雷射錫膏焊接是以半導體的雷射為熱源對焊錫膏進行加熱的技術，廣泛應用於汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業，如PCB電路板板、FPCB軟板、連接端子等產品的製作工序中。
與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比，雷射錫膏錫焊有著不可取代的優勢。首先在加熱加熱原理也與烙鐵自動焊錫不同。烙鐵自動焊錫靠「熱傳遞」緩慢加熱升溫，屬於「表面放熱」，雷射錫膏錫焊加熱速度極快，利用雷射的高能量實現局部或微小區域快速加熱。
雷射錫膏焊接的光源採用半導體雷射，波長在900-980。其通過光學鏡頭可以精確的雷射能量聚焦在對應的焊點上雷射錫膏焊接的優點是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應用在選擇性的回流焊工藝後端或者採用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點塗錫膏，然後再進行雷射焊接。
雷射錫膏焊錫機雷射錫膏焊接過程則分為兩步：首先對錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時焊點也會被預熱，然後高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤溼焊盤，最終形成焊接。使用雷射錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點功率高精密焊接。對於品質要求特別高的產品，須採用局部加熱的產品。順應自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的晶片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬碟磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上，雷射錫焊設備的應用也越來越廣泛。
雷射焊錫膏雷射錫膏焊接的優勢
1，雷射錫膏焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響。
2，焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱後焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高。
3，雷射錫膏焊接屬於非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產生的應力，無靜電產生。
4，溫度反饋速度快，能精準地控制溫度滿足不同焊接的需求。
5，雷射加工精度高，雷射光斑範圍可控制在0.2-5mm，加工精度遠高於傳統電烙鐵錫焊。
6，無接觸焊接，對應複雜焊點也能滿足應用需求。
錫膏雷射錫焊有效地避免了傳統烙鐵焊錫對微小區域焊接技術普遍存在的一系列根本性問題，保證了產品焊錫穩定性和工藝的可靠性。由力自動化致力於錫膏、錫絲、錫球雷射焊接工藝的研發和設備的生產，主要產品有錫絲系列雷射焊接機、錫膏系列雷射焊接機和錫球系列雷射焊接機等。