聯發科將發布天璣新品,新一代天璣旗艦晶片即將揭曉

2021-01-11 手機鳳凰網

近日，聯發科官方微博發布了天璣新品發布會海報，預告將於1月20日發布天璣新品。根據先前曾經透露的信息，本次將發布的新品很可能是擁有業界最高3.0GHz主頻A78 超大核的6納米製程5G晶片。

從天璣新品的預告海報來看，流光溢彩的畫面聚焦在了「感觀」兩個字上，作為一直十分重視用戶體驗的天璣系列5G晶片，新品或許將在影像方面帶來驚喜。

2020年，伴隨著5G網絡的成熟和普及，以及移動終端性能的不斷提升，手機用戶的使用習慣和需求也發生了巨大變化。視頻和直播躍然成為當下的主流媒體形式，甚至超過遊戲、購物成為手機用戶的最大娛樂應用，5G手機的影像、影音功能變得越來越重要，而OPPO、vivo等眾多手機廠商也都在2020年推出了以影像功能為核心賣點的5G拍照手機、視頻手機。

大多數人都以為手機影像、影音功能的好壞主要依賴於手機廠商選用的鏡頭、屏幕，但其實SoC晶片作為手機的心臟，是輸出所有影音影像功能的核心基礎，從晶片底層的優化，能大幅提升手機的拍照、視頻等影音影像的多媒體體驗。聯發科自發布天璣系列5G SoC開始，就運用獨立AI處理器APU的算力，結合獨家技術來提升手機拍照、視頻的用戶體驗，此次即將發布的天璣新品，也極有可能將在多媒體技術上迎來全新的升級和迭代，迎接即將到來的全民多媒體創作時代。

自從2019年底發布第一款天璣5G SoC以來，到如今短短的一年時間，聯發科天璣憑藉在5G技術方面的出色表現，以及快速且完整的產品布局，獲得了行業和市場的認可，在移動晶片市場的份額也取得了大幅提升。在2021年開年，希望聯發科天璣能繼續為市場帶來更具有想像力和創新力的5G產品和技術。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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