網絡整理 發表於 2020-02-05 09:00:00
無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中,焊接溫度遠遠高於PCB基板的Tg,無鉛焊接溫度比有鉛高,更容易PCB的熱變形,冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。
無鉛工藝要求PCB耐熱性好,較高的玻璃化轉變溫度Tg,低熱膨脹係數,低成本。要考慮高溫對元器件封裝的影響。由於傳統表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240℃高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了,而無鉛焊接時對於複雜的產品焊接溫度高達260℃,因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了。
另外還要考慮高溫對器件內部連接的影響。IC的內部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊,還有倒裝焊等方法,特別是BGA、CSP和組合式複合元器件、模塊等新型的元器件,它們的內部連接用的材料也是與表面組裝用的相同的焊料,也是用的再流焊工藝。
1、焊接溫度不同
無鉛的焊接溫度高,有鉛的焊接溫度低。
2、環保性不同
有鉛焊錫不環保。很多出口的產品就禁止有鉛產品,必須是無鉛環保的產品。
3、耐高溫不同
無鉛產品焊接時對產品的耐高溫性是要求很高的,而有鉛的焊接溫度就比較低。
有鉛焊料合金熔點低,焊接溫度低,對電子產品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤溼角小,可焊性好,產品焊點「假焊」的可能性小;焊料合金的韌性好,形成的焊點抗震動性能好於無鉛焊點。
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