無鉛焊錫膏液相溫度應低於回流焊溫度250℃。對現有許多回流焊爐而言，該溫度是實用溫度的極限值。許多工程師要求最高回流焊溫度應低於225～230℃，然而現在沒有一種可行的方案來滿足這種要求。人們普遍認為合金回流焊溫度越接近220℃效果越好，能避免出現較高回流焊溫度是最理想不過的，因為這樣能使元件的受損程度降到最低，最大限度減小對特殊元件的要求，同時還能將電路板變色和發生翹曲的程度降到最低，並避免焊盤和導線過度氧化。
合金及其成分必須無毒，所以此項要求將鎘、鉈和汞排除在考慮範圍之外；有些人也要求不能採用有毒物質所提煉的副產品，因而又將鉍排除在外，因為鉍主要來源於鉛提煉的副產品。
2無鉛焊錫膏的主要成份及其作用1、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
2、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
3、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
4、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
3無鉛焊錫膏的應用無鉛焊錫膏生產裡起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強, 對亮點、焊點飽滿都有一定作用。 是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用於高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑。