錫焊技巧_錫焊技術基本手法圖_錫焊接技術的五步法

2020-11-22 電子發燒友

錫焊技巧_錫焊技術基本手法圖_錫焊接技術的五步法

發表於 2017-12-13 16:08:53

  作為一種初學者掌握手工錫焊技術的訓練方法,五步法是卓有成效的,值得單獨作為一節來討論。

  

  錫焊接操作姿勢與衛生

  焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的,如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近,則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm,通常以40cm時為宜。

  電烙鐵拿法有三種,如圖一所示。反握法動作穩定,長時間操作不宜疲勞,適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作臺上焊印製板等焊件時多採用握筆法。

  

  焊錫絲一般有兩種拿法,如圖二所示。由於焊絲成分中,鉛佔一定比例,眾所周知鉛是對人體有害的重金屬,因此操作時應戴手套或操作後洗手,避免食入。

  使用電烙鐵要配置烙鐵架,一般防止再工作檯右前方,電烙鐵用後一定要穩妥防禦烙鐵架上,並注意導線等物不要碰烙鐵頭。

  

  作為一種初學者掌握手工錫焊技術的訓練方法,五步法是卓有成效的,值得單獨作為一節來討論。

  不少電子愛好者重通行一種焊接操作法,即先用烙鐵頭沾上一些焊錫,然後將烙鐵放道焊點上停留等待加熱後焊錫潤溼焊件。

  這種方法,不是正確的操作方法。雖然這樣也可以將焊件焊起來,但卻不能保證質量。從我們所了解的錫焊機理不難理解這一點。

  

  如圖三所示,當我們把焊錫融化道烙鐵頭上時,焊錫絲重的焊劑伏在焊料表面,由於烙鐵頭溫度一般都再250℃-350℃以上,當烙鐵放道焊點上之前,松香焊劑將不斷揮發,而當烙鐵放到焊點上時由於焊件溫度低,加熱還需一段時間,在此期間焊劑很可能揮發大半甚至完全揮發,因而在潤溼過程中由於缺少焊劑而潤溼不良。同時由於焊料和焊件溫度差很多,結合層不容易形成,很難避免虛焊。更由於焊劑的保護作用喪生後焊料容易氧化,質量得不到保證就在所難免了。

  焊接技術的五步法

  焊接五步法是常用的基本焊接方法,適合於焊接熱容量大的工件,如下圖:

  

  (1)準備施焊

  準備好焊錫絲和烙鐵,做好焊前準備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持乾淨,即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。

  (2)加熱焊件

  將烙鐵接觸焊接點,注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱,其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。

  (3)熔化焊料

  在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後,將焊絲置於焊點,焊料開始融化並潤溼焊點。

  (4)移開焊錫

  在熔化一定量的焊錫後,將焊錫絲移開。

  (5)移開烙鐵

  在焊錫完全潤溼焊點後移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

  對於焊接熱容量較小的工件,可以簡化為二步法操作:準備焊接,同時放上電烙鐵和焊錫絲,同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

  上述過程,對一般焊點而言大約二,三秒鐘。對於熱容量較小的焊點,例如印製電路板上的小焊盤,有時用三步法概括操作方法,即將上述步驟2,3合為一步,4,5合為一步。實際上細微區分還是五步,

  所以五步法有普遍性,是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間,對保證焊接質量至關重要,只有通過實踐才能逐步掌握.

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 雷射錫焊與雷射焊接的區別及應用
    當然不是的,雷射錫焊和雷射焊接只是名字相近,從工作原理、適用材料以及應用行業等這幾個方面來說其實都沒有太大聯繫,它們是兩款完全獨立的系統!雷射錫焊的主要特點是利用雷射的能量密度高,實現局部或微小區域加熱完成錫焊的過程。雷射錫焊的關鍵在於合理的控制雷射功率分配,松盛光電由此設計出恆溫錫焊加工系統,通過測溫儀實時探測基板的溫度,控制雷射功率,使加熱溫度恆定。雷射錫焊屬於雷射加工的一種焊接方法。
  • 雷射錫焊之雷射焊接錫膏的應用與優勢
    雷射錫焊之雷射焊接錫膏的應用與優勢錫膏雷射焊接是以半導體雷射為熱源,對雷射焊專用錫膏進行加熱的焊接技術,廣泛應用於汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比,雷射錫焊有著不可取代的優勢:首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同, 烙鐵自動焊錫靠「熱傳遞」緩慢加熱升溫,屬於「表面放熱」式的接觸式焊接,雷射錫焊加熱速度極快,利用雷射的高能量實現局部或微小區域快速加熱,為非接觸式焊接。
  • 為什麼選擇雷射錫焊?
    雷射錫焊是以雷射為熱源加熱錫膏融化的雷射焊接技術,雷射錫焊的主要特點是利用雷射的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程,
  • 雷射錫焊原理及其應用分析
    錫焊指的是將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接的一種技術。錫焊技術廣泛應用於電子與汽車行業,如PCB板、FPCB板、連接端子等的製作工序中。一、雷射錫焊原理作為近年來快速發展的雷射錫焊技術,與傳統的電烙鐵工藝相比,雷射焊接技術更加先進,加熱原理也與前者不同,並非單純的將烙鐵加熱部分更換。雷射屬於「表面放熱」,加熱速度極快,而烙鐵是靠「熱傳遞」緩慢加熱升溫。
  • 錫焊
    在上述需要錫焊連接的領域,有些可利用烙鐵進行焊接,有些則需要使用更加複雜的方法進行焊接,如再流焊、波峰焊或其他焊接自動化設備。不同的錫焊方法用於不同的裝焊系統,都有相應的規範,以保證錫焊的質量。如行業標準SJ20882-2003《印刷電路組件裝焊工藝要求》,規定了印刷電路組件裝配與焊接時應遵循的基本工藝要求,適用於通孔元器件(THT)和表面安裝元器件(SMC/SMD)在以印刷電路板(PCB)作為組裝基板時的裝配和焊接。手工焊手工焊是利用烙鐵進行焊接的。這種接觸CD74HCT75M加熱式焊接是最常用的手工焊接方法。
  • 雷射錫焊的特點及優勢介紹
    雷射錫焊的特點雷射焊接的光源採用雷射發光二極體,其通過光學系統可以精確聚焦在焊點上。雷射焊接的優點是其可以精確控制和優化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者採用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點塗錫膏,然後再進行焊接。焊接過程則分為兩步:首先錫膏需要被加熱,且焊點也被預熱。之後焊接所用的錫膏被完全熔融,焊錫完全潤溼焊盤,最終形成焊接。使用雷射發生器和光學聚焦組件焊接,能量密度大,熱傳遞效率高,非接觸式焊接,焊料可為錫膏或錫線,特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點功率小,節約能源。
  • 雷射焊錫膏專用雷射錫焊工作檯介紹
    雷射錫焊是一種新型的錫膏雷射焊接技術,它是利用雷射光束直接照射焊接部位而產生熱量使雷射焊專用錫膏熔化, 而形成良好的焊點。>雷射錫焊焊接系統組成:採用模塊化設計,系統主要由雷射器及控制模塊、工控IPC模塊、三軸機器人IR模塊、恆溫焊接頭模塊、送料模塊組成。
  • 雷射錫焊代替傳統烙鐵焊是大勢所趨
    隨著IC晶片設計水平及封裝技術的提高,SMT正朝著高穩定性、高集成度的微型化方向發展,傳統的烙鐵焊已無法滿足其生產技術需求。單件元器件引腳數目不斷增加,集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小,並朝著更精密的方向發展。
  • 手工錫焊工藝是進入電子行業的入門技能,這些要點你都掌握了嗎?
    手工錫焊工藝1.1 錫焊的定義焊接是一種化學過程,焊錫絲的錫在助焊劑和烙鐵加熱條件下與零件引腳的銅合金髮生反應,生成了一種新的金屬化合物,如果焊接的時間不夠充分,或者溫度過低,則發生的是一種不完全的反應(通常稱為假焊,虛焊) ,錫焊屬於釺焊中的軟釺焊,釺料熔點低於450℃,習慣把釺料稱為焊料,採用鉛錫焊料進行焊接稱為鉛錫焊
  • 雷射錫焊優勢介紹
    一、雷射錫焊的優勢: 針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件,「傳統工藝」已無法使用,由此促使了技術的急速進步。不適用於傳統烙鐵工法的超細小零件的加工,最終由雷射焊接得以完成。「非接觸焊接」是雷射錫焊的最大優點。
  • 電子製作手工焊接技術全攻略
    錫焊的條件為了提高焊接質量,必須注意掌握錫焊的條件:被焊件必須具備可焊性;被焊金屬表面應保持清潔;使用合適的助焊劑;具有適當的焊接溫度;具有合適的焊接時間。焊接與助焊劑1 .焊接材料凡是用來熔合兩種或兩種以上的金屬面,使之成為一個整體的金屬或合金都叫焊料。這裡所說的焊料只針對錫焊所用焊料。
  • 如何使用電烙鐵進行錫焊
    只要遵循基本原則,運用正確的方法,你也可以熟練掌握焊錫這項操作技術。今天,教你如何使用電烙鐵進行錫焊。將電烙鐵插上電進行預熱。將電容的針腳調整好,並插入印刷電路板在電容針腳與電路板接觸處塗上少量焊錫膏。
  • 雷射錫焊對比傳統式SMT焊接擁有不能替代的優點
    雷射錫焊是以雷射為熱原加熱錫膏溶化的雷射焊接技術性,雷射錫焊的主要特點是運用雷射的高效率能量完成部分或細微地區迅速加熱進行錫焊的全過程,雷射錫焊對比傳統式SMT焊接擁有 不能替代的優點。另外,在傳統式回流焊爐時,電子元件自身也被以非常大的加熱速率加熱到錫焊溫度,對電子器件造成熱衝擊性功效,一些薄形封裝的電子器件,尤其是熱敏感電子器件存有被毀壞的很有可能。另外,因為選用了總體加熱方法,因PCB板、電子元件必須歷經提溫、隔熱保溫、製冷的全過程,而其線膨脹係數又不同樣,冷熱交替在部件內部易造成熱應力,熱應力的存有減少了點焊連接頭的疲勞極限,對電子器件部件的可信性導致了毀壞。
  • 「汽車電路」電烙鐵的使用方法和焊接步驟
    錫焊的特點。錫焊是焊接的一種,它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度,在焊件不熔化的情況下,焊料熔化並浸潤焊接面,依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。電烙鐵握法有三種見(圖2)。反握法動作穩定,長時間操作不宜疲勞,適合於大功率烙鐵的操作。正握法適合於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作檯上焊印製板等焊件時,多採用握筆法。圖2(電烙鐵的3種握法)焊錫的基本拿法:焊錫絲一般有兩種拿法。
  • 雷射錫膏焊接廣泛應用在不同領域
    雷射錫膏焊接是以半導體的雷射為熱源對焊錫膏進行加熱的技術,廣泛應用於汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業,如PCB電路板板、FPCB軟板、連接端子等產品的製作工序中。與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比,雷射錫膏錫焊有著不可取代的優勢。首先在加熱加熱原理也與烙鐵自動焊錫不同。
  • 焊接工藝--錫焊的方法
    有網友說你講的焊接方法太深奧了!那我們今天就從基礎的方面講一下。很多朋友想要學習焊接卻苦於沒有方法,這裡我就簡單介紹一下怎樣進行焊接。一、 焊接的概念焊接就是使金屬連接在一起的一種方法,它利用加熱手段,在兩種金屬的接觸面,通過焊接材料(焊錫絲)的原子或者分子的相互擴散作用,使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合。利用焊接的方法進行連接而形成的接點叫焊點。
  • 電子工程基礎:電烙鐵焊接技術介紹
    在電子製作中,元器件的連接處需要焊接。焊接的質量對製作的質量影響極大。所以,學習電於製作技術,必須掌握焊接技術,練好焊接基本功。  一、焊接工具  1、電烙鐵  電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內熱式電烙鐵。如圖1。
  • 手工錫焊典型工藝
    2.1焊件表面處理生產中儘量使用「保鮮期」內的電子元件,如焊件的焊接面上有鏽跡、油汙、灰塵等影響焊接質量的雜質,則用機械刮磨和酒精、丙酮擦拭。2.2預焊將錫焊的元器件引線或導線的焊接部位預先用焊錫潤溼。
  • 接線端子五大常規連接技術
    作為端子自身,其主要包含以下幾個方面的連接技術:  1、螺釘連接  螺釘連接是採用螺釘式接線端子的連接方式,聯捷電氣提醒您要注意允許連接導線的最大和最小截面和不同規格螺釘允許的最大擰緊力矩。  2、焊接  焊接最常見的是錫焊。
  • 乾貨| 手把手教你如何完美焊接電路板
    手工錫焊接技術是一項基本功,就是在大規模生產的情況下,維護和維修也必須使用手工焊接。因此,必須通過學習和實踐操作練習才能熟練掌握。注意事項如下: 手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢,可以保證操作者的身心健康,減輕勞動傷害。