聯發科發布天璣700入門處理器,下一代旗艦將發布,性能與高通865相似

2020-11-24 騰訊網

今天，手機晶片公司聯發科又發布了一款新產品：天璣700處理器。

據悉這款處理器採用7nm製程工藝，並且同樣支持5G，其支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）與5G雙卡雙待（DSDS）等特性，以及5G VoNR 語音服務。其採用2+6的架構，分別為主頻2.2GHz的Arm Cortex-A76大核與主頻2GHz的Arm Cortex-A55小核，GPU部分則為Arm Mali-G57 MC2。此外其還支持LPDDR4X內存與UFS2.2快閃記憶體。

此外，聯發科天璣700最高支持90Hz屏幕刷新率，最大顯示解析度為2520×1080，其ISP最高支持6400萬像素主攝，並支持AI功能與夜拍增強。除了更先進的7nm工藝之外，聯發科天璣700還能夠通過MediaTek 5G UltraSave 省電技術提升續航表現，該處理器也能夠兼容多種語音助理。

這款處理器應該是目前5G晶片中，定位最低的產品了，用以豐富手機產品線，往更低端市場進發，可能以後的百元5G手機就會使用該晶片，例如：紅米10或者紅米10a之類的。

除了入門級產品之外，聯發科技還預告了新一代高端SoC，其將採用6納米製程工藝，CPU採用ARM Cortex-A78核心設計，主核最高頻率達到3.0 GHz，搭載Mali-G77 GPU，安兔兔跑分將達到60萬分以上，性能在高通865-865+之間。該晶片將於近期發布，具體時間暫未公布，該處理器將會代替天璣1000+成為新一代旗艦晶片，用以明年的產品布局。

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