SMT打樣就是指在批量製造前進行的實驗性生產，工廠進行小批量試產的過程。 是進入批量製造前的必經工作。SMT打樣小批量的焊接加工中偶爾也會出一些加工不良現象，這些加工缺陷將會直接或間接的影響到產品的質量，在實際的SMT打樣小批量加工中對於這些不良現象一經檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。
SMT打樣小批量加工都有哪些常見的焊接不良現象：
一、焊盤剝離：焊盤受高溫後形成的剝離現象，這個容易引發元器件短路等問題。
二、焊點表面有孔：主要是由於引線與插孔間隙過大造成。
三、焊點內部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。
四、焊料過少：一般來說大多數原因都是因為焊絲移開過早，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發元器件斷路的故障。
五、拉尖：SMT貼片打樣加工中電烙鐵撤離方向不對或者是溫度過高使焊劑大量升華的話就有可能出現拉尖的現象。
六、焊點發白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。
七、冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由於電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。
八、焊錫分布不對稱：出現這種現象的原因一般是SMT貼片打樣的加工過程中焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發故障。
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