焊錫絲是由錫合金和助焊劑兩部分組成,合金成分為錫鉛,無鉛助焊劑均勻灌注到錫合金中間部位。焊錫絲是一種易熔金屬,它能使元器件引線與印製電路板的連接點連接在一起。
錫(Sn)是一種質地柔軟、延展性大的白色金屬,熔點為232℃,在常溫下化學性能穩定,不易氧化,不失金屬光澤,抗大氣腐蝕能力強。鉛(Pb)是一種較軟的淺青白色金屬,熔點為327℃,高純度的鉛耐大氣腐蝕能力強,化學穩定性好,但對人體有害。錫中加入一定比例的鉛和少量其他金屬可製成熔點低、流動性好、對元件和導線的附著力強、機械強度高、導電性好、不易氧化、抗腐蝕性好、熔點光亮美觀的焊料,一般稱焊錫。
焊錫按含錫量的多少可分為15種,按含錫量和雜質的化學成分分為S、A、B三個等級。手工焊接常用絲狀焊錫。
在手機維修中一般選用Sn63Pb(錫63%,鉛37%)、直徑0.5mm的焊錫絲,這種焊錫絲的熔點為183℃,焊錫絲內含有助焊劑。這種焊錫絲在焊接之後的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。
常用的焊錫絲如圖所示。
常用的焊錫絲