原標題：蘋果、華為、高通......無線耳機晶片混戰已打響
文章來自微信公眾號：智東西（ID：zhidxcom），原標題《一年賣上億臺，比手機還賺錢！TWS耳機背後15家晶片公司混戰》，作者：韋世瑋，題圖來自：Engadget
我們將時針撥回三年前九月的一個秋天。
那一日，蘋果秋季新品發布會如約而至。當蘋果公司CEO庫克在千人矚目的舞臺上，亮出一對就像傳統蘋果耳機剪掉線纜的無線耳機時，也許沒人會想到，這款剛推出就被「群嘲」的產品，卻在四年後的今天以年出貨量1億臺的成績，牢牢佔據著一個市場的半壁江山。
而這款產品，就是被命名為AirPods的真無線立體聲（True wireless Stereo ，簡稱TWS）藍牙耳機。
據蘋果2020年第一季度財報數據，其包括AirPods在內的可穿戴設備、家居產品和配件業務淨營收為100.10億美元，同比增長近26.7%，高出不少手機公司的營收和利潤水平。
蘋果AirPods的出現，在藍牙耳機市場擦出了不一樣的火花，其發展勢頭亦逐漸呈燎原之勢。市場研究機構Counterpoint Research預計，2019年全球TWS耳機出貨量為1.2億，而這一數據隨著新一年換機潮的出現，在2020年有望達到2.3億。
與此同時，市場研究機構GFK預計，TWS耳機的市場規模，也將從2018年的54億美元擴大至2020年的110億美元。
2016年~2020年全球TWS耳機市場出貨量統計情況及預測（來源：Counterpoint Research）在TWS耳機火勢燎原的背後，最關鍵的導火索無疑是藍牙晶片技術的創新與推動。
長期以來，藍牙晶片不僅是推動藍牙耳機技術發展和應用的核心元器件，同時也是供應鏈競爭最為激烈的市場。而現今，藍牙晶片市場的井噴式發展，亦與Android晶片廠商的技術創新息息相關。
在2016年蘋果AirPods系列耳機席捲市場後，其獨有的低功耗立體聲藍牙晶片專利，一直是橫亙在蘋果和Android生態之間的技術壁壘。但近兩年，隨著第三方藍牙晶片廠商在技術上的不斷突圍，這個壁壘終於被撕開了一道口子，瞬間點燃了TWS藍牙晶片市場。
但就目前來看，TWS藍牙晶片正成為一個魚龍混雜的市場。一方面，蘋果、華為、恆玄和絡達等中高端玩家在不斷開拓更大市場的同時，各類藍牙晶片及解決方案層出不窮；另一方面，以華強北陣營為主的玩家，卻又在肆無忌憚地進軍低端和「山寨」市場。
不僅如此，從蘋果與Android兩大智慧型手機用戶群，到國內與國外藍牙晶片廠商，再到晶片廠商、手機廠商和耳機廠商之間，亦上演著一場場激烈的藍牙晶片之戰，在不斷刺激市場和消費者神經的同時，也倒逼著傳統耳機產業加速創新和轉型。
這次，智東西通過對TWS藍牙晶片市場的深度調查，在剖析當下藍牙晶片市場格局的同時，也從它的爆發路徑探究其中重要玩家的市場打法與「流派」。一片看似前景風光無限好的發展趨勢下，它又暗藏著哪些矛盾與挑戰？
蘋果AirPods Pro中的H1晶片
蘋果AirPods：點爆TWS耳機市場的後來者
實際上，在2016年蘋果強勢叫板傳統耳機市場之前，傳統耳機市場一方面處於市場長期飽和的狀態，另一方面又面臨著創新力不足的情況。
2015年前後，AKG、鐵三角、Beats和森海塞爾等品牌仍是傳統耳機市場的主要玩家，頭戴式和入耳式產品持續力壓耳塞式耳機的存在感，同時圍繞降噪和內置音效卡等功能需求也逐步提升。
但與智慧型手機和電腦等設備相比，當時的耳機生產投資成本相對較小，同時技術門檻低、生產周期短，因此大量中小廠商迅速湧入，低端耳機市場逐漸趨向飽和。
而傳統耳機大廠轉舵高端細分市場的同時，一個受家庭影音等需求影響應運而生的潛在競爭對手——智能音箱，也逐漸嶄露頭角。
在這一格局下，雖然當時早已出現了TWS耳機形態的產品，但它仍只是小眾廠商的市場。此外，也有做立體聲藍牙耳機的玩家，然而產品卻依然有一根線連接。這些廠商推出的耳機，也僅是收割了一小波關注度，未曾廣泛地掀起波瀾。
2015年Earin公司推出的藍牙耳機
那時的傳統耳機市場一直處於不溫不火的狀態，而這一切的轉折點要從2016年說起。
2016年6月，藍牙技術聯盟（SIG）正式發布藍牙5.0標準，以更快的傳輸速度、更遠的傳輸距離和更低功耗等特性，在給物聯網（IoT）市場帶來重要技術動力的同時，也成為了藍牙耳機發展的助推劑。
正是在這個節點，蘋果推出了AirPods。
據市場研究公司Slice Intelligence報告數據，第一代AirPods上市短短一個月後，就已拿下了26%的無線耳機市場份額，與當時美國的傳統耳機品牌Jaybird、Plantronics旗鼓相當。
而在AirPods背後，一顆名為W1的藍牙晶片則起了至關重要的作用。
隨著第一代AirPods耳機一同誕生的W1晶片，擁有更快、更穩定的藍牙連接性能，同時功耗也只有傳統藍牙晶片的三分之一。雖然關於W1晶片的信息蘋果未曾透露更多，但憑藉著著三大特性，W1晶片也為AirPods帶來了更新穎的使用體驗。
在三年時間裡，AirPods出貨量從2017年的1500萬，暴漲到2019年的6000萬，直接盤下TWS耳機71%的市場。
至此，圍繞TWS耳機的一場藍牙晶片廝殺大局緩緩鋪開。
2019年的TWS藍牙耳機出貨量（
高中低端三大陣營激戰，Android市場生態複雜
據市場研究機構Counterpoint Research數據，2020年TWS藍牙耳機的全球出貨量將達到2.3億，同比增長91.6%。同時，2019年至2022年的年複合增長率將維持在80%，呈井噴式發展。
在TWS耳機市場成倍增長的這幾年，下遊終端廠商蜂擁而至，同時也為上遊晶片廠商帶來了巨大的藍牙晶片需求，引得一眾玩家紛紛入局。
據國盛證券2019年市場研究報告數據，截止2019年4月，全球已有包括高通、絡達、瑞昱、恆玄和炬芯等在內的8大晶片廠商，共推出了18款TWS藍牙晶片解決方案。
從系統角度看，TWS藍牙晶片主要分為兩個市場：一個是手握W系列和H系列的蘋果自成一派，毫無懸念地拿下市場半壁江山；另一派則是生態複雜，對兼容度需求高的Android市場。
從市場角度看，在2018年之前，蘋果AirPods系列佔據著7成以上的市場份額，雖然2019年隨著更多玩家的加入，蘋果份額被稀釋，但仍然佔據半數以上的市場。
TWS耳機藍牙晶片無疑是個香餑餑，引得國內外晶片廠商紛紛落子、相互博弈。但由於國內外始終存在著技術差距，因此藍牙晶片解決方案從面向市場定位來看，又可以分為三股勢力。
TWS藍牙晶片市場的部分主要玩家
中高端市場：一線手機、晶片廠商巨頭林立
1. 蘋果：H1晶片算力堪比iPhone 4
靠著搭載W1晶片的第一代AirPods敲開TWS耳機市場的大門後，蘋果在藍牙晶片的研發方面更加賣力。
蘋果去年推出的AirPods Pro採用的則是型號為H1的自研藍牙晶片。H1藍牙晶片支持藍牙5.1標準，與W1晶片相比，H1在連接、續航和功耗等性能方面也有了一定程度的提升。
其中，設備間的轉換速度提升了2倍，來電接通速度提升1.5倍，延遲降低了30%。與此同時，H1晶片與早年搭載在iPhone 4上的A4晶片算力相當。但除此之外，蘋果並未透露更多關於H1的信息。
2. 高通：自研真無線立體聲技術
在TWS耳機領域，2018年高通就推出了CSR8675、QCC3026和QCC5100等多款藍牙晶片。
其中，CSR8675晶片支持藍牙V5.0標準，採用了主動降噪（ANC）技術，是高通首款集成ANC功能的藍牙音頻系統級晶片，進一步提升產品的音質和降噪效果。目前，這顆晶片已應用在索尼2018年發布的WF-SP700N耳機中。
高通QCC3026雖同樣支持藍牙V5.0標準，但並未像CSR8675一樣採用主動降噪技術。此外，QCC3026採用了Qualcomm TrueWireless立體聲技術，降低了晶片的功耗，同時也提升了性能和性價比，包括漫步者(002351,股吧)、OPPO O-Free藍牙耳機均採用這顆晶片。
3. 華為海思：功耗比蘋果H1降低50%
華為2019年推出的Freebuds 3真無線耳機，搭載了海思自研麒麟A1藍牙晶片。
據了解，麒麟A1晶片支持藍牙5.1和藍牙低功率5.1雙標準，大大增強了晶片的抗幹擾能力、降噪能力和音質，實現了雙通道藍牙連結。
華為表示，與蘋果H1晶片相比，麒麟A1晶片的時延為190mm，功耗降低50%，性能提升了30%。而Freebuds 3耳機在國內上市的100天內，出貨量就超過了一百萬。
中低端市場：傳統晶片玩家廣泛布局
1. 絡達：支持藍牙5.0+藍牙增強速率
絡達成立於2001年，是聯發科為進一步布局物聯網市場，在2017年花13億美元收購的功率放大器（PA）公司。
在藍牙晶片領域，絡達研發了AB1526P、AB1532和AB1536等多款藍牙晶片，客戶覆蓋飛利浦、聯想、漫步者和海威特等廠商。
其中，AB1532晶片支持藍牙5.0+EDR（Enhanced Data Rate，藍牙增強速率），內置高性能信號處理（DSP），增加了低功耗語音喚醒。音質方面，它還支持High-Res高解析度音樂和高中低頻自動補償，支持多MIC。
2. 恆玄：採用28nm工藝，BGA封裝技術
相比於絡達，成立於2015年的恆玄還是一個較為年輕的IC設計公司，主要研發無線音頻平臺RF SOC晶片。
針對TWS耳機市場，恆玄自2016年其推出了BES2000系列晶片，並在2018年還發布了BES2300藍牙晶片，華為Freebuds、華為Freebuds 2、榮耀FlyPods和魅族POP等TWS耳機均採用其解決方案。
據悉，BES2300採用28nm製程工藝，以及BGA（Ball Grid Array）封裝技術，支持外接傳感器設備和eMMC快閃記憶體。另外，它還支持藍牙5.0標準，以及低頻轉發技術和雙模藍牙4.2，採用了自適應主動降噪方案，技術，支持第三代FWS全無線立體聲技術、雙麥克風等。
3. 紫光展銳：TWS晶片新晉玩家，延時降低超30%
作為國內重要的IC設計和研發廠商，長期以來在基帶晶片、AIoT晶片和無線連接晶片領域已有著較為深厚的積累和經驗。
2019年，紫光展銳正式推出了春藤5882藍牙晶片，該晶片支持藍牙5.0標準，擁有低功耗性能，連續播放續航長達4小時以上。在延時方面，春藤5882的雙耳延時與市場平均水平相比降低了30%以上。同時，該晶片還擁有雙主耳效果，支持無縫切換，進一步提升用戶的切換體驗。
據了解，搭載春藤5882藍牙晶片的相關產品已在2019年量產上市，然而紫光展銳並未透露具體客戶信息。
低端市場：華強北陣營低價血拼
1. 傑理：採用智能無損降噪算法
成立於2010年的傑理科技，主要面向AI智能音箱、藍牙耳機、藍牙音箱等IoT終端市場，設計研發無線連接晶片。針對TWS藍牙耳機市場，傑理自2016年起就相繼發布了AC6907A、AC693X和AC6936D等多款藍牙晶片解決方案。
其中，AC693X支持藍牙5.0和低功耗藍牙（BLE）5.0標準。性能方面，該晶片擁有主從切換和雙邊通話功能，採用超小分裝和充電管理技術，進一步降低晶片功耗。
另一方面，AC6936D晶片支持藍牙5.1標準，採用智能無損降噪算法，能夠實現雙耳高清通話和無縫主從切換，且功耗為6mA。據悉，搭載傑理AC6936D晶片的MEES F2耳機在2019年曾獲得德國紅點設計大獎。
2. 中科藍訊：支持藍牙雙標準
雖然比傑理晚成立了6年，但中科藍汛後來居上的勢頭同樣不可小覷。中科藍汛主要面向高性能耳機、音響和物聯網等領域，客戶覆蓋飛利浦、鐵三角、索尼和惠威等廠商。
在藍牙晶片領域，中科藍汛推出了BT8912B、BT8852A、AB5376A和AB5377T等多款晶片解決方案。其中，BT8912B晶片支持藍牙5.0和BLE標準，支持GPIO（通用型輸入/輸出）喚醒或中斷，以及主從切換。
TWS藍牙晶片愈演愈烈的價格戰
從高中低端的藍牙晶片市場布局來看，不難發現，中高端市場大部分已被蘋果、高通、博通和賽普拉斯等國外企業所瓜分，而中低端市場主要分布了絡達、瑞昱和原相等中國臺灣地區的公司，低端市場則幾乎是中國大陸企業的身影，如傑理、中科藍汛和炬芯等廠商。
這也形成了一些業內人士常常比喻的「歐美企業吃肉、臺灣地區企業喝湯、大陸企業啃骨頭」的藍牙晶片市場局面。
雖然TWS耳機看似是一個體積很小的設備，其實它的產業鏈構成並不簡單。
在內置的元器件部分，除了藍牙晶片這顆主控晶片外，它還需要集成存儲晶片、MEMS傳感器、語音加速感應器和電池等設備。正是基於這複雜的產業鏈，國內TWS晶片市場的兩極分化十分嚴重。
一面是華為海思和紫光展銳等布局中高端市場的少數廠商，需要不斷晶片性能、集成創新技術的同時，兼顧晶片性價比；另一面則是大量廠商在巨大商業利益的催動下，瘋狂湧入低端市場，通過利用低廉的藍牙晶片和配套元器件，進攻TWS耳機山寨市場。
而這也導致了我國TWS耳機低端市場同質化嚴重的現象。其中，一副「高仿AirPods」耳機的出貨出貨成本價不足20元，售價甚至低於10元。
從另一角度看，低端藍牙晶片市場玩家的激增，也引發了廠商之間激烈的藍牙晶片價格戰，尤其是華強北陣營。
其中，傑理科技和中科藍訊在去年上演了一場異常「精彩」的價格戰，雙方為了收割更多的市場份額，不斷打出低價牌，一而再再而三地突破藍牙晶片價格的底線。
據了解，在其他廠商的藍牙晶片還處於10元左右的價格水平時，傑理和中科藍汛的晶片已經殺至1.6元一顆，從而導致了雙方藍牙晶片出貨量在短期內急速上漲。
總的來說，目前國內TWS藍牙晶片市場在市場藍海的驅動下，雖然市場規模仍在不斷地擴大發展，但也存在不同程度的市場亂象，導致藍牙晶片整體市場發展不平衡、同質化嚴重、創新技術亦有待提高。
但我們也發現，這一市場中既有像瑞昱、絡達和卓榮等早早入局的玩家，也有像華為海思、紫光展銳和恆玄一樣布局稍晚的後來者，且後來者亦能瓜分不少「蛋糕」。而這也從側面說明了，目前整個TWS藍牙晶片市場格局也尚未成熟和定型。
隨著TWS耳機市場的逐漸飽和，藍牙晶片耳機也許將迎來一場更加激烈的洗牌之戰。
TWS藍牙晶片的三大競爭焦點
TWS藍牙耳機作為一個「老樹發新芽」的市場，一定程度上是在藍牙傳輸技術創新以及IoT市場發展的風口下，迎來新的發展階段。
但從技術角度看，目前TWS藍牙晶片仍存在不少問題需要解決。其中，藍牙晶片的功耗、傳輸、延時、降噪和高清音頻編解碼技術等方面，仍是下一代產品要突破的技術節點。
1. 降低功耗
雖然高通、絡達和恆玄等廠商已經推出了不少低功耗晶片，但目前TWS耳機的續航性能仍然有待改善。
一方面，TWS耳機作為可穿戴設備需要進行獨立供電；另一方面，它還需要與智慧型手機配對連接使用。因此，藍牙晶片的低功耗則是TWS耳機能廣泛應用的基本性能需求之一。
與此同時，隨著用戶在TWS耳機上進行視頻影音、AI語音喚醒等更多應用，以及廠商在耳機內部集成的降噪晶片、傳感器等電子元件的增加，從而也對藍牙晶片的低功耗性能有著更加嚴格需求。
2. 提升傳輸效率
在傳輸方面，目前市場上主流的傳輸技術主要為蘋果的「監聽式」和Android的「轉髮式」。
簡單地說，「監聽式」主要指兩個耳機在提前進行一對一連結的基礎上，能夠分別解碼藍牙發出的加密信號，並自動傳輸音頻和激活麥克風。這一方式能夠減少數據中轉的時間，進一步提高傳輸效率。
而「轉髮式」則需要主耳機接收到數據後，再傳輸給另一個耳機，這與「監聽式」相比，不僅中轉時間增加，也在一定程度上導致了延遲和高功耗問題，同時還容易出現左右耳不同步的現象。
但由於專利問題，廠商們都無法使用蘋果的「監聽式」方案。因此，如何解決二次轉發造成的傳輸問題，則成為許多廠商需要突破的一個技術方向。
目前，包括高通、華為、絡達和恆玄等中高端廠商已經通過雙路傳輸方案在一定程度上解決了這一問題。
3. 降低延時
從應用方面看，除了會議電話外，TWS耳機也常用於用戶的音樂、視頻和遊戲等娛樂場景，而這就對晶片的連接和延時等性能有了更高的要求。
蘋果的H1晶片在這一方面則表現相對突出，與搭載W1的初代AirPods相比，其第二代AirPods耳機能夠實現2倍的設備切換速度、1.5倍的通話連接速度，以及超過30%的遊戲音頻延時。
除此之外，還有華為A1、高通QCC5126和瑞昱RTL8763B等藍牙晶片，在延時方面實現了優化。但對於廠商們來說，這仍是一個需要長期攻克和提升的技術。
如今，也有蘋果、華為、谷歌等手機廠商開始在TWS耳機上開發更豐富的語音助理、AI翻譯、骨聲紋ID識別、健康追蹤等技術，將更多的性能和體驗集成在耳機中，使得TWS耳機的平臺化趨勢逐漸明顯。
而這一趨勢也進一步刺激了藍牙晶片技術的創新與發展，意味著藍牙晶片所需面臨的技術挑戰，遠不止於此。
結語：顛覆傳統耳機行業背後的重要利器
從最初一個標新立異的藍牙耳機產品新形態，以爆發之勢發展成為如今大火的TWS耳機市場，其中藍牙晶片成為了這場變革背後不可或缺的關鍵武器。
目前看來，在藍牙晶片廣闊的發展前景下，一方面，由於市場飽和度和成熟度不高，不管是在市場開拓，還是創新技術和應用探索上，還有著較大的發展空間；但另一方面，TWS耳機複雜且技術壁壘並不高的產業鏈生態，也吸引了眾多玩家湧入市場，價格戰、山寨高仿等現象導致市場的兩極趨勢較為明顯，發展並不平衡。
但歸根結底，如何給用戶帶來更舒適和便捷的體驗，無疑是TWS藍牙晶片重要的突破點之一。與此同時，隨著藍牙5.0技術的廣泛普及，以及可穿戴設備市場消費趨勢的影響，TWS耳機的發展勢頭將在未來幾年內引來爆發式增長，並進一步對藍牙晶片產生更大的供應需求量。
現在，TWS耳機像智慧型手機一樣，正慢慢成為人們的「感官」之一。未來，隨著蘋果TWS耳機的推陳出新，以及Android市場的進一步開拓，將會有越來越多的消費者成為TWS耳機的用戶。發展勢不可擋的TWS耳機市場背後，藍牙晶片也將面臨更大的挑戰和機遇。
文章來自微信公眾號：智東西（ID：zhidxcom），作者：韋世瑋
（責任編輯：李瑩 HN016）