來源：中國證券報·中證網
中證網訊（記者 張興旺）4月26日晚間，聞泰科技（600745）發布公告，擬募集配套資金最高不超過58億元，用於安世中國先進封測平臺及工藝升級項目、雲矽智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發及產業化項目（聞泰昆明智能製造產業園項目一期）以及補充上市公司流動資金及償還上市公司債務等項目。
安世中國先進封測平臺及工藝升級項目主要用於安世中國導入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產線、原標準器件產品增產提效改造、半導體封測智能工廠自動化及基礎設施建設子項等三大領域，主要用於廠房裝修及購置升級各類設備、軟體等，將新增標準器件產能約78億件/年，全方位提高安世中國的封測產能和生產效率，提升安世中國的盈利能力。
公告披露，安世集團作為全球領先的標準器件半導體IDM企業，其分立器件、邏輯器件和MOSFET器件的市場佔有率全球排名前列。安世中國東莞封測工廠的年產量超過690億件/年，系全球最大的小信號半導體器件封裝基地，具有前沿的封測技術、豐富的大規模量產經驗、完善的工藝流程、車規級的質量控制體系和高效的成本控制體系。隨著5G通信產業化不斷加快，各類智能終端產品不斷湧現，對標準器件半導體的需求將會進一步放大，安世中國積極布局封測產能，為潛在的客戶需求進行前瞻性戰略儲備。
而雲矽智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發及產業化項目，將藉助聞泰科技和安世集團雙方的技術和研發能力，打造集研發設計、生產製造於一體的大型智能製造中心，形成年生產2400萬件4G/5G通信模組及其智能終端的產能。
據了解，聞泰科技在智能終端ODM行業歷經數年耕耘，對於通信晶片產品具有深刻的理解，2019年4月，聞泰科技推出了首個基於高通SD X55平臺的5G通信解決方案，安世集團具有電子應用領域的標準器件生產能力和行業領先的封測技術，聞泰科技與安世集團已經合作研發並順利推出基於4G的車載通訊模塊產品，依託安世集團先進的半導體封測技術和車規級的質量管控能力，車規級的4G通信模組可廣泛應用於汽車電子、筆記本電腦、路由器、智能音箱、AI/VR、5G CPE（家庭網關）、IoT等智能終端。
聞泰科技表示，伴隨著5G商業化的逐步推進，依託於聞泰科技與安世集團的持續研發能力和自建研發平臺，將持續地從4G通信技術向5G通信技術演進，並不斷創新封裝形式，進一步實現通信模組及智能終端的高集成化、小型化和低成本，提高產品的整體性能和市場競爭力。本次募投項目的實施，有利於安世集團先進工藝技術在國內落地，深入推動聞泰科技與安世集團的併購整合，發揮積極的協同效應。