星馬焊錫:致力電子封裝焊料研發 EB、T系列無鉛(無滷素)產品已批量...

2021-01-08 南方企業新聞網
星馬焊錫:致力電子封裝焊料研發 EB、T系列無鉛(無滷素)產品已批量生產 2018年11月29日來源:南方企業新聞網

提要:隨著保護生態環境的重要性在經濟發展中顯得愈發重要,全球都在積極的發展無鉛及無滷生產工藝。星馬焊錫有限公司為此走在行業的前列,其公司EB及T系列無鉛(無滷素)產品已批量生產,廣泛應用於消費類電子、工業、醫療、航空航天等各領域。

隨著保護生態環境的重要性在經濟發展中顯得愈發重要,全球都在積極的發展無鉛及無滷生產工藝。星馬焊錫有限公司為此走在行業的前列,其公司EB及T系列無鉛(無滷素)產品已批量生產,廣泛應用於消費類電子、工業、醫療、航空航天等各領域。

星馬焊錫有限公司,成立於2001年,致力於發展電子封裝焊料的研發、生產及銷售,產品覆蓋了錫條、錫絲、錫膏、預成型焊料等電子輔料產品。集研發、生產、銷售、技術服務、培訓為一體,可為客戶建立可靠、優質、具有較佳經濟效益的焊錫系統,提供優質的產品和完善的技術服務。

目前公司設有生產基地和實驗室,並擁有一批先進的設備和資深的金屬技術專家,現已成為電子、工業、醫療、航空航天用焊接材料發展迅速的供應商之一。星馬焊錫通過了ISO9001/ISO14001/TS16949/OHSAS18001體系認證,為客戶提供可靠的焊錫品質

焊片作為一種廣泛用於通孔回流,射頻同軸電纜,通訊基站底部終端組件的特殊應用,在電子工業發展中佔著無比重要的地位。星馬焊錫在焊片領域更是專研多年,系列產品憑藉高品質深受市場歡迎。

預成型焊片:星馬焊錫的力薦產品,適用於小公差的大量製造過程。根據客戶的需求定製不同類型的錫合金焊片,以滿足客戶較複雜的元件封裝應用,提供厚度0.02mm-0.50mm之間的各種尺寸,且焊片模具加工精度高,能提供種類繁多的形狀,如0805,0603、0402和0201等。有墊圓形、圓片形和較大矩形形狀供選擇,都可與焊膏一起使用。

合金產品:高靈活性,包括應用於印刷電路板封裝的通用無鉛和含鉛合金;標準設備可快速應用,有 8 寸和 12寸 IEC 捲軸包裝可供選擇。

預塗覆焊片:為焊片提供一層持久、均勻、透明的助焊劑塗層,無需手工塗布助焊劑,焊劑緻密結合;塗層的助焊劑用量均勻一致,表面不粘手,不掉粉,可以很好地控制助焊劑的體積或重量在1-3%。

預成型焊片助焊劑:為免洗,水洗,無滷,有各種活性能力松香或無松香基化學物質,適合於各種基材金屬;料盤、卷帶包裝,提高生產效率。

為了滿足光大新老客戶的需求,星馬焊錫將進一步挖掘自身潛力,降低成本、提升品質,完善相關配套服務,推動電子行業的發展,希望能得到新老客戶的認可,竭誠為客戶提供低成本、高品質的產品和優質、滿意的產品服務。

責任編輯:周錦秀

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