一、雷射錫焊的優勢：
針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件，「傳統工藝」已無法使用，由此促使了技術的急速進步。不適用於傳統烙鐵工法的超細小零件的加工，最終由雷射焊接得以完成。「非接觸焊接」是雷射錫焊的最大優點。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過雷射照射提供焊錫不會造成物理上的負擔。用雷射束有效加熱也是一大優勢，可對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭，而雷射焊接需要更換的配件極少，維護成本低。
雷射焊接機二、雷射錫焊的特點：
多軸伺服馬達板卡控制，定位精度高雷射光斑小，焊盤，間距小器件焊接有優勢非接觸式焊接，無機械應力，靜電風險無錫渣，助焊劑浪費，生產成本低可焊接產品類型豐富（SMD、PTH，光通迅、熱敏元件、連接器） 焊料選擇多（雷射焊接錫膏，雷射焊接錫絲，雷射焊接錫球）