焊錫膏、錫膏、助焊膏是不是一樣的?

2021-02-23 順星電子科技集團

我們常常聽說錫膏，焊錫膏，焊膏和助焊膏。這幾個專業詞看著都差不多，是不是一種產品呢，下面焊錫廠家來為您解析下：

其實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品，其實是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在製作過程中會加入一定比例的助焊膏。

錫膏的作用：合金粉末：完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。助焊膏的作用，錫粉顆粒的載體，.提供合適的流變性和溼強度.，有利於熱量傳遞到焊接區，降低焊料的表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化。去處焊接表面及錫粉顆粒的氧化層，在焊接點表面形成保護層和安全的殘留物層。錫膏專用助焊膏配比錫膏的，可任意配比各類焊錫粉（錫、銀、銅、鉍、鉛），也能配比高、中、低溫焊錫粉（100-260）℃。配比成錫膏後，具有良好的可焊性，持續印刷性、殘留物較少等優點。

助焊膏

錫膏

綜上來說錫膏，焊錫膏，焊膏和助焊膏其實說的是兩種產品，就是錫膏和助焊膏。從外觀上肉眼就可以分辨出助焊膏與錫膏，助焊膏是偏黃色的，錫膏會發灰或黑色的，因為錫膏裡加了錫粉的成分，而助焊膏只是單純的膏體起到一定的助焊作用。

設備功能：雷射植球、雷射倒裝焊、三維堆疊封裝、晶圓凸點植球焊接、基板植球焊接、微焊點立體精密焊接，異形器件封裝焊接、TSV孔填充工藝。

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    打開APP 助焊膏導電嗎_助焊膏有什麼用_助焊膏成分介紹 發表於 2018-02-27 11:40:09 助焊膏有助於阻止氧化過程。 　　2.降低材質表面張力 　　物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤溼的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤溼性能明顯得到提高。
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    雷射焊錫膏及LED固晶錫膏的組成：1. 錫膏由焊料合金粉（以下簡稱錫粉）和助焊膏攪拌後組成，而助焊膏又由溶劑，成膜物質，活化劑和觸變劑等組成2. 錫膏中錫粉的比重通常在85%～92%之前3.助焊膏各組分所佔錫膏質量比及成分：a.成膜物質：2%～5%，主要為松香及衍生物，合成材料，最常用的是水白松香 b.活化劑：5%～0.5%，最常用的活化劑包括二羧酸，特殊羧基酸和有機滷化鹽 c.觸變劑：6%～2%，增加黏度，起懸浮作用，這類物質很多，優選的有蓖麻油，氫化蓖麻油，乙二醇一丁基醚，羧甲基纖維素 d.溶劑：多組分，有不同的沸點e.其它：表面活性劑，偶和劑
  • 無鉛焊錫膏
    無鉛焊錫膏是用來助焊的,作用在於隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤溼性，防止虛焊等，是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用於高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑。 1電子裝配對無鉛焊錫膏的要求 　　無鉛焊錫膏液相溫度應低於回流焊溫度250℃。
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  • 看懂焊錫膏發乾現象的本質——錫膏發乾、發沙的解決方案!
    ；錫膏；產業熱點；技術乾貨文◎康普錫威看懂焊錫膏發乾現象的本質眾所周知，焊錫膏已逐漸成為電子產品主要的互連材料，其質量高低、穩定性好壞直接決定著電子加工廠的組裝直通率，也決定著最終產品的質量。據統計，電子產品中70%的焊接缺陷與焊錫膏有關，如工藝中常見的錫珠、葡萄球、坍塌、殘留（焊黑）問題等等，然而真正困擾焊錫膏行業的難題是焊錫膏在存儲或使用中出現發乾、發沙等變質問題，這種現象在潮溼炎熱的夏季尤為明顯（如圖1）。作為焊錫膏的生產廠商及其原料焊錫粉和助焊膏的供應商，你是否也仍在為此而頭疼？
  • 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識
  • 焊錫膏知多少
    合金粉末對焊錫膏的工作性能有很大的影響, 良好的合金粉末的顆粒大小應分布均勻，顆粒形狀規則，如果不能達到這些要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果，絲網印刷在焊錫膏的選擇時，合金粉的顆粒的平均尺寸應該不大於印刷絲網網孔尺寸的 1/3，常規電路通常選擇 3號粉，其使用率大概在60%左右。
  • 焊錫膏特性與選擇
    前面我們已經提到焊錫膏是由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，由於錫粉合金形狀對焊錫印刷性能的影響，印刷間距越小時所使用的錫粉顆粒也必須越小才能提供適當的印刷性，錫粉的粒徑分布會影響錫膏的流變性和印刷性，如滾動狀態、脫模性和抗坍塌等。錫粉的粒徑小於20μm時，等量的焊粉因表面積相對較大更容易氧化，而錫粉含氧量的增加將無疑影響著焊接效果。
  • SMT產品生產加工難度越大,焊錫膏的選擇就越重要
    焊錫膏是SMT晶片生產加工中不可缺少的加工材料。焊錫膏又稱錫膏，是SMT貼片主要是使用的一種新型焊接材料，通常是由焊粉、助焊劑、其他表面活性劑和觸變劑混合而成的糊狀混合物。不一樣的的焊錫膏用以不一樣的的PCBA生產加工需求，那麼焊錫膏都有哪些類別？第一，是否含鉛。
  • SMT貼片加工中對焊錫膏的質量要求
    在SMT貼片加工生產中，焊錫膏的質量是非常重要的，合格的錫膏應該滿足以下具體要求：① 應具有較長的儲存壽命。錫膏在被印刷或塗布到PCB 上後，以及在後續回流焊預熱過程中，能夠在常溫下放置12～24h 而性能基本保持不變，保持原來的形狀和大小，不產生發乾及堵塞。
  • 雷射軟釺焊之雷射焊錫膏焊接過程介紹
    ，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然後高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤溼焊盤，最終形成焊接。使用激軟釺焊對錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，雷射軟釺焊的焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點精密焊接。以及對於品質要求特別高的產品，須採用局部加熱的產品。
  • 焊錫膏的絲網印製
    在絲網印製工藝中，焊錫膏在網眼上滾過，電路板上在絲網網眼附近不需要焊錫膏的地方應塗有一層藥膜。絲網可能是不鏽鋼的、經過金屬處理的聚酯、聚酯或尼龍，將絲網在堅硬的金屬框(多為鋁)上拉緊，然後將這個金屬框置於絲網印製設備框架的上面。
  • 焊錫膏印刷質量分析
    焊錫膏印刷質量分析由焊錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種
  • 焊錫膏的模板印製簡介
    焊錫膏就和電路板相接觸。觸變的焊錫膏具有特殊的內部結構，其受到機械作用，當這一剪切力移開開始復原時，其內部結構被破壞，該性質可以保證焊錫膏很好的流到電路板上。模板印製相對於絲網印製的優點是其使用壽命相當長，具有較高的和容易控制的焊錫膏厚度以及由於其架空高度較小而具有較高的精確度。架空高度指的是絲網或模板與電路板表面之間的距離。
  • 焊錫膏自動檢測機設計任務書
    內容要求：1、技術要求基於視覺的焊錫膏自動檢測機應具備PCB版Mark孔視覺定位、焊錫膏自動檢測等功能，如下圖所示，具體設計技術要求如下：>(1) 基於視覺的焊錫膏自動檢測機檢測對象為焊錫膏三維形貌，最大高度不超過1mm，焊錫膏外形尺寸長寬方向最大為50mm；(2) PCB電路板定位方式為MARK孔銷釘定位；(3) 焊錫膏檢測機能夠根據系統要求通過視覺系統自動定位PCB電路板，然後分析Gerber數據自動生成檢測軌跡；
  • 影響SMT錫膏特性的主要參數
    影響SMT錫膏特性的主要參數影響SMT錫膏特性的重要參數主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數和塌落度;工作壽命和存儲期限。
  • smt貼片生產過程中焊錫膏不足及虛焊原因
    ，沒有及時補充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物.3、以前未用完的焊錫膏已經過期，被二次使用.4、電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).5、電路板在印刷機內的固定夾持鬆動.
  • 低溫錫膏和高溫的區別
    常見錫膏的熔點有138°（低溫），217°（高溫），低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點217°的不一樣。
  • 錫膏、錫線和錫條三者有什麼區別?我們應該如何選擇?
    我們知道，在焊錫工藝中，錫膏、錫線和錫條是常見的原材料。這三者究竟有什麼區別呢？我們又應該如何做選擇？接下來雅拓萊小編就為您一一揭秘：一、錫膏、錫條、錫線之間的區別1、 從外形上看從外形看，這三者很好區分——錫膏是焊錫合金做成的膏狀產品，呈灰白色。錫膏一般都是採用罐裝出售，500g一罐；錫條是條形狀產品，一條一條的，主要為盒裝，一盒約為20kg；錫線則是捲起來的，像鐵絲一樣的形狀。
  • 雷射錫膏焊接廣泛應用在不同領域
    雷射錫膏焊接是以半導體的雷射為熱源對焊錫膏進行加熱的技術，廣泛應用於汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業，如PCB電路板板、FPCB軟板、連接端子等產品的製作工序中。與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比，雷射錫膏錫焊有著不可取代的優勢。首先在加熱加熱原理也與烙鐵自動焊錫不同。