中國半導體行業起步晚，在早期即便是理論上很簡單的半導體晶片。但由於沒有光刻機等設備的輔助，國內科技廠商也不得不向國外進行進口。長達十多年的時間過去了，現如今中國終於擁有了屬於自己的一套半導體產業鏈。從華為發布的麒麟晶片來看，中國晶片的研發成果已經初具規模。此外，中國大陸最大的代工企業中芯國際，在前段時間被曝光了正在為華為的麒麟710A系列處理器進行代工。
完全獨立自主的「中國芯」即將問世，中國的半導體行業也實現了從無到有的突破。而在近日，中國半導體行業再次傳來了好消息，據香相關媒體爆料：目前中微半導體設備公司，已經攻克了5nm晶片加工的蝕刻工藝。在晶片代工領域做到了全球頂尖的位置，而這一切的背後都離不開年近60歲的尹志堯博士。短短13年的時間，尹志堯博士帶領自己的團隊在國產蝕刻機的開發道路上披荊斬棘。
如今5nm的蝕刻機產品，已經直供臺積電進行代工使用。而中國也成為了全球第一家可以生產5nm蝕刻機產品的國家，這一次在半導體生產的設備及技術上。中國首次走在了世界前列，此前路透社報導：「美國正在嘗試通過修改「外國直接產品規則」的方式，來阻止臺積電為華為繼續提供代工服務。」其中最大的管理辦法，就是通過專利技術授權管理的辦法，讓使用美國專利的設備無法繼續為華為提供代工服務。
但現如今，5nm晶片製造領域，中國有了自己的蝕刻機技術。著也將對美國的相關晶片產業起到一定的牽製作用，高通和蘋果或許也會因此遭到反制。退一步來講，雙方在半導體行業產品的生產上都佔有一定的專利比重。如果鬧得太僵，只能增加雙方晶片代工所花費的成本。所以，為了達成共贏的局面，在代工產品生產上達成和解是最為合理的局面。不然不僅僅國內的華為會受到影響，美國的高通和蘋果的晶片代工也會說道影響。
如今國內半導體行業的發展趨勢十分的迅速，但在很多領域依舊需要時間來進行積澱。但好的是現如今國內大多數半導體產品，已經逐漸走向了國產化。不在像之前一味地進行進口，如今在5G領域中國的普及率和速度而言。甚至要領先於歐美國家，5G網絡所帶來的第一批發展機遇也將會在國內展現。如今從半導體行業來看，中國科技 實力的不斷增加，在國際已經有了與國外資本談判的籌碼。
同時，對於國外的相關政策，國內的也有了相應的反制手段。筆者認為， 中國科技的發展速度將會在近兩年迅速崛起，科技強國作為兒時聽到最多的一句話。由老一輩人傳承下來的理念，根深蒂固地存在於中國人的思想之中。在未來，不只有華為一家企業可以做出自己的國產高端晶片，在更多的應用場景中。中國的晶片產品，也一定能夠銷售到國外市場。對此，你是怎麼看的呢？歡迎大家留言討論！