「地表最強」晶片-驍龍875將於12月發布

對於智慧型手機、電腦這類3C消費數碼電子產品來說，只有絕對的性能才能保證絕對的體驗。為什麼Mac系列電腦有macOS系統加持依然會有卡頓的情況出現，而iPhone卻能在三五年內維持正常使用？主要的差異就是在於晶片的性能。

我們都知道目前主流手機晶片分別是蘋果A系列，高通驍龍、華為麒麟以及聯發科天璣處理器，從明年開始大多數旗艦機都會搭載5nm製程工藝的晶片，而蘋果的A14與華為的麒麟9000都是自家使用的處理器。目前沒有亮相的只有高通驍龍以及聯發科的天璣晶片。雖然聯發科在今年的表現優異，但論技術來說相比高通驍龍還是有一些差距的。明年絕大多數數碼廠商依舊會選擇驍龍875安裝在自己的旗艦機上！所以下個月的發布會一定會受到非常高的關注。

驍龍 875 將搭載 ARM 的 X1 超大核心。性能方面，Cortex-X1 將比 Cortex-A77 提高 30%，與 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整數運算性能提升了 23%，Cortex-X1 還擁有兩倍於 Cortex-A78 的機器學習能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多，L2 緩存的最大容量為 1MB，帶寬是原來的兩倍，可以最大限度地提高性能，而共享的 L3 緩存可以達到 8MB，是前幾代緩存的兩倍。

據魯大師數據顯示，目前測試版的驍龍875的總跑分為899401分， 驍龍875處理器跑到這樣的分數也算是預料之中的事情，其實該處理器應該會更高一些，原因是：這一次高通公司將晶片代加工業務交給了三星，而不是臺積電，雖然都是5nm製程技術，但我覺得臺積電的技術會更加成熟。

驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節能的 5G 晶片組。另外，有傳言稱驍龍 875 將有多個 「精簡版」，以幫助應對智慧型手機成本的上升。 蘋果發布的A14頻率達到了3Ghz，也是目前移動處理器上主頻最高的晶片。更有媒體稱其性能讓驍龍875和麒麟9000 「提前出局」，外加三星的下一代晶片也發布在即，這四家的情況究竟將會如何發展，讓我們拭目以待。