蝕刻工藝先行者——蝕刻優版

2020-12-05 數印通

提到蝕刻行業，大家最頭痛的問題是什麼？首先就是環保！其次才是流程複雜，周期長，工人難招等等的問題。

蝕刻行業為什麼難題這麼多？為什麼環保問題這麼難解決呢???

先給大家看看傳統蝕刻工藝流程：

一共8道工序，每道工序都有著大量的VOC氣體排出，一個不小心，環保部門來檢查，輕則處罰，重則判刑。

怎麼在生產加工中，把這些問題徹底解決呢???

蝕刻優版的出現，為蝕刻行業開啟了新的篇章。

蝕刻前，只需一步，就可以完成。

工藝優勢在於：

蝕刻優版這項技術將複雜的流程簡單化，已經很不簡單了。最重要的是，真正做到了零汙染排放。

有了蝕刻優版，之前所有的問題都已經不是問題了，蝕刻優版---蝕刻行業的先行者！

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    6) 洗版及烘乾。7) 固版。8) 絲印。蝕刻是一種重汙染的行業，如果任其廢水排放，將嚴重影響周圍生態環境，未來治汙保潔的成本將是企業生產利潤的幾十倍甚至幾百倍！所以蝕刻行業未來發展路，不是有多少訂單，不是創造多少利潤，而是環保工作！
  • 蝕刻工藝讓產品凸顯細節之美
    最早可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用於減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密金屬蝕刻產品的加工，特別在半導體製程上，金屬蝕刻更是不可或缺的技術。
  • 蝕刻之美
    傳統工藝製造一張版畫，需要幾天的時間，客戶需要有足夠的耐心去等待作品。傳統工藝一共9個步驟，製作起來相當的繁瑣。而且現在定製化的版畫越來越多，有的客戶直接拿自己滿意的攝影作品過來，要求蝕刻成版畫，那麼對於傳統工藝來說，難度就相當的大了。怎麼才能讓蝕刻行業，在加工這些定製化產品省時省力，利潤空間越來越大呢？
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    該工藝適合精度不高，數量較少或者內容不統一的標牌生產任務。優點是無需製作菲林和絲網版，使用電腦刻字機刻好即時貼後就可以進入蝕刻環節。像鈦金獎牌、科室門牌、單位招牌等數量較少文字較大的標牌品種都可以使用即時貼作為掩膜。為方便記憶，我們將此種工藝概括成一句話那就是：先刻貼再蝕刻。
  • 蝕刻不等於汙染~
    蝕刻行業的現狀就是，只要和行業內人提到蝕刻，最頭痛的就是汙染，因為傳統工藝流程，繁瑣又複雜，再加上環保部門不定時的來檢查，簡直就是雪上加霜。傳統工藝流程：這些流程裡面都會有大大小小的廢水排出，不去整治，早晚有一天這項技術會被淘汰，可是有些產品卻離不開蝕刻工藝，如果不去改進，沒有新的技術推出，蝕刻行業將沒有未來。蝕刻優版的出現為蝕刻行業帶來了希望！
  • 蝕刻不等於汙染
    蝕刻行業的現狀就是，只要和行業內人提到蝕刻，最頭痛的就是汙染，因為傳統工藝流程，繁瑣又複雜，再加上環保部門不定時的來檢查，簡直就是雪上加霜。傳統工藝流程：這些流程裡面都會有大大小小的廢水排出，不去整治，早晚有一天這項技術會被淘汰，可是有些產品卻離不開蝕刻工藝，如果不去改進，沒有新的技術推出，蝕刻行業將沒有未來。
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    蝕刻，沒有接觸過這個行業的人，一定不能從字面上很好地理解其含義。蝕刻（etching）又稱為光化學蝕刻，是把材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，可分為溼蝕刻（wet etching）和幹蝕刻（dry etching）兩種類型。
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    金屬蝕刻技術可以分為溼蝕刻(wet etching)和幹蝕刻(dry etching)兩類。1、金屬蝕刻原理通常所指金屬蝕刻也稱光化學金屬蝕刻(photochemical etching)，指通過曝光製版、顯影后，將要金屬蝕刻區域的保護膜去除，在金屬蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。
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    蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為溼蝕刻和幹蝕刻兩類。原理：通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光製版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。
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    蝕刻工藝是標識牌製作廠家在日常生產中常用工藝之一。主要用於製作金屬材質和標識牌面板圖文，相對於其它標識牌面板圖文製作方法，蝕刻工藝對設備要求不高，蝕刻標識牌圖文立體感強，可以蝕刻出凹面也可以蝕刻出凸面。當然蝕刻工藝的用途非常廣泛，不僅僅限於標識牌面板圖文的製作。
  • 深度解析PCB蝕刻工藝過程
    另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為「全板鍍銅工藝「。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。 在印製板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。
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    在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其餘的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在於鉛錫抗蝕層的下面。 另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為「全板鍍銅工藝「。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。