旗艦,驍龍875與麒麟9000系列晶片和三星獵戶座1080一樣,均採用EUV 5nm工藝製程,但不同點在於,驍龍875和三星1080是由三星代工,而麒麟9000則交付給了臺積電。對比麒麟9000和三星1080,驍龍875會帶給消費者怎樣的驚喜?
  • 三星發布Exynos990,7nmEUV工藝製程打造,目的是對標華為?
    三星正式發布了最新旗艦處理器Exynos990。這是一款基於7nmEUV工藝的旗艦移動處理器。看起來,三星似乎是有意從2019年底的這批新品(Exynos 980、990)開始,採用全新的SoC命名方式,名字後面看起來和華為的麒麟980、麒麟990相類似,不知道是否為了對標華為?之前紅米推出K20對標華為的榮耀V20,現在三星的晶片也來湊熱鬧了。
  • 三星Exynos 1080晶片正式發布 採用5nm工藝製程
    Exynos 1080 處理器採用 5nm 工藝製程,採用了Cortex-A78 CPU、Mali-78 GPU的配置,同時兼顧高性能和低功耗的特性,在發布會上,三星宣布,vivo將首發搭載Exynos 1080處理器的終端產品。Exynos 1080 採用被認為是目前為止下一代 CPU 的最佳製造工藝——EUV(極紫外光刻)。
  • 三星Exynos1080將採用三星自家最先進的5nmLPE工藝
    三星Exynos1080將採用三星自家最先進的5nmLPE工藝 來源:TechWeb • 2020-10-12 09:34:25 10月11日消息,本周,三星預告即將發布全新的旗艦處理器Exynos1080,這也是業界首款基於
  • 「地表最強」晶片-驍龍875將於12月發布
    我們都知道目前主流手機晶片分別是蘋果A系列,高通驍龍、華為麒麟以及聯發科天璣處理器,從明年開始大多數旗艦機都會搭載5nm製程工藝的晶片,而蘋果的A14與華為的麒麟9000都是自家使用的處理器。目前沒有亮相的只有高通驍龍以及聯發科的天璣晶片。雖然聯發科在今年的表現優異,但論技術來說相比高通驍龍還是有一些差距的。
  • 高端晶片5nm製程已成共識,驍龍888引領年度旗艦精彩角逐
    現階段,高端旗艦晶片領域已經將製程工藝提升到最先進的5nm級別,以高通等頭部晶片廠商,都相繼發布了自家的5nm旗艦晶片,至此,5nm旗艦陣營正式集結完畢,沒有能力推出5nm產品的廠商,在高端市場上註定已經沒有話語權,只能在中低端市場碰一碰運氣了。因為,競爭永遠都是殘酷的,科技領域的競爭更是如此,稍有鬆懈,就會掉隊。
  • 三星拿到驍龍875、RTX 30大單,上位全球前十大晶圓代工廠營收排名...
    在全球晶圓代工製造行業,臺積電可以說一家獨大,不僅份額超過50%,而且牢牢抓住了7nm、5nm先進工藝,三星雖然排名第二,但是差距甚大。根據TrendForce的預測,020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名中,臺積電穩居第一,市場份額達到53.9%。
  • 關於三星5nm、4nm、3nm工藝分析和全新電晶體架構介紹
    這兩年,三星電子、臺積電在半導體工藝上一路狂奔,雖然有技術之爭但把曾經的領導者Intel遠遠甩在身後已經是不爭的事實。 在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上,三星更是宣布將連續進軍5nm、4nm、3nm工藝,直逼物理極限!
  • 驍龍888首批合作品牌沒有三星 但卻是三星5nm工藝
    萬眾期待的高通驍龍技術峰會終於召開,高通正式公布了其新一代的旗艦移動平臺,名稱不是此前大家猜測的驍龍875,而是更接地氣地叫做驍龍888移動平臺,在取名上更加受到中國用戶的歡迎。在本次高通驍龍技術峰會上,高通還公布了首批搭載驍龍888移動平臺的合作廠商名單,小米、魅族、一加、vivo、OPPO、華碩、索尼、LG、黑鯊、努比亞、摩託羅拉和夏普等手機廠商都將首批搭載驍龍888移動平臺。
  • 蘋果a14處理器相當於驍龍多少
    打開APP 蘋果a14處理器相當於驍龍多少 網絡整理 發表於 2020-11-19 14:39:49   蘋果a14處理器相當於驍龍多少   蘋果的A14仿生處理器搭載臺積電5nm工藝製程,因為5nm工藝製程是目前行業內最先進的工藝,相較於A13晶片搭載的7nm(第一代DUV),基於Cortex A72核心的全新5nm晶片,能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。
  • 三星旗艦級處理器Exynos 1080發布:5nm工藝性能提升14% 功耗降低30%
    今天下午,三星正式發布了旗艦級移動處理器Exynos 1080,這是三星首批採用5nm EUV FinFET工藝打造的旗艦晶片。  相較三星7nm工藝製程,三星5nm製程在電晶體數量密度上增加超過80%,能夠帶來更強性能和更低功耗。
  • 5nm處理器或交由臺積電代工
    i7-5557U、高通驍龍820、三星Exynos7420、蘋果A9)。 而手機行業的激烈競爭促使移動晶片製造業始終處於「軍備競賽」狀態,各家手機處理器的製程工藝到今年都已陸續升級到了5nm (高通驍龍875、三星Exynos1080、蘋果A14,包括華為海思Kirin9000)。對比14nm工藝(42億個電晶體),5nm處理器可以將電晶體數量提高7倍(300億個電晶體),在運算性能和功耗比方面都成幾何倍數提升。