情理之中，驍龍865性能很強，不過問世以來一直被友商吊打性能，於是高通急了，趕緊推送最新的驍龍888來鎮壓局面。
意料之外的是，這次驍龍865的繼承者並不是驍龍875，而是驍龍888，英文名為eight eighty-eight，這麼帥氣的名字，是不是在給中國消費者示好？並且又是小米首發，真香。
國際慣例，浩南看完12月2號到3號的高通驍龍技術峰會後，給大家總結出驍龍888晶片的詳細情況
性能方面
採用臺積電全新5nm製程工藝，首次集成了全新驍龍X60 5G基帶，中核大核CPU架構更新為最新的Cortex A78，支持了最新的Wi-Fi 6E網絡與藍牙5.2。
驍龍888的三叢集CPU中的1個超大核心採用全新Cortex-X1架構，最高頻率2.84GHz；3個大核心採用Cortex -A78架構，最高頻率2.4GHz；4個A55小核心，最高頻率1.8GHz。
可以看出，頻率其實和驍龍865幾乎一樣，但是官網顯示性能提升25%。
同時全新的Adreno 660 GPU，比驍龍865所搭載的Adreno 650 圖形渲染能力提升35%，將有著更好的遊戲性能。
相比蘋果A14和麒麟9000晶片，目前只能用驍龍865晶片的安兔兔跑分，加上25%和35%的性能提升，得到理論上的數據。
預計的跑分在75萬左右，或許可以超越蘋果A14和麒麟9000，但是實際上的體驗還是未知數，和優化息息相關。
此外除了性能的提升，在網絡上面也進行了升級，首次集成了驍龍X60 5G基帶，支持NSA與SA雙模5G網絡，也支持毫米波5G網絡與Sub-6G 兩種5G網絡制式，戰未來不是夢，突然想說一句AMD Yes！
Wi-Fi6也升級到了Wi-Fi6e，網絡頻段擴展至6Gbps，日常使用幹擾更小，速度會更快。藍牙5.2晶片也支持APTX-Adaptive等多個協議。
實際上還是要等到2021年初和我們見面，小米首發，期待小米11手機。數據上可以吊打蘋果A14和麒麟9000晶片，實際表現怎麼樣我們拭目以待。
因此，升級這麼大，你們手中的驍龍865晶片手機會願意升級嗎？