晶片產業發源誕生於美國，此後的幾十年裡，逐漸發展成為科技行業無可替代的核心零部件，被譽為「現在工業皇冠上的明珠」。
雖說美國最近幾年在晶片製造方面有點沒落了，但是放眼整個半導體行業，美國還是實力最強的玩家。比如英特爾的CPU晶片、英偉達的GPU晶片、高通的手機處理器晶片，都是無可爭議的世界第一。
不過中國科技產業的崛起有望打破美國對晶片產業的壟斷地位，原因在於新世紀以來中國科技行業的大發展。截至2020年6月，中國網民的數量達到9.4億，網際網路普及率達到67%。龐大的市場需求推動了相關產業的飛速發展，在電腦、智慧型手機、智能電視、網際網路等領域，我國都處於世界領先行列。
在晶片領域我國最近10年來奮起直追，尤其是手機晶片設計行業，誕生了一批優秀的企業，不斷衝擊著美國晶片巨頭高通的行業地位。
最近有一家中國晶片企業終於迎頭趕上，歷史首次擊敗高通，成為世界第一。而無所不在的華為，則在其中扮演了「關鍵先生」的角色。
根據市場權威調研機構Counterpoint的研究報告統計，2020年第三季度，中國TW晶片設計企業聯發科成為世界第一大智慧型手機晶片供應商，這也是高通自從智慧型手機誕生後首次從世界第一的排名滑落。
報告顯示，聯發科在2020年Q3季度的全球智慧型手機晶片市場份額達到31%，去年同期聯發科的市場份額是26%。
而高通去年的市場份額是31%，今年則滑落到29%。另外華為旗下的海思半導體依然維持全球第三大手機晶片供應商的位置，市場份額保持12%不變。
聯發科和高通是手機晶片市場的一對老對手了。10幾年前聯發科進軍手機處理器市場時，首創「交鑰匙」的解決方案，也就是把手機裡的各種晶片、軟體系統集成在一起，然後打包賣給手機廠商。手機廠商們只要加上屏幕、外殼、電池就能組裝成一個功能完善的手機。
靠著這個模式，聯發科在中國手機市場大放異彩，很快成為手機市場重要的晶片供應商。
智慧型手機誕生後，聯發科一度被高通打得找不著北。尤其是前幾年高通在穩固高端市場的同時，還推出了大量物美價廉的中低端晶片驍龍4系列、6系列，嚴重擠佔了聯發科的市場空間。
好在聯發科在2019年推出了天璣1000系列和800系列，均衡的性能和功耗贏得了手機廠商和消費者的信賴，最終厚積薄發逆襲了高通。
聯發科能夠戰勝高通主要有三個原因，一是非洲、中東和拉美地區等新興市場的大爆發，這些市場對手機的需求以中低端居多，正是聯發科的優勢所在。
二是華為的超大訂單加持。去年5月份，華為從聯發科訂購了大量的晶片備庫存，據相關從業人士透露，華為從聯發科採購的晶片數量可能高達1.2億-1.5億顆。推動聯發科的市場份額大幅增長。
三是在華為經歷晶片供應困難後，各大手機廠商對晶片庫存有了新的定義。據臺積電董事長劉德音透露，現在手機廠商都加大了晶片的庫存規模，另外也不再只選用一家晶片供應商，而是兩三家供應商同時供貨，例如小米對聯發科晶片的採購量同比增長了3倍多。也就是說，聯發科成為手機廠商晶片供應多元化的受益者。
從中可以看出，華為是聯發科此次超越高通的「關鍵先生」，以一己之力帶動了中國晶片產業的發展。當然中國科技產業的發展只靠一個華為還不夠，所謂單絲不成線，獨木不成林，希望未來中國有更多的企業迎難而上，為中國崛起貢獻力量！