對於智慧型手機、電腦這類3C消費數碼電子產品來說，只有絕對的性能才能保證絕對的體驗。為什麼Mac系列電腦有macOS系統加持依然會有卡頓的情況出現，而iPhone卻能在三五年內維持正常使用？主要的差異就是在於晶片的性能。
iPhone上搭載的晶片，在性能上是超越同時期所有對手甚至領先2年的，澎湃的性能讓iPhone能夠持久地保持流暢；而Mac電腦上的晶片遠沒有手機端的那麼「神奇」，在安迪比爾定律的蠶食之下，自然和大多數Windows平臺一樣難以經受時間的摧殘。
換言之，一枚好的晶片非常重要，尤其是對安卓智慧型手機來說更加重要。在聯發科、三星後勁不足，麒麟晶片不外賣的情況下，高通旗艦晶片成為了絕大多數安卓智慧型手機的首選，要是手機廠商能夠搶先搭載高通的新旗艦晶片，那更是獲得了巨大的市場優勢。
就在今天，能夠讓手機廠商獲得市場優勢的高通新一代旗艦晶片傳出了消息，可以算是第一次曝光。綜合商用時間、性能表現等多方面因素，高通驍龍875在未來的半年裡很可能會成為影響你購買智慧型手機的第一要素。
這回終於不擠牙膏了？
儘管每一年的高通驍龍旗艦晶片性能都不差，但也的確算不上是很好。橫向比較競品晶片，高通驍龍8系晶片往往沒有太多的優勢。在製程方面，由於華為和蘋果晶片的發布時間更早，所以往往能夠用上更先進的製程；在性能方面，比不過A系列晶片那是必然，但和三星Exynos晶片的對比之中，也往往處於理論上的劣勢。
但是，這一局面有望被驍龍875打破。從曝光資料來看，高通驍龍875有望趕在今年年內登場，而且會搭載一系列的前沿科技，性能的提升相當明顯。
驍龍875 AP部分的核心架構有望升級至ARM的Cortex-A78，應該還是八核心的設計；GPU部分會採用最新的Adreno 680，DPU則會採用Adreno 1095。ISP為Spectra 580，整合LPDDR5 SDRAM，並支持多頻多模5G制式，支持Wi-Fi 6等最新特性。
而在製程工藝方面，消息指出驍龍875會使用5納米工藝，但是代工廠尚未完全確定。按照這一規格，高通驍龍875的CPU部分性能提升可以去到25%以上，而全新的GPU也能帶來20%以上的提升。
從驍龍865 GeekBench 5單核900分、多核3100分的平均成績來看，驍龍875的GB5單核成績應該在1100分、多核成績4000分左右，安兔兔跑分超過70萬或許不成問題。
當然，更強的5納米工藝表現如何也是我們關注的重點之一，此前的7納米工藝已經帶來了足夠的驚喜，如果5納米工藝能夠讓晶片的發熱和功耗更上一層樓，那麼自然是可喜可賀。
總而言之，按照目前洩露的高通驍龍875紙面規格來看，如此進步的幅度是超出預期的。而且按照高通的習慣，寫到紙面上的提升幅度幾乎都是按照最保守的數值列出，各大廠商都有自己的一套挖掘潛力的辦法，最終到產品端，其提升幅度或許還要更多。
這幾大疑點仍需解決
從洩露的規格參數來看，高通驍龍875的確有成為新一代「神U」的資格，但最後它能否真的成為驍龍865之後的頂級晶片，還需要視乎部分參數信息而定。有數個關鍵參數暫時還沒有確認，而這幾個參數很可能會成為評價驍龍875的關鍵因素。
第一個存疑的要點，則是所謂的「5納米」工藝到底是由誰提供，臺積電或三星這兩個不同的選擇，會導致結果的截然不同。
簡單來說，臺積電的5納米工藝理應會更加可靠，因為這是實打實的5納米水平，沒有太多的「注水」空間；而三星的「5納米LPE」工藝，在實則上是由原本的7納米LPP工藝改進而來，連接線精細度、電晶體密度完全不處於一個水準。
如果高通驍龍875由臺積電代工，那麼其5納米工藝則是實打實的「5納米」，工藝製程處於當之無愧的行業領先。但如果是藉助三星的5納米LPE工藝代工生產，那麼在實際的表現上能否依然出色就需要打上問號。
先不說三星5納米LPE是「7納米LPP+」的這個事實，三星的半導體製作工藝比起臺積電依然存在差距。從A9處理器開始的16nm VS 14nm，到後來的10納米製程之爭，三星半導體製作工藝幾乎沒有取得太多的優勢，事實證明還是臺積電的技術更加成熟且穩妥。
第二個存疑的要點，則是驍龍875到底是集成基帶的SoC，抑或是單純的AP。早在去年驍龍865推出的時候，因為不集成5G基帶已經讓這枚晶片成為「眾矢之的」，儘管高通一再解釋是否集成基帶並不影響SoC的整體性能，但消費者卻不怎麼買帳。
目前得到的消息是，高通驍龍875應該會集成X60 5G基帶，但同時X60 5G基帶也支持外掛使用（主要是滿足iPhone的5G支持）。如果這個傳言為真，那麼這應該就是最理想的狀態了。
一來集成基帶的特性可以讓挑剔的消費者「閉嘴」，至少他們不會認為「這是落後的晶片」；二來這也符合晶片的發展趨勢，畢竟集成的5G SoC在內部空間管理等多方面還是有明顯優勢的，綜合來看也算是個皆大歡喜的選擇。
至於高通驍龍875的第三個存疑要點，則是具體的商用時間。
按照以往的慣例，高通的8系旗艦晶片會在每年的12月發布，商用時間則定在來年的春季。但目前的消息顯示，驍龍875的發布、商用時間有所提前，時間大概是一到兩個月。
換言之，今年的驍龍875有可能會在秋季發布，冬季登場。以高通晶片牽一髮而動全身的特性來看，如果驍龍875商用時間提前，那麼必然會影響全球安卓智慧型手機的產品節奏，而驍龍865也成為了「短命」旗艦。
小米、OV們的陣腳被打亂？
如果消費者們能夠更早地買到搭載高通驍龍875晶片的智慧型手機那當然是一件好事，但對手機廠商來說，驍龍875來得太早卻是有喜也有悲。
能夠蹭到高通旗艦晶片的熱度、吸引消費者的注意力當然是一件好事，尤其是對小米這類專注於硬體性能的手機廠商來說，晶片作為主要的產品賣點必然是越新越好，如果能夠搶到首發，那麼必然能夠帶來更高的產品關注度。
而負面影響也十分明顯，手機廠商會根據高通等晶片供應商的產品供應時間來開發產品，如果兩代旗艦晶片的登場時間相隔得太近，那麼便會讓前代產品在生命周期內迅速貶值，從而影響銷量。
這裡小雷最擔心的，是魅族17系列這種在年中才發布的高通驍龍865機型，如果875真的提前商用，那麼肯定會造成影響。除了魅族之外，只存在於傳說中的小米MIX 4
的處境可能更加尷尬，到底是上「過時」的驍龍865，還是為了等驍龍875而等到年底才開賣呢？
當然，前提是小米真的有在準備小米MIX 4，從數碼閒聊站等數碼博主的曝光來看，小米MIX 4應該是八九不離十的，但會採用哪一個晶片方案確實不好說。
而隨著高通驍龍875的提前登場，一系列旗艦的發布時間也有可能會出現變化，例如小米11、三星Galaxy S30等等。隨著高通驍龍8系機型的發布時間改變，華為旗艦手機的「時間差」優勢也會出現微妙的變化，市場的競爭格局將會不盡相同。
總而言之，作為年度的關注重點之一，驍龍875的動向和手機廠商、消費者息息相關，哪怕是時間的提前也會引發一連串的蝴蝶效應。實際上，這對高通來說也是不得已的辦法，華為手機的強勢表現讓小米等合作夥伴的處境變得被動，沒有強勢晶片的支援他們也很難獲得市場競爭優勢。
短期內看發布時間的提早可能會打亂合作廠商的產品節奏，但長遠來看這是提升高通晶片競爭力、磨滅麒麟晶片時間差優勢的最好辦法。從目前曝光的硬體參數來看，高通驍龍875有著全方位的優勢，更強的性能、最新的工藝，還是一款成熟的、集成5G基帶的SoC，看來這次是不打算擠牙膏了。