SMT貼片打樣的維修過程中經常會用到一種東西，那就是吸錫帶。吸錫帶在PCBA加工中的作用是去掉電路板上多餘的焊錫，吸錫帶的使用也是有講究的。吸錫帶吸除焊點焊錫時，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然後將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對焊點進行加熱，這樣等焊錫熔化後就會被吸錫帶吸走，達到拆焊的目的。如果一次焊錫沒有被完全吸走，那麼可以重複吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊後將吸有焊錫的吸錫帶剪掉，以備下次繼續使用。使用吸錫帶過程中要注意避免加熱的吸錫帶燙傷自己。
在SMT加工中使用吸錫帶之前需要在前端蘸上松香然後再靠近需要拆除的焊點，之後對該焊點使用烙鐵進行加熱融化，該焊點的焊錫熔化之後就會被吸錫帶吸走，如果說沒有被吸除乾淨的話可以再多重複幾次，直至該貼片元器件能夠安全拆除為止。
SMT貼片打樣的吸錫帶吸除焊錫步驟：
一、在使用之前吸錫帶需要蘸取松香，並且與需要拆除的焊點保持良好的接觸。
二、在實際的SMT貼片打樣維修中所使用的吸錫帶寬度要根據所要拆除的焊點來進行合理選擇。
三、熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走後移開電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時再剪掉也可以。
四、檢查拆焊焊點，如果沒有清除乾冷，需要重複上述步驟，如果焊點焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫後再用吸錫帶進行吸除。
五、將加熱的電烙鐵置於吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點，等待焊錫熔化。在此過程中不能對焊點施加壓力，否則可能會損壞元器件也會損壞烙鐵頭。