雷射錫焊的特點
雷射焊接的光源採用雷射發光二極體，其通過光學系統可以精確聚焦在焊點上。雷射焊接的優點是其可以精確控制和優化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者採用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點塗錫膏，然後再進行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之後焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤溼焊盤，最終形成焊接。使用雷射發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點功率小，節約能源。
雷射焊接特點：
●多軸伺服馬達板卡控制，定位精度高
●雷射光斑小，在小尺寸的焊盤、間距器件上具有明顯的焊接優勢
●非接觸式焊接，無機械應力、靜電風險
●無錫渣，減少助焊劑浪費，生產成本低
●可焊接產品類型豐富
●焊料選擇多
雷射錫焊的勢：
針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件，「傳統工藝」已無法使用，由此促使了技術的急速進步。不適用於傳統烙鐵工法的超細小零件的加工，最終由雷射焊接得以完成。「非接觸焊接」是雷射焊接的最大優點。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過雷射照射提供焊錫不會造成物理上的負擔。用藍色雷射束有效加熱也是一大優勢，可對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭，而雷射焊接需要更換的配件極少，維護成本低。
雷射錫焊用雷射焊接錫膏