SMT貼片加工的焊點失效等注意事項

在PCBA加工中阻焊層的設計對於控制焊接缺陷所起到的作用是很大的，好的阻焊設計能起來好的作用，不合適的阻焊設計也會引起PCBA貼片出現一些加工中不希望看到的缺陷。下面專業PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下阻焊的設計情況。

1、阻焊膜過厚超過銅箔焊盤厚度，再流焊時便形成吊橋與開路。

2、阻焊加工與焊盤配準不良，從而導致焊盤表面汙染，造成焊點吃錫不良或產生大量的焊料球。

3、在兩個焊盤之間有導線通過時，應採取阻焊設計，以防止焊接短路，如圖所示

4、當有兩個以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導線時，應用阻焊將其分開，以免焊料收縮時產生應力使SMD移位或者拉裂。

經過SMT貼片加工的產品有時會出現焊點失效的現象，這也是SMT貼片的加工缺陷，那麼為什麼會出現這種現象呢？下面專業SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一下焊點失效的主要因素。

SMT貼片加工的焊點失效的原因

1、PCBA焊盤不良，存在鍍層、汙染、氧化、翹曲等現象；

2、貼片元器件引腳不良，存在鍍層、汙染、氧化、共面等現象；

3、SMT加工工藝參數缺陷，主要是在設計、控制、設備等方面；

4、焊料質量缺陷，存在組成、雜質超標、氧化等現象；

5、焊劑質量缺陷，存在低助焊性、高腐蝕、低SIR等現象；

6、SMT貼片加工中的其他輔助材料不良，如膠粘劑、清洗劑等。

SMT貼片加工的透錫要求：

根據IPC標準，通孔焊點的透錫要求需要高於75%，這個意思就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低於孔徑高度的75%。鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層透錫要求是50%以上。