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驍龍875即將發布!5nm EUV工藝打造,實力不容小覷
就在11月28日,官微@Qualcomm中國 正式宣布,2020高通驍龍技術峰會將在12月1日-2日舉行,每晚23點將進行全球直播。這一消息的發布,引起了廣大網友對於高通最新旗艦級處理器驍龍875的熱烈討論。
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拓墣產業研究院:2017全球前十大晶圓代工企業排名
其中,中芯國際以30.99億美元營收,年增6.3%位列純晶圓代工廠商第四位(三星為IDM廠商)。觀察2017年全球前十大晶圓代工廠商排名,整體排名與2016年相同,臺積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電分居前三,其中臺積電產能規模龐大加上高於全球平均水平的年成長率,市佔率達55.9%,持續拉大與競爭者的距離;全球排名第二的格羅方德受惠於新產能的開出與產能利用率提升,2017年營收呈現年增8.2%的相對高成長表現。
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三星Exynos 1080、驍龍888相繼發布,5nm晶片集結完畢
臨近年底,全球智慧型手機市場再次迎來了大事件。12月1日,2020年度高通驍龍技術峰會正式在線上召開,此次峰會中高通為消費者帶來了傳聞已久的「驍龍875晶片」——驍龍888。如果不出意外,這將會今年最後一款採用5nm工藝製程的旗艦晶片。
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三星電子將告別家族式管理;高通驍龍875或今年發布;微軟谷歌等31家...
他強調,不問性別學歷國籍對外招賢納才是他的責任和使命,讓賢才懷著主人翁意識奮發工作肩負重任引領事業,才能讓三星繼續做三星。這意味著從創始人李秉喆到李健熙會長再到李在鎔的爺孫三代家族經營血緣繼任模式告終。
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三星下代旗艦處理器將採用5nm工藝製程,對標驍龍875
Galaxy S21系列將提供兩種版本,國行、美版將搭載高通驍龍875處理器,而歐洲市場發售的版本則搭載Exynos 2100處理器。 據外媒消息,Exynos 2100處理器將會和驍龍875一樣採用5nm工藝製程,兩顆旗艦處理器都將使用ARM X1+3×ARM Cortex A78+4×ARM Cortex A55的三叢集架構。
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晶圓產能供需緊俏,聯發科買設備租給下遊代工廠保產能
都在說晶圓產能供需非常緊俏,那麼到底有多誇張呢?聯發科真是帶我們長見識了。10月30日,IC設計大廠聯發科發布公告,以16.2億元新臺幣從科林研發(Lam Research)、佳能株式會社、東京威力科創三家公司採購了一批設備,買來的半導體設備主要用於出租給下遊代工廠使用。
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麒麟、三星迎來對手!12月1日,高通驍龍875即將亮相
作為高通第一款5nm旗艦,驍龍875與麒麟9000系列晶片和三星獵戶座1080一樣,均採用EUV 5nm工藝製程,但不同點在於,驍龍875和三星1080是由三星代工,而麒麟9000則交付給了臺積電。對比麒麟9000和三星1080,驍龍875會帶給消費者怎樣的驚喜?
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建成全球第三大晶圓代工廠,11年前卻被迫離職
作為國內最大最先進的晶圓代工廠,中芯國際SMIC在疫情期間依然沒有停產,同時還在擴大14nm等先進工藝產能。4月7日下午,根據中芯國際發布的公告,中芯國際一季度收入增長指引由原來的0%至2%上調為6%至8%,毛利率指引由原來的21%至23%上調為25%至27%。這樣上調業績指引,中芯國際仿佛在毫無保留地展示自己的自信,然而它的自信並不是盲目的。
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2020上半年全球十大半導體營收排名出爐
IC Insights8月12日公布2020年上半年(1H20)全球十大半導體(IC和OSD光電,傳感器和分立器件)銷售排名。該排名包括四家無晶圓廠公司(Broadcom,Qualcomm,Nvidia和海思)和一家純晶圓代工廠(TSMC)。
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賽微電子:公司全資子公司Silex在全球MEMS代工廠營收排名中一直位...
同花順金融研究中心8月11日訊,有投資者向賽微電子提問, 請問 公司在mems傳感器方面與國內同行業廠商比較是否有優勢 主要體現在哪方面公司回答表示,公司在MEMS產業中處於設計-製造-封測中的「製造」環節,在MEMS代工領域,從2012年至今,公司全資子公司Silex在全球MEMS
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三星獵戶座2100性能曝光?cpu性能超過驍龍875?
現在三星的獵戶座2100晶片曝光了,當然這會是今年三星的三星旗艦晶片,性能看起來還是不錯的,應該有希望和驍龍875爭奪一個最強安卓cpu的晶片!這個晶片使用了X1大核,當然驍龍875應該也會使用這個大核,1+3+4三叢集架構的組合,超大核心的主頻可能是在2.9g赫茲,比驍龍875現在曝光的2.84g赫茲頻率還是高一點的,可能會是定製版的核心?
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2020上半年全球前十大半導體廠商排名:英特爾位居榜首華為海思增速...
8月12日,IC Insights公布2020年上半年(1H20)全球十大半導體(IC和OSD光電,傳感器和分立器件)銷售排名。前十廠商分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技、博通、高通、德州儀器、輝達、海思。
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海思退位,博通反超高通重奪晶片設計全球第一(附全球十大晶圓代工)
日前,統計機構TrendForce發布了對二季度純設計類公司的營收估測分析報告,結果顯示,博通反超高通,重奪IC設計一哥寶座。azPednc當前主要的晶片公司可大概分為三類,無晶圓廠純設計,晶圓代工和晶圓廠、設計綜合,第二類的代表是臺積電、格芯、中芯國際等,第三類的代表是Intel、三星等。 第一類廠商數量最多,因為它們只需要做好晶片設計,再交由臺積電等使用成熟工藝生產即可。
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三星S21 Ultra 重大缺憾曝光:Exynos 1000 性能無法匹敵驍龍 875
IT之家8月30日消息 三星經常因為沒有在旗艦智慧型手機中採用高通旗艦晶片而面臨一連串批評,理由是同時期的驍龍晶片組優於 Exynos 晶片。雖然在過去的幾年裡,兩者之間的差距明顯縮小,但根據洩露的信息顯示,三星備受關注的 Exynos 1000 處理器的性能將無法與高通驍龍 875 相提並論。
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一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強晶圓代工廠)
與Fabless相對應的是Foundry(晶圓代工廠)和封測廠,主要承接Fabless的生產和封裝測試任務,典型的Foundry(晶圓代工廠)如臺積電、格羅方德、中芯國際、臺聯電等,封測廠有日月光,江蘇長電等。
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「地表最強」晶片-驍龍875將於12月發布
明年絕大多數數碼廠商依舊會選擇驍龍875安裝在自己的旗艦機上!所以下個月的發布會一定會受到非常高的關注。性能方面,Cortex-X1 將比 Cortex-A77 提高 30%,與 Cortex-A78 相比,Cortex-X1 的整數運算性能提升了 23%,Cortex-X1 還擁有兩倍於 Cortex-A78 的機器學習能力。
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從5納米到3納米,一文讀懂晶圓代工江湖的工藝糾葛
高通最新發布旗下第三代5G基帶晶片驍龍X60,該晶片將採用三星5納米工藝進行代工生產。這使得三星在與臺積電的代工大戰中,搶下一個重要客戶的訂單,同時也將摩爾定律推進到5納米節點。2020年之初,全球半導體龍頭大廠在先進工藝競爭上的火藥味就已經十分濃重。
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2020年全球前15半導體供應商排名發布
其中顯示英特爾將在2020年繼續保持第一,三星緊隨其後。儘管在2020年造成了嚴重的全球衰退,但新冠大流行刺激了全球數位化轉型的加速,從而導致了半導體市場的強勁增長。總體而言,預計2020年排名前15位的半導體公司的銷售額將比2019年增長13%,略高於全球半導體行業6%的總預期增長的兩倍。相反,在2019年,排名前15位的半導體供應商的總銷售額下降了15%。預計到2020年,所有前15家公司的半導體銷售額將至少達到95億美元。
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三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發 ,欲與臺積電試比高
相關資料顯示,三星與ASML在多年來一直是合作夥伴關係,三星也在2012年投資入股ASML公司以加強合作,目前三星持有ASML 1.5%股份。而臺積電與目前全球唯一的極紫外光刻機供應商ASML也合作緊密,已獲得了大量的極紫外光刻機。在8月份的全球技術論壇期間,臺積電曾透露全球目前在運行的極紫外光刻機中,他們約有一半,產能則是預計佔全球的60%。
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張忠謀:三星是厲害對手,臺積電還...
之後,隨著蘋果手機等移動終端產品的出貨熱絡,導致三星的晶圓代工業務營收水漲船高,到 2013 年已經達到 39.5 億美元,而當年為蘋果代工的收入佔總代工業務營收的 86%,因此,可說 2010 年至 2013 年三星晶圓代工業務營收完全是靠蘋果在支撐。