隨著電力電子技術的發展，產品不斷向著高壓、大電流、高功率、高頻率的方向發展。同時開關電源、PC電源、伺服器電源、適配器、光伏逆變器、UPS、照明電源、OBC、充電樁等產品也向著小體積，低重量，高效率發展。
圖1、SIC應用為了幫助工程師設計密度更高，效率更高的功率轉換級，泰科天潤（GPT）推出了QFN8*8的緊湊型表面貼裝型號，有650V4A；6A(releasesoon)；8A(releasesoon)；10A；15A供您選擇（G3S06504QT、G4S06506QT、G4S06508QT、G4S06510QT、G4S06515QT）。
圖2、QFN8*8緊湊型表貼SIC二極體產品的設計密度不斷提高，憑藉更小的封裝體積與更強的性能，工程師可以在設計適配器，通信電源，PC電源及其他產品時使用。用它來代替SI二極體，可降低器件的損耗，降低器件的溫升，減少損耗帶來更高的效率，更低的工作溫度帶來更高的整機可靠性。
一、特點：
■表貼封裝
■封裝高度僅有1mm
■爬電距離增加到2.75mm
■無引腳設計
■較低的寄生電感
■優異的熱性能，與TO263類似
■重量輕
■幾乎可忽略的反向恢復損耗
■優秀的抗浪湧電流能力
二、應用：
■光伏逆變器
■EV充電器
■不間斷電源（UPS）
■功率因數矯正（FPC）
■電動汽車
■PC、伺服器電源
三、封裝尺寸對比：
TO252、TO263與QFN8*8封裝尺寸由圖3、圖4、圖5給出,通過對比可以得到：
1、TO252封裝尺寸為6.6X10X2.3(mm)；TO263封裝尺寸為10.2x15.15x4.7(mm)；QFN8*8封裝尺寸為8x8x1(mm)。
2、TO252、TO263和QFN8*8佔電路板面積分別為66mm2、154mm2和64mm2。QFN所佔電路板面積比TO263減小50%以上。
3、TO252、TO263和QFN8*8背部散熱片面積分別約為23mm2、47mm2和34mm2。QFN8*8背部散熱片面積比TO252增加50%左右。
4、TO252、TO263和QFN8*8高度分別為2.3mm、4.7mm和1mm，QFN所佔高度小於TO252與TO263。
圖3、TO-252封裝尺寸信息
圖4、TO-263封裝尺寸信息
圖5、QFN8*8封裝尺寸信息與傳統的TO220和TO247封裝相比，貼片封裝TO252,TO263和QFN8*8大大減少了封裝尺寸大小，QFN8*8因為其無引腳設計，相對於TO252和TO263而言，寄生電感更低，主要的冷卻路徑是通過裸露的金屬焊盤到PCB，提高封裝的散熱能力。
四、應用案例（附）
SIC在PC電源上的應用：
下圖所示為12款金牌電源元器件一覽表，其中七款都已經使用了碳化矽二極體。
碳化矽二極體優秀反向恢復性能可以減少功率損耗，提高整機效率；可以減少發熱從而減小散熱器的體積及整機重量。並且降低整機發熱可以大大提高整機的可靠性（溫度每升高10℃，器件失效率翻一倍），使產品的質量和性能獲得提升。
圖6、碳化矽二極體的應用（圖片來源：ZOL機箱電源，真實性未考證，僅供參考）
碳化矽二極體在部分場合應用和電路拓撲參考下方：
圖7、應用與電路拓撲歡迎您在產品設計開發中使用我們的產品，如有其它產品需求，請及時聯繫我們。