近日，上海泰矽微電子有限公司宣布自己在2019年10月份就已經完成了高達數千萬人民幣的天使輪融資，而此次融資是由普華資本獨家投資的。而上海泰矽微電子有限公司之所以此次獲得這麼多融資，與其正在研發的項目——HPLC+subG雙模多頻物聯網晶片的研發有極大的關係。
上海泰矽微電子有限公司是由浙江清華長三角研究院孵化成立的，主要專攻於垂直行業市場的物聯網MCU晶片的研發和銷售方面。目前，該公司正在研發HPLC+subG雙模多頻物聯網晶片，而這款晶片採用新的通信系統架構，將無線通信和寬帶電力線載波通信相結合，復用晶片電路和相關底層協議，達到壓縮雙模晶片的晶元面積、成本，提升通信性能，並同時功耗最低的效果。這也是目前市場上尚未有晶片所能達到的效果。
接下來，我們簡單介紹一下，這二者自個優點和結合只有所達到的效果。
HPLC即寬帶電力線載波，與傳統低速窄帶電力線載波技術相比，他的寬帶大、傳輸速率高、而且可以滿足低壓情況下的電力線載波通信的更高要求。而且HPLC在電力網構建通信網的基礎上，能夠高效完成上億節點規模的感知的傳感器的接入，能夠打通電力物聯網的「最後一公裡」。
Sub-GHz即27MHz~960MHz的無線通訊，其信號相比於2.4Ghz信號，覆蓋範圍更大、功耗也較低，具有低佔空比鏈路，幹擾較少的優勢，可以允許智能電網接入更多家庭和企業，方便公用事業提供商的部署，降低成本。這一點也決定Sub-GHz具有較高的實用價值和商業價值，將受到行業較多的關注。
此次，上海泰矽微電子有限公司集合來自國內外如國際知名晶片廠商Atmel、TI、Marvell、海思等公司的人才組合城研究團隊，共同研發的HPLC+subG雙模多頻物聯網晶片，將把這有線通信和無線通信兩種方式加以整合，達到有線與無線之間相互補充、輔助、充分發揮這兩者的優勢，融為一張混合型多級跳轉網絡，實現信號全面覆蓋室內室外和更加高品質的通信效果。而這一效果正是如今AI、5G高速發展時代所需要的。
目前，該晶片的主要目標市場集中於消防報警、智能樓宇、智慧路燈、智能家居、電力抄表等諸多場景之中，同時，該晶片可完成多種調製解調方式，支持各種組合方式，可以滿足各種物聯網應用場景的需要。
而這一晶片距離我們也並不遙遠。據上海泰矽微電子有限公司創始人兼CEO熊海峰表示，目前他們公司已經可以達到面向特定垂直市場為客戶提供定製晶片。所以目前該晶片還主要處於可以生產，但還未量產的階段。
毫無疑問的是，該款晶片可以儘可能完美的結合有線通信與無線通信的優點，進行互補，相互彌補對方的缺陷，合作共贏，二者的結合發展對於通信、晶片等來說都是一個不小的發展、進步、跨越。
接下來，就讓我們一起對這款HPLC+subG雙模多頻物聯網晶片拭目以待吧！
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