低溫錫膏和高溫的區別

2020-12-05 電子發燒友

常見錫膏的熔點有138°（低溫），217°（高溫），低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點217°的不一樣。

純錫的熔點大概是230℃左右一般而言，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點比單質金屬的熔點都低，且根據合金的種類和含量的不同，其熔點也是不同的。錫膏，會根據不同的要求，攙和不同的添加物，製成不同品種的錫膏，於是其熔點也就有了差異了

有些情況下需要底溫錫焊，如加了熱管要求高的，而普通的要求不高的可以用高一點溫度錫焊，底溫也高溫材質是有區別的

不同的需求，就需要不同的溫度。比較怕高溫的，就選用低熔點的，低熔點的可靠性低，比如說固晶低熔點的晶片受損小，對支架要求低，但可能在球焊的時候，錫就化了。所以要根據情況選用。

高溫錫膏

高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。

低溫錫膏

低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

低溫錫膏和高溫的區別

錫膏是焊錫行業貼片不可缺的材料之一，錫膏分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏中有高溫錫膏和低溫錫膏，下面小編高溫錫膏和低溫錫膏的區別：

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區別：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，低溫錫膏成分是錫、鉍。

高溫錫膏和低溫錫膏熔點區別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點是138 ，高溫的熔點210-227。

高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時的區別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般採用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。

高溫錫膏和低溫錫膏的應用區別：低溫錫膏加Bi後其熔點溫度會大幅度降低，鉍的成分也比較脆，一般只應用於靜態的產品，LED領域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高，不易脫焊裂開所應用的領域會廣泛些。

底溫也高溫材質是有區別的。

低溫錫膏與高溫錫膏是相對而言，一般加Bi後其熔點溫度會大幅度降低。

常用的錫鉛合金： Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C

帶銀的合金： Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C

無鉛合金： Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C

無鉛合金。 Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5 Tmelt = 217-221°C

高溫合金： Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C

低溫合金： Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C

Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低溫焊膏。

低溫焊膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般採用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。

當然一般CHIP類器件以及小的IC均沒必要，因為即使出現二次熔化，在熔化的焊錫的表面張力的作用下也不會出現脫落，可以採用同一熔點的焊膏。

高溫錫膏與低溫錫膏的六大區別

一、從字面意思上來講，「高溫」、「低溫」是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217℃以上；而常規的低溫錫膏熔點為138℃。

二、用途不一樣。高溫錫膏適用於高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用於那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。

四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用於第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般採用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩定，溼潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩定，容易幹，粘性保持性差。

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