老司機帶你學:BGA封裝的IC焊接技巧

　　植錫操作

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201901/396399.htm

　　1.準備工作

　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對於那些軟封裝的IC例如摩託羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮裡面，造成上錫困難)，然後用天那水洗淨。

　　2.IC的固定

　　市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金製成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單，只要將IC對準植錫板的孔後(注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應該朝IC)，反面用標價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動，想怎麼吹就怎麼吹。對於操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對準後植錫板後用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫吹焊成球。

　　3.上錫漿

　　如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越幹越好，只要不是幹得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸乾一點。我們平時的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾乾一點。 用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充於植錫板的小孔中。注意特別『關照』一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在於要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

　　4.吹焊成球

　　將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至最大，若是使用廣州天目公司的TMC950風槍，將溫度調至330-340度。搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風咀，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗;嚴重的還會使IC過熱損壞。

　　5.大小調整

　　如果我們吹焊成球後，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後用熱風槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話，可重複上述操作直至理想狀態。

　　IC的定位與安裝

　　先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC的表面，為焊接作準備。在一些手機的線路板上，事先印有BGA IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面我主要介紹線路板上沒有定位框的情況，IC定位的方法有以下幾種：

　　1.畫線定位法 拆下IC之前用筆或針頭在BGA IC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。

　　2.貼紙定位法 拆下BGA IC之前，先沿著IC的四邊用標籤紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC後，線路板上就留有標籤紙貼好的定位框。重裝時IC時，我們只要對著幾張標籤紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質量較好粘性較強的標籤紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標籤紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標籤紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。有的網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網友還自製了金屬的夾具來對BGA IC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡便實用，且不會汙染損傷線路和其它元件。

　　3.目測法 安裝BGA IC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然後根據目測的結果按照參照物來安裝IC。

　　4.手感法 在拆下BGA IC後，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去除，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下面的操作中找不到手感)。再將植好錫球的BGA IC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種『爬到了坡頂』的感覺。對準後，因為我們事先在IC的腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。從IC的四個側面觀察一下，如果在某個方向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位。

　　BGA IC定好位後，就可以焊接了。和我們植錫球時一樣，把熱風板的風咀去掉，調節至合適的風量和溫度，讓風咀的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用，BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA IC。