助焊膏和松香的區別介紹

　　一、助焊膏介紹

　　在焊接過程中起到：「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用於鐘錶儀器、精密部件、醫療器械、不鏽鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱製冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釺焊。

　　助焊膏作用：

　　1.去除表面氧化物

　　因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤溼，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

　　另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助於阻止氧化過程。

　　2.降低材質表面張力

　　物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤溼的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤溼性能明顯得到提高。

　　助焊膏的種類：

　　按焊接母料

　　可以分為不鏽鋼助焊膏，鋁銅助焊膏等。

　　按材料成分

　　（1）無機系列助焊劑　無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。

　　含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的滷化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

　　（2）有機系列助焊劑（OA）

　　有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。

　　（3）樹脂系列助焊劑

　　在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度範圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

　　二、松香介紹

　　松香是指一種松脂，可從多種松樹中獲得，特別是產於美國東南部的長葉松（Pinuspalustris）、古巴松（Pinuscaribaea）和火炬松（Pinustaeda），也可從世界各地類似松樹的樹種中獲得。在這些樹身上割出口子，使高黏度的分泌物〔稱為松脂精（GUMTHUS）被蒸餾提取。這種易揮發的液體就是松香水；剩下的硬實樹脂叫做松香。儘管松香作為任何上光油和顏料的成分，都不盡如人意，但由於它是最廉價的原料之一，它一直作為上光油和顏料的攙雜物而被使用。另外，松香在藝術領域裡還有其他許多用途，如黏結、密封和其他機械性作用。松香還曾被稱為松脂（COLOPHONY）和希臘樹脂（Greekpitch）。

　　松香的來源加工：

　　脂松香

　　使用採割的形式收集松脂再加工提煉而成的松香叫脂松香。其特點是對松樹能連續採割，有利於資源的充分利用。中國松脂資源豐富，是脂松香產量最大的國家，脂松香產量在相當長時間內仍會保持35萬噸以上。所以，估計今後20-30年內，世界脂松香年產量仍可保持在65-70萬噸。

　　木松香

　　是將松根或樹幹切碎，用溶劑浸提出樹脂，經加工提煉出來的松香。主要產於美國，原料依賴於該國東南部的原始松林，現在由於森林資源減少，導致木松香原料短缺，產量由1950年31.6萬噸，降至目前2萬噸。前蘇聯也生產木松香，由於資源減少，產量也急劇下降。估計世界現木松香產量只佔松香總量5%以下。

　　浮油松香

　　來自木材製漿造紙工業，從硫酸鹽製漿中回的黑液經加工而得，原來在性能上不如脂松香，後來由於質量不斷提高，如今性能己與脂松香相近。由於造紙所用松木比例減少，降低了浮油分餾所得松香產率（從27%降至21%）。所以近年來雖然粗浮油分餾能力增加，但是浮油松香產量仍只保持相對穩定，約佔松香總量30%-35%。

　　三、助焊膏和松香的區別

　　助焊膏是統稱，松香、助焊膏都屬於助焊膏，最關鍵的用途是增加焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果（浸潤不佳的話，助焊膏不能很好的附著在被焊物體上，出現圓圓的球狀，很容易虛焊），其他還有比如去除氧化、輔助熱傳導、降低金屬表面張力、使焊點美觀等等。助焊膏分成三大類：一是無機助焊膏，二是有機助焊膏，三是松香。無機助焊膏一般是某些酸或者鹽，比如正磷酸H3PO4，有機助焊膏主要是某些有機酸或者有機滷素。

　　相對來說，無機助焊膏活性最強，去除氧化膜效果最好，但腐蝕性也強，很容易傷及金屬及焊點，一般不能在焊接電子產品中使用。助焊膏就是用機油乳化後的無機焊膏，焊接後可用溶劑清洗，不過用助焊膏焊接的電路板的有些部位是更好清洗的。

　　松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液態松香有一定活性，呈現較弱的酸性，能與金屬表面氧化物發生反應，生成松香酸銅等化合物，並懸浮在焊錫表面，且使用的時候無腐蝕，絕緣性強。一般說來，松香是常用最好的助焊膏原料。

　　區別與作用：

　　松香---固體松樹脂，製作助焊劑的原材料。

　　助焊膏---濃稠狀膏體，主要成分異丙醇、松香、有機酸等；用於電子線路板的零件焊接，去除焊盤上的氧化物，幫助焊錫流動、擴展。

　　錫膏---膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。用於SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高，焊接精度高。

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