焊錫膏特性與選擇

2021-03-01 八爪魚電創

前面我們已經提到焊錫膏是由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，由於錫粉合金形狀對焊錫印刷性能的影響，印刷間距越小時所使用的錫粉顆粒也必須越小才能提供適當的印刷性，錫粉的粒徑分布會影響錫膏的流變性和印刷性，如滾動狀態、脫模性和抗坍塌等。

錫粉的粒徑小於20μm時，等量的焊粉因表面積相對較大更容易氧化，而錫粉含氧量的增加將無疑影響著焊接效果。合金焊料的成分和配比及合金粉的形狀、細微性和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此製造工藝較高。

幾種合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（或稱無定形），相較而言球形焊料具有更為良好的性能。

常見合金焊料粉的顆粒度為200/325目（「目」用於表示能夠通過篩網的粒子的粒徑，目數越高粒徑越小），對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。

合金焊料粉的表面氧化度與製造過程、形狀和尺寸有關。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應控制在0.5％以內，最好在0.1％～0.4％。

錫粉顆料尺寸與氧化的比率，錫膏使用的粉末合金顆粒的球徑以真圓為佳，不規則形狀的粉末合金在印刷時含錫量不固定，融熔接合狀況不理想，無法確保印刷的穩定性，可能會帶來不預期的空焊或短路現象。

由錫粉大小的特性能夠知道，我們需依據SMT元件的間距和焊盤面積大小，來決定焊錫粉的球徑及類型。

相關焦點

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  • 焊錫膏知多少
    合金粉末對焊錫膏的工作性能有很大的影響, 良好的合金粉末的顆粒大小應分布均勻，顆粒形狀規則，如果不能達到這些要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果，絲網印刷在焊錫膏的選擇時，合金粉的顆粒的平均尺寸應該不大於印刷絲網網孔尺寸的 1/3，常規電路通常選擇 3號粉，其使用率大概在60%左右。
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  • 焊錫膏、錫膏、助焊膏是不是一樣的?
    我們常常聽說錫膏，焊錫膏，焊膏和助焊膏。
  • 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識
  • 焊錫膏自動檢測機設計任務書
    內容要求：1、技術要求基於視覺的焊錫膏自動檢測機應具備PCB版Mark孔視覺定位、焊錫膏自動檢測等功能，如下圖所示，具體設計技術要求如下：>(1) 基於視覺的焊錫膏自動檢測機檢測對象為焊錫膏三維形貌，最大高度不超過1mm，焊錫膏外形尺寸長寬方向最大為50mm；(2) PCB電路板定位方式為MARK孔銷釘定位；(3) 焊錫膏檢測機能夠根據系統要求通過視覺系統自動定位PCB電路板，然後分析Gerber數據自動生成檢測軌跡；
  • 焊錫絲如何選擇
    打開APP 焊錫絲如何選擇 陳翠 發表於 2019-07-11 15:23:41
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  • smt貼片生產過程中焊錫膏不足及虛焊原因
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    在SMT貼片加工生產中，焊錫膏的質量是非常重要的，合格的錫膏應該滿足以下具體要求：① 應具有較長的儲存壽命。這主要取決於焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。⑤ 具有較好的焊接強度。在焊接完成後應確保不會因振動等因素出現元器件脫落。⑥ 焊後殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且易清洗性。
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  • 雷射焊錫膏專用雷射錫焊工作檯介紹
    其非接觸式的快速選擇焊接方式，越來越受到電子裝聯主流廠家的歡迎，下面簡單介紹下其專用的雷射焊接系統：雷射錫焊工作檯雷射錫焊專用焊接系統應用領域適用於PCB板點焊，焊錫，微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由於具有非接觸式、低溫熱效應影響小、實時精準控溫等特點，能適用傳統錫焊無法進行的場合，尤其適用於對於高度敏感的高精度焊錫加工。