近世紀，隨著集成電路的迅速發展，IC封裝技術也隨著提高，IC行業應用需求越來越大，集成度也越來越高，封裝大致發展歷程：TODIPPLCCQFPPGABGACSPMCM，技術指標一代比一代先進，晶片面積與封裝面積比例越來越接近1，電器性能以及可靠性也逐漸提高，體積更加小型化和薄型化。
一、MCM（多晶片組件）
其實這是一種晶片組件，是一種最新技術，它是將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術，因此它省去了IC的封裝材料和工藝，從而節省了材料，同時減少了必要的製造工藝，因此嚴格的是一種高密度組裝產品
二、CSP （晶片規模封裝）
CSP封裝是一種晶片級封裝，我們都知道晶片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內存晶片封裝技術，可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，被行業界評為單晶片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。這種封裝特點是體積小、輸入/輸出端數可以很多以及電氣性能很好，有CSP BGA(球柵陣列)、LFCSP（引腳架構）、LGA（柵格陣列）、WLCSP（晶圓級）等
1、CSP BGA(球柵陣列)
2、LFCSP（引腳架構）
LFCSP，這種封裝類似使用常規塑封電路的引線框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，並且它的指狀焊盤伸人到了晶片內部區域。LFCSP是一種基於引線框的塑封封，封裝內部的互連通常是由線焊實現，外部電氣連接是通過將外圍引腳焊接到PCB來實現。除引腳外，LFCSP常常還有較大的裸露熱焊盤，可將其焊接到PCB以改善散熱。
3、LGA（柵格陣列）
這是一種柵格陣列封裝，有點類似與BGA，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶片。也就是說相比於BGA而言具有更換性，但是在更換過程當中需要很小心。
4、WLCSP（晶圓級）
晶圓片級晶片規模封裝不同於傳統的晶片封裝方式，傳統的是先切割再封測，而封裝後至少增加原晶片20%的體積，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和
測試，然後才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝後的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
三、BGA （球柵陣列）
球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。BGA主要有：PBGA（塑料封裝的BGA）、CBGA（陶瓷封裝的BGA）、CCBGA（陶瓷柱狀封裝的BGA）、TBGA（載帶狀封裝的BGA）等。目前應用的BGA封裝器件, 按基板的種類,主要CBGA（陶瓷球柵陣列封裝）、PBGA（塑料球柵陣列封裝）、TBGA（載帶球柵陣列封裝）、FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）、EPBG（增強的塑膠球柵陣列封裝）等。
1、CBGA（陶瓷）
CBGA在BGA 封裝系列中的歷史最長，它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護晶片、引線及焊盤。這是一種為了便於接觸, 在底部具有一個焊球陣列的表面安裝封裝。
2、FCBGA（倒裝晶片）
FCBGA通過倒裝晶片實現晶片焊料凸點與BGA 基板的直接連接, 在BGA類產品中可實現較高的封裝密度,獲得更優良的電性能和熱性能。
3、PBGA（塑料）
BGA封裝，它採用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑料環氧模塑混合物作為密封材料。這種封裝晶片對對溼氣敏感，不適用於有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝場合。
4、SBGA （帶散熱器）
SBGA運用先進的基片設計,內含銅質沉熱器, 增強散熱能力,同時利用可靠的組裝工序及物料,確保高度可靠的超卓性能。把高性能與輕巧體積互相結合，典型的35mm SBGA封裝的安裝後高度少於1.4mm,重量僅有7.09。
四、PGA（引腳柵陣列）
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都採用多層陶瓷基板。用於高速大規模邏輯LSI電路。管腳在晶片底部，一般為正方形，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64到447左右。一般有CPGA（陶瓷針柵陣列封裝）以及PPGA（塑料針柵陣列封裝）兩種。
五、QFP （四方扁平封裝）
這種封裝是方型扁平式封裝，一般為正方形，四邊均有管腳，採用該封裝實現的CPU晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。因其其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用。這類封裝有：CQFP（陶瓷四方扁平封裝）、 PQFP（塑料四方扁平封裝）、SSQFP（自焊接式四方扁平封裝）、TQFP（纖薄四方扁平封裝）、SQFP（縮小四方扁平封裝）
1、LQFP（薄型）
這是薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。
2、TQFP（纖薄四方扁平）
六、LCC（帶引腳或無引腳晶片載體）
帶引腳的陶瓷晶片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C。
1、CLCC（翼形引腳）
2、LDCC
C型引腳晶片載體,引腳從晶片上方引出向下彎曲成C字型
3、PLCC
引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形,是塑料製品。引腳中心距1.27mm，引腳數從18到84，比QFP容易操作，但焊接後外觀檢查較為困難。
七、SIP（單列直插封裝）
單列直插式封裝引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常它們是通孔式的，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定製產品。封裝的形狀各異。
八、SOIC（小型IC）
SOIC是一種小外形集成電路封裝，外引線數不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。
九、SOP（小型封裝）
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝.，應用範圍很廣，主要用在各種集成電路中。後面就逐漸有TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP）、MSOP（微型外廓封裝）、 QSOP（四分之一尺寸外形封裝）、QVSOP（四分之一體積特小外形封裝）等封裝。
1、SSOP（縮小型）
2、TSOP(薄小外形封裝)
3、TSSOP（薄的縮小型）
十、SOT（小型電晶體）
SOT是一種貼片封裝，通常引腳在5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小，很多電晶體採用此類封裝。
這種也是電晶體封裝，一般兩側均有引腳，引腳數量多位3個、4個或者5個，大多數不會超過7個。
十一、DIP（雙列封裝）
DIP封裝也叫雙列直插式封裝或者雙入線封裝，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100，採用這種封裝方式的晶片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的晶片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
1、CerDIP（陶瓷雙列直插式封裝）
Cerdip 陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數位訊號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等
2、PDIP（塑封）
這種我們較為常見，是一種塑料雙列直插式封裝，適合PCB的穿孔安裝，操作方便，可加IC插座調試，但是這種封裝尺寸遠比晶片大，封裝效率很低，佔去了很多有效安裝面積。
十二、TO（電晶體外形封裝）
TO是電晶體外形封裝，一類是電晶體封裝類，這種能夠使引線被表面貼裝，另一類是圓形金屬外殼封裝無表面貼裝部件類。這種封裝應用很廣泛，很多三極體、MOS管、晶閘管等均採用這種封裝。