焊錫膏印刷質量分析

2021-01-18 電子製造技術

焊錫膏印刷質量分析


由焊錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：

1、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接後元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立；

2、焊錫膏粘連將導致焊接後電路短接、元器件偏位；

3、焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等；

4、焊錫膏拉尖易引起焊接後短路等等。


印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏；

焊錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物；

以前未用完的焊錫膏已經過期，被二次使用；

電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)；

電路板在印刷機內的固定夾持鬆動；

焊錫膏漏印網板薄厚不均勻；

焊錫膏漏印網板或電路板上有汙染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等)；

焊錫膏刮刀損壞、網板損壞；

焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適；

焊錫膏印刷完成後,因為人為因素不慎被碰掉。

電路板上的定位基準點不清晰；

電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正；

電路板在印刷機內的固定夾持鬆動.定位頂針不到位；

印刷機的光學定位系統故障；

焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。

焊錫膏粘度等性能參數有問題；

電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題；

漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺。

往期好文

如何在選擇性焊接製程裡達到重複性與一致性控制（上）

關注電子製造技術公眾微信號：定期推送SMT工藝技術文章、提供及時準確的市場信息、電子產業發展報告、企業人才招聘等信息，為SMT電子製造從業人員提供技術信息分享、生產經驗總結、疑難問題解答，打造一個專業的學習與交流的平臺。

免責聲明：本公眾號所轉載的文章、圖片、音頻視頻文件等資料的版權歸原作者所有，轉載目的在於傳遞技術信息，供業內人士學習，如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時跟我們聯繫！文章內容為作者之觀點，本公眾號擁有對此聲明的最終解釋權。

歡迎「閱讀原文」！

相關焦點

  • 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識
    1.2 我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度性的大小.1.3 焊錫膏的流變行為 焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.
  • SMT貼片加工中對焊錫膏的質量要求
    在SMT貼片加工生產中，焊錫膏的質量是非常重要的，合格的錫膏應該滿足以下具體要求：① 應具有較長的儲存壽命。錫膏在被印刷或塗布到PCB 上後，以及在後續回流焊預熱過程中，能夠在常溫下放置12～24h 而性能基本保持不變，保持原來的形狀和大小，不產生發乾及堵塞。
  • 無鉛焊錫膏
    無鉛焊錫膏是用來助焊的,作用在於隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤溼性，防止虛焊等，是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用於高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑。 1電子裝配對無鉛焊錫膏的要求 　　無鉛焊錫膏液相溫度應低於回流焊溫度250℃。
  • 焊錫膏知多少
    合金粉末對焊錫膏的工作性能有很大的影響, 良好的合金粉末的顆粒大小應分布均勻，顆粒形狀規則，如果不能達到這些要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果，絲網印刷在焊錫膏的選擇時，合金粉的顆粒的平均尺寸應該不大於印刷絲網網孔尺寸的 1/3，常規電路通常選擇 3號粉，其使用率大概在60%左右。
  • smt貼片生產過程中焊錫膏不足及虛焊原因
    SMT貼裝線smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點：1、印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物.3、以前未用完的焊錫膏已經過期，被二次使用.4、電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).5、電路板在印刷機內的固定夾持鬆動.
  • 焊錫膏特性與選擇
    前面我們已經提到焊錫膏是由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，由於錫粉合金形狀對焊錫印刷性能的影響，印刷間距越小時所使用的錫粉顆粒也必須越小才能提供適當的印刷性，錫粉的粒徑分布會影響錫膏的流變性和印刷性，如滾動狀態、脫模性和抗坍塌等。錫粉的粒徑小於20μm時，等量的焊粉因表面積相對較大更容易氧化，而錫粉含氧量的增加將無疑影響著焊接效果。
  • 雷射焊錫膏及LED固晶錫膏的組成和成分
    雷射焊錫膏及LED固晶錫膏的組成：1. 錫膏由焊料合金粉（以下簡稱錫粉）和助焊膏攪拌後組成，而助焊膏又由溶劑，成膜物質，活化劑和觸變劑等組成2. 錫膏中錫粉的比重通常在85%～92%之前3.助焊膏各組分所佔錫膏質量比及成分：a.成膜物質：2%～5%，主要為松香及衍生物，合成材料，最常用的是水白松香 b.活化劑：5%～0.5%，最常用的活化劑包括二羧酸，特殊羧基酸和有機滷化鹽 c.觸變劑：6%～2%，增加黏度，起懸浮作用，這類物質很多，優選的有蓖麻油，氫化蓖麻油，乙二醇一丁基醚，羧甲基纖維素 d.溶劑：多組分，有不同的沸點e.其它：表面活性劑，偶和劑
  • SMT產品生產加工難度越大,焊錫膏的選擇就越重要
    焊錫膏是SMT晶片生產加工中不可缺少的加工材料。焊錫膏又稱錫膏，是SMT貼片主要是使用的一種新型焊接材料，通常是由焊粉、助焊劑、其他表面活性劑和觸變劑混合而成的糊狀混合物。不一樣的的焊錫膏用以不一樣的的PCBA生產加工需求，那麼焊錫膏都有哪些類別？第一，是否含鉛。
  • 焊錫膏的模板印製簡介
    焊錫膏就和電路板相接觸。觸變的焊錫膏具有特殊的內部結構，其受到機械作用，當這一剪切力移開開始復原時，其內部結構被破壞，該性質可以保證焊錫膏很好的流到電路板上。模板印製相對於絲網印製的優點是其使用壽命相當長，具有較高的和容易控制的焊錫膏厚度以及由於其架空高度較小而具有較高的精確度。架空高度指的是絲網或模板與電路板表面之間的距離。
  • 焊錫膏的絲網印製
    在絲網印製工藝中，焊錫膏在網眼上滾過，電路板上在絲網網眼附近不需要焊錫膏的地方應塗有一層藥膜。絲網可能是不鏽鋼的、經過金屬處理的聚酯、聚酯或尼龍，將絲網在堅硬的金屬框(多為鋁)上拉緊，然後將這個金屬框置於絲網印製設備框架的上面。
  • 焊錫膏自動檢測機設計任務書
    內容要求：1、技術要求基於視覺的焊錫膏自動檢測機應具備PCB版Mark孔視覺定位、焊錫膏自動檢測等功能，如下圖所示，具體設計技術要求如下：>(1) 基於視覺的焊錫膏自動檢測機檢測對象為焊錫膏三維形貌，最大高度不超過1mm，焊錫膏外形尺寸長寬方向最大為50mm；(2) PCB電路板定位方式為MARK孔銷釘定位；(3) 焊錫膏檢測機能夠根據系統要求通過視覺系統自動定位PCB電路板，然後分析Gerber數據自動生成檢測軌跡；
  • 焊錫膏、錫膏、助焊膏是不是一樣的?
    我們常常聽說錫膏，焊錫膏，焊膏和助焊膏。
  • 看懂焊錫膏發乾現象的本質——錫膏發乾、發沙的解決方案!
    ；錫膏；產業熱點；技術乾貨文◎康普錫威看懂焊錫膏發乾現象的本質眾所周知，焊錫膏已逐漸成為電子產品主要的互連材料，其質量高低、穩定性好壞直接決定著電子加工廠的組裝直通率，也決定著最終產品的質量。據統計，電子產品中70%的焊接缺陷與焊錫膏有關，如工藝中常見的錫珠、葡萄球、坍塌、殘留（焊黑）問題等等，然而真正困擾焊錫膏行業的難題是焊錫膏在存儲或使用中出現發乾、發沙等變質問題，這種現象在潮溼炎熱的夏季尤為明顯（如圖1）。作為焊錫膏的生產廠商及其原料焊錫粉和助焊膏的供應商，你是否也仍在為此而頭疼？
  • 助焊膏導電嗎_助焊膏有什麼用_助焊膏成分介紹
    打開APP 助焊膏導電嗎_助焊膏有什麼用_助焊膏成分介紹 發表於 2018-02-27 11:40:09 　　一、助焊膏導電嗎 　　助焊膏有多種，其中有一個指標就是絕緣強度，越高越好，大多數焊膏都是有機物或是酸性物質，其中機物質不導電，酸性物質可能稍微導電，但是焊在電路半上後，全部揮發，殘留的只剩有機物，不會導電的。
  • 了解下SMT加工焊膏印刷的常見問題
    打開APP 了解下SMT加工焊膏印刷的常見問題 發表於 2020-04-24 15:10:33 SMT貼片加工是一項非常複雜的工序，稍不注意就會出現一些問題，尤其是焊膏印刷。
  • 雷射軟釺焊之雷射焊錫膏焊接過程介紹
    順應自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的晶片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬碟磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上，雷射錫焊設備的應用也越來越廣泛。
  • SMT工藝,是什麼影響錫膏印刷的質量
    錫膏印刷是SMT的第一道工序，如果處理不好，那麼接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節，應當把控好這一道關卡。那麼，是什麼影響錫膏的印刷質量呢？1．錫膏的質量錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質量很關鍵。
  • 自製迷你吸焊錫煙機
    前些天，自己製作一個吸焊錫煙機，搞電子維修的都知道，少不了電烙鐵的使用，自然也少不了焊錫和焊錫膏的使用，尤其是使焊錫和焊錫膏同時使用會產生大量的焊錫煙，這種煙是有毒的，如果批量焊接時候會大量的吸入這種有毒煙，對自身的健康是有害的，所以自己製作一個小巧方便攜帶的吸菸機，製作成品正面圖和背面圖如下圖