鋁基板電路設計是怎麼進行參數設置的

表層界面為本實例PCB的層疊關係、鍍銅厚度和板厚設置參數。使用了第1、2、15和16層組成4層PCB板，頂層和底層作為信號層，內部的兩層作為電源層。頂層和底層的鍍銅厚度為0.0178mm，鋁基板中間兩層的鍍銅厚度為0.0356mm，隔離層的厚度分別為12rail、27mil、12mil，板厚為1.4022mm。層疊結構對PCB的EMC性能有很大的影響，通過良好的層疊結構，還可以抑制電磁幹擾EMI。下面列舉一些基本的PCB層疊規則：兩個信號層儘量避免直接相鄰。相鄰的信號層之問容易引入串擾，從而導致電路功能失效。信號層應該與一個內部電源或地層相鄰，利用內部電源層或地層的覆銅來提供屏蔽。內部電源層和地層應該相鄰，實現內部電源層和地層之間更好地耦合。高速信號層或者時鐘層應該在PCB中間，鋁基板且應該在兩個內部電源層或地層之間，這樣既不會受到外界幹擾，也不會干擾其他的信號。在可能的情況下，儘量使用對稱的層疊結構。這樣可以降低PCB加工的難度，提高PCB的可靠性。列出了常見多層電路板層疊結構的參考方案，這些都是經過實際驗證可以直接使用的層疊結構，它們大多數都符合PCB板的層疊規則，並且具有良好的對稱性。

鋁基板安全間距設置。間距界面主要用於設置PCB各種元素之間的最小距離(也稱安全距離)，包括布線、直插式焊盤、表貼式焊盤和過孔相互之間的最小距離，本實例PCB設計中的幾個安全間距值全部採用軟體默認的8mil即可。鋁基板最小間距設置要根據PCB的信號頻率、布線密度、電流大小，結合電路板生產商的加工工藝及成本等綜合考慮。考慮到當前電路板生產商的加工工藝水平，原則上不推薦設置小於4rail的安全間距，5、6、8mil的間距最常見。

鋁基板間距選項卡。間距選項卡用來設置PCB鋁基電路板中各元素距離板邊的安全距離，包括鋪銅、過孔、定位孑L和布線等。設置該參數的目的在於使PCB板內部的電氣信號與板外的信號隔離，從而易於生產、裝配，並提供產品使用壽命。本實例統一設置為8rail。

鋁基板尺碼選項卡。尺碼選項卡用於設置最小布線寬度、最小鑽孔內徑、最小微型過孔外徑、最小盲孔比。根據不同PCB設計需求修改相應的參數，並確保電路板加工廠商的加工工藝能實現。微型過孔和盲孔的的加工工藝複雜，鋁基板精度要求高，相應的加工成本也高，在常規PCB鋁基板設計中儘量避免採用。由於微型過孔和盲孔的加工涉及PCB的層疊關係，需要設置時請一定遵循電路板加工廠商的建議。