還在苦於自己是
焊接小白+手殘黨+技藝不精
而不敢自己動手焊接QFN封裝的晶片嗎？
噔噔噔
技術有困難，優優來幫忙
下面就分享一種
超超超級懶人&小白焊接方法吧
-QFN封裝懶人焊接方法
什麼是QFN封裝？
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝晶片封裝技術。由於底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
QFN封裝的特點
QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感係數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。除此之外，它還具有以下特點：
●表面貼裝封裝
● 無引腳焊盤設計佔有更小的PCB面積
● 組件非常薄（<1mm），可滿足對空間有嚴格要求的應用
● 非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用
● 具有優異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤
● 重量輕，適合可攜式應用
● 無引腳設計
QFN封裝懶人焊接方法
話不多說，下面我們就一起來學習關於QFN封裝懶人焊接方法吧~
1.不需要給晶片和主板焊盤加錫，直接搞點錫膏塗到焊盤上，隨意塗不要怕多搞到旁邊元件。
2.晶片只需對準方向隨意放就行了，不需要對準晶片框。
3.風槍開300多度隨意吹，肆意吹、任性吹，想怎麼吹就怎麼吹。
4.用鑷子多次點壓晶片中間，晶片會有很多錫珠冒出來，不要怕晶片歪了翹起，繼續點中間位置，歪了推回晶片框就好了。
5.用烙鐵清理晶片四周，用洗板水刷乾淨，完事！
超簡單
操作起來賊任性的
QFN懶人封裝焊接方法
你學會了嗎？
End