SMT貼片加工中對焊錫膏的質量要求

2020-12-05 haohaisheng

在SMT貼片加工生產中,焊錫膏的質量是非常重要的,合格的錫膏應該滿足以下具體要求:

① 應具有較長的儲存壽命。在0~10℃條件下能夠保存3~6 個月,儲存時不會發生化學變化,也不會出現焊錫粉和助焊劑分離的現象,並保持其黏

度和粘接性不變。

② 應具備良好的潤溼性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤溼劑成分,以便達到潤溼性能要求。

③ 有較長的工作壽命。錫膏在被印刷或塗布到PCB 上後,以及在後續回流焊預熱過程中,能夠在常溫下放置12~24h 而性能基本保持不變,保持原來的形狀和大小,不產生發乾及堵塞。

SMT貼片加工

④ 焊接過程中不發生焊料飛濺,錫珠等不良。這主要取決於焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。

⑤ 具有較好的焊接強度。在焊接完成後應確保不會因振動等因素出現元器件脫落。

⑥ 焊後殘留物穩定性能好,無腐蝕,有較高的絕緣電阻,且易清洗性。

焊錫膏

相關焦點

  • smt貼片生產過程中焊錫膏不足及虛焊原因
    貼片加工中虛焊是最常見的一種問題。SMT貼裝線smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點:1、印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物.3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用.4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).5、電路板在印刷機內的固定夾持鬆動.
  • SMT產品生產加工難度越大,焊錫膏的選擇就越重要
    焊錫膏是SMT晶片生產加工中不可缺少的加工材料。焊錫膏又稱錫膏,是SMT貼片主要是使用的一種新型焊接材料,通常是由焊粉、助焊劑、其他表面活性劑和觸變劑混合而成的糊狀混合物。不一樣的的焊錫膏用以不一樣的的PCBA生產加工需求,那麼焊錫膏都有哪些類別?第一,是否含鉛。
  • SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程
    SMT貼片指的是在pcb根底上停止加工的系列工藝流程,是目前眾多pcb線路板廠家都會用到的工藝。SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程可以分為以下幾點。一、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位於SMT貼片生產線的最前端。
  • 詳細介紹SMT加工焊膏列印常見缺陷原因及解決方法
    打開APP 詳細介紹SMT加工焊膏列印常見缺陷原因及解決方法 ckssmt88 發表於 2020-11-24 16:53:30
  • 附近:合肥瑤海區smt焊接打樣_收費標準
    焊錫分布不對稱:這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的,這個焊點的強度不夠的時候,遇到外力作用而容易引發故障。焊料過少:主要是由於焊絲移開過早造成的,該不良焊點強度不夠,導電性較弱,受到外力作用容易引發元器件斷路的故障。拉尖:主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對,或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。
  • SMT打樣小批量加工焊接的常見不良現象
    SMT打樣小批量的焊接加工中偶爾也會出一些加工不良現象,這些加工缺陷將會直接或間接的影響到產品的質量,在實際的SMT打樣小批量加工中對於這些不良現象一經檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。SMT打樣小批量加工都有哪些常見的焊接不良現象:一、焊盤剝離:焊盤受高溫後形成的剝離現象,這個容易引發元器件短路等問題。
  • 焊錫膏印刷質量分析
    焊錫膏印刷質量分析由焊錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種
  • 焊錫膏自動檢測機設計任務書
    內容要求:1、技術要求基於視覺的焊錫膏自動檢測機應具備PCB版Mark孔視覺定位、焊錫膏自動檢測等功能,如下圖所示,具體設計技術要求如下:>(1) 基於視覺的焊錫膏自動檢測機檢測對象為焊錫膏三維形貌,最大高度不超過1mm,焊錫膏外形尺寸長寬方向最大為50mm;(2) PCB電路板定位方式為MARK孔銷釘定位;(3) 焊錫膏檢測機能夠根據系統要求通過視覺系統自動定位PCB電路板,然後分析Gerber數據自動生成檢測軌跡;
  • smt貼片打樣的電容電阻電感區分
    smt貼片打樣隨著電子產品的小型化和精密化發展也得到了快速發展的機會,適合SMT加工使用的片式元器件種類也越來越多。對於不是很熟悉電子加工行業的朋友來說一些常見的比較類似的貼片元器件是比較容易混淆的,比如說電容、電阻、電感等。
  • 焊錫膏、錫膏、助焊膏是不是一樣的?
    我們常常聽說錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏。
  • 了解下SMT加工焊膏印刷的常見問題
    打開APP 了解下SMT加工焊膏印刷的常見問題 發表於 2020-04-24 15:10:33 SMT貼片加工是一項非常複雜的工序,稍不注意就會出現一些問題,尤其是焊膏印刷。
  • 為什麼SMT貼片加工應用廣泛,它的優勢是什麼
    打開APP 為什麼SMT貼片加工應用廣泛,它的優勢是什麼 ckssmt88 發表於 2020-12-01 17:23:14 現如今電子行業內SMT貼片加工為什麼會這樣流行呢?
  • 無鉛焊錫膏
    無鉛焊錫膏是用來助焊的,作用在於隔離空氣防止氧化,另外增加毛細作用,增加潤溼性,防止虛焊等,是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用於高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑。 1電子裝配對無鉛焊錫膏的要求   無鉛焊錫膏液相溫度應低於回流焊溫度250℃。
  • 焊錫膏知多少
    合金粉末對焊錫膏的工作性能有很大的影響, 良好的合金粉末的顆粒大小應分布均勻,顆粒形狀規則,如果不能達到這些要求,在焊錫膏的使用過程中,將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果,絲網印刷在焊錫膏的選擇時,合金粉的顆粒的平均尺寸應該不大於印刷絲網網孔尺寸的 1/3,常規電路通常選擇 3號粉,其使用率大概在60%左右。
  • 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識
    1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末佔90%左右,其餘是化學成分.1.2 我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度性的大小.1.3 焊錫膏的流變行為 焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.
  • SMT貼片加工的焊點失效等注意事項
    在PCBA加工中阻焊層的設計對於控制焊接缺陷所起到的作用是很大的,好的阻焊設計能起來好的作用,不合適的阻焊設計也會引起PCBA貼片出現一些加工中不希望看到的缺陷。下面專業PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下阻焊的設計情況。
  • SMT貼片中錫膏為什麼要攪拌
    正文從此開始- smt
  • 焊錫膏的模板印製簡介
    焊錫膏就和電路板相接觸。焊錫膏印製中最重要的幾個參數是速度的均勻性、刮刀的速度、壓力、刮刀的角度、刮刀的架空高度以及與電路板分離的速度。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/190257.htm  焊錫膏必須是觸變的,這意味著其教度在應用過程中不斷下降。
  • 看懂焊錫膏發乾現象的本質——錫膏發乾、發沙的解決方案!
    ;錫膏;產業熱點;技術乾貨文◎康普錫威看懂焊錫膏發乾現象的本質眾所周知,焊錫膏已逐漸成為電子產品主要的互連材料,其質量高低、穩定性好壞直接決定著電子加工廠的組裝直通率,也決定著最終產品的質量。據統計,電子產品中70%的焊接缺陷與焊錫膏有關,如工藝中常見的錫珠、葡萄球、坍塌、殘留(焊黑)問題等等,然而真正困擾焊錫膏行業的難題是焊錫膏在存儲或使用中出現發乾、發沙等變質問題,這種現象在潮溼炎熱的夏季尤為明顯(如圖1)。作為焊錫膏的生產廠商及其原料焊錫粉和助焊膏的供應商,你是否也仍在為此而頭疼?