雷射軟釺焊雷射焊接過程簡述
雷射加工就是將雷射照射到待加工工件的表面，用以去除和熔化材料，改變物體表面或內部的性質，以期達到想要的結果，屬於非接觸式加工。雷射加工的主要特點是被加工工件變形小，熱影響區小，無汙染，無噪音，加工速度快。與其他焊接技術相比，雷射焊接技術是一種現代的新型焊接技術
雷射軟釺焊雷射軟釺焊技術是利用雷射束直接照射釺焊部位。釺焊部位吸收雷射並轉化為熱能，加熱部位溫度急劇上升到釺焊溫度，並導致釺料融化，潤溼，鋪展，雷射照射停止後，釺焊部位迅速冷卻，釺料凝固，從而形成牢固可靠的焊點。雷射軟釺焊的技術原理如下圖所示：
雷射軟釺焊原理雷射軟釺焊的焊接過程分為兩步：首先對雷射軟釺焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然後高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤溼焊盤，最終形成焊接。使用激軟釺焊對錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，
雷射軟釺焊的焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點精密焊接。以及對於品質要求特別高的產品，須採用局部加熱的產品。順應自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的晶片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬碟磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上，雷射錫焊設備的應用也越來越廣泛。
雷射軟釺焊應用領域皓海盛新材料科技有限公司作為國內雷射軟釺焊專用焊錫膏較早開發並應用非常成功的錫膏廠家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬碟磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品為研發對象，目前研發成功的雷射軟釺焊專用焊錫膏適用於雷射軟釺焊和烙鐵的快速焊接，也適用於哈巴焊接(HOTBAR焊)、熱風槍焊接、熱壓焊接、高頻焊、自動化焊接等精密快速焊接方式，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，零滷素配方，高端環保，還可以根據生產工藝要求進行特殊配製，提供完美產品解決方案！