雷射錫焊代替傳統烙鐵焊是大勢所趨

2020-11-25 騰訊網

隨著IC晶片設計水平及封裝技術的提高，SMT正朝著高穩定性、高集成度的微型化方向發展，傳統的烙鐵焊已無法滿足其生產技術需求。單件元器件引腳數目不斷增加，集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小，並朝著更精密的方向發展。作為彌補傳統焊接方式不足的新型焊接工藝，非接觸式雷射錫焊技術以其高精度、高效率和高可靠性等優點正逐步替代傳統烙鐵焊，已成為不可逆轉的趨勢。

雷射錫焊是利用雷射熱效應完成錫材融化，實現電子器件PCB/FPCB等精密焊接過程。雷射焊接的雷射光源主要為半導體光源（808-980nm）。半導體光源屬於近紅外波段，具有良好的熱效應，且其光束均勻性與雷射能量的持續性，對於焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，焊接效率高。

雷射錫焊的焊接方式

雷射錫焊焊接適合於各種工業領域，針對不同尺寸與形狀的產品，聯贏雷射可根據產品特性提供多種焊接方式。

送絲焊接

雷射送絲焊接過程中，雷射焊接頭或產品在3軸平臺的帶動下，完成單點送絲焊接或移動送絲焊接的過程。實現送絲焊接過程的自動化運行。

特點：點狀/環狀/橢圓雷射；可通過焦距調整焊點大小；可快速編程切換產品。

送絲焊接

錫球焊接

雷射噴錫焊接主要針對焊點較小、熱容量較小焊點，雷射噴錫焊接方式可以有效的控制錫量精度與焊點溫度。焊接一般採用6軸平臺，實現視覺拍照與焊接的同步進行。

特點：點狀雷射；精密、小熱容產品焊接；焊接效率高。

錫球焊接

錫膏焊接

錫膏焊接主要針對焊接較小的器件焊接，這類器件採用送絲焊接時難以保證錫量的一致性。焊接過程一般採用3軸平臺先點錫膏在雷射焊接的方式，或採用6軸平臺實現錫膏焊接同步進行。

特點：點狀/環形/橢圓雷射；可通過焦距調整焊點大小；精密產品焊接；可快速編程切換產品。

錫膏焊接樣品

雷射錫焊與烙鐵焊的區別

1、接觸方式的差異

烙鐵焊一般採用接觸式焊接，容易導致產品的表面刮損，焊接時烙鐵頭會給焊接工件帶來一定的壓力，造成焊點拉尖，同時存在傳輸風險。相比之下採用非接觸式焊接的雷射焊接，能較好的規避這些風險，既不會產品造成機械損傷，更不會對焊接元器件產生壓力。

2、適應性差異

在焊接一些表面比較複雜的工件時，烙鐵焊由於烙鐵頭和送絲裝置佔用空間較大，工件表面的元器件極易與其發生幹涉。而雷射焊錫送絲裝置佔用的空間較小，不易發生幹涉現象。此外，雷射焊錫設備的光斑大小可自動調節，能適應多種類型的焊點，可滿足更多產品的需求，而傳統的焊錫機則需更換或重新設計烙鐵頭。由此，雷射焊錫的適應性更強。

3、對焊接元器件影響的差異

烙鐵焊焊接時一般是採用整板加熱，這無疑會對部分存在的熱敏元件產生不良影響，而雷射焊錫過程中雷射只對光斑所照射到的部分進行加熱，局部溫度上升較快，並能有效減小對焊點周圍器件的影響。

自動烙鐵

4、耗能耗材差異

從節材方面來看：在烙鐵焊焊接工藝中大都使用烙鐵頭提供所需能量，但隨著烙鐵頭的老化、磨損等使得溫度達不到焊接要求，同時接觸式焊接方式造成的烙鐵頭磨損嚴重，使得烙鐵頭需要頻繁清理、更換，增加焊接成本。而雷射焊接在以雷射作為熱源，將錫材熔入焊件的縫隙使其連接，無設備耗材從而減少生產成本。

從節能方面來看：由於傳統烙鐵焊接工藝的加熱方式是整板加熱，會造成較多熱量的無意義損耗，加大電能的損耗；而雷射錫焊焊接採取的局部加熱方式產生熱量消耗較小，可達到較好的節能效果。

5、加工精密度差異

由於傳統烙鐵焊接本身工藝的限制和控制方式的制約，送絲及焊接精度有限；而雷射錫焊技術具快速加熱、快速冷特性可以在焊接時使產生的金屬化合物更均勻細小，焊點的力學性能更好。局部加熱更有利於在元器件密集及焊點密集的電路板上焊接受熱元器件和熱敏感元器件，並可以減少焊點間焊接後的橋連。

6、安全性能差異

非接觸的雷射錫焊方式減少了松香的使用與助燃劑的殘留，減少有害煙塵、廢渣、廢料產生；雷射錫焊設備已能夠實時精確地控制焊點溫度、防止燒板，並能大大降低了焊接工藝的調試難度，降低對操作人員的傷害。

來源：聯贏雷射

相關焦點

  • 為什麼選擇雷射錫焊?
    雷射錫焊是以雷射為熱源加熱錫膏融化的雷射焊接技術，雷射錫焊的主要特點是利用雷射的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，
  • 雷射錫焊原理及其應用分析
    錫焊指的是將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接的一種技術。錫焊技術廣泛應用於電子與汽車行業，如PCB板、FPCB板、連接端子等的製作工序中。一、雷射錫焊原理作為近年來快速發展的雷射錫焊技術，與傳統的電烙鐵工藝相比，雷射焊接技術更加先進，加熱原理也與前者不同，並非單純的將烙鐵加熱部分更換。雷射屬於「表面放熱」，加熱速度極快，而烙鐵是靠「熱傳遞」緩慢加熱升溫。
  • 雷射錫焊之雷射焊接錫膏的應用與優勢
    雷射錫焊之雷射焊接錫膏的應用與優勢錫膏雷射焊接是以半導體雷射為熱源，對雷射焊專用錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用於汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比，雷射錫焊有著不可取代的優勢：首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫靠「熱傳遞」緩慢加熱升溫，屬於「表面放熱」式的接觸式焊接，雷射錫焊加熱速度極快，利用雷射的高能量實現局部或微小區域快速加熱，為非接觸式焊接。
  • 為什麼雷射焊錫能取代烙鐵焊在製造業廠家的地位?這幾個原因很直觀!
    隨著雷射技術的發展,對雷射的應用越發的普遍,雷射焊錫就是其中之一,因為非接觸焊接、快速高效、精度高、焊縫美觀、產品外形無限制、易控制、適應性強等優點,雷射錫焊技術慢慢取代了傳統的烙鐵焊錫,特別是消費電子類產品,對雷射焊錫工藝的精密度和效益要求越來越高,傳統的烙鐵焊錫已無法滿足製造業廠家的要求。
  • 雷射錫焊的特點及優勢介紹
    雷射錫焊的特點雷射焊接的光源採用雷射發光二極體，其通過光學系統可以精確聚焦在焊點上。雷射焊接的優點是其可以精確控制和優化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者採用錫絲的接插件。使用雷射發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點功率小，節約能源。
  • 雷射錫焊與雷射焊接的區別及應用
    雷射錫焊跟雷射焊接是一樣的嗎？為什麼名字如此相似，它們是同一種雷射設備嗎？能夠通用嗎？
  • 雷射焊錫膏專用雷射錫焊工作檯介紹
    雷射錫焊是一種新型的錫膏雷射焊接技術，它是利用雷射光束直接照射焊接部位而產生熱量使雷射焊專用錫膏熔化, 而形成良好的焊點。其中電氣櫃集成了雷射器及控制模塊和工控IPC模塊，工作檯面由獨立式龍門結構的三軸機器人、雷射焊接頭、送料模塊組成。雷射錫焊核心的恆溫控制系統軟體由同軸CCD自動監視、定位系統，溫度反饋系統、雷射能量控制系統組成，可以實現簡單高效、閉環精準控溫, 這是雷射錫焊能夠達到很好的焊接效果的關鍵因素。
  • 雷射錫焊優勢介紹
    一、雷射錫焊的優勢： 針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件，「傳統工藝」已無法使用，由此促使了技術的急速進步。不適用於傳統烙鐵工法的超細小零件的加工，最終由雷射焊接得以完成。「非接觸焊接」是雷射錫焊的最大優點。
  • 錫焊
    在上述需要錫焊連接的領域，有些可利用烙鐵進行焊接，有些則需要使用更加複雜的方法進行焊接，如再流焊、波峰焊或其他焊接自動化設備。不同的錫焊方法用於不同的裝焊系統，都有相應的規範，以保證錫焊的質量。手工焊手工焊是利用烙鐵進行焊接的。這種接觸CD74HCT75M加熱式焊接是最常用的手工焊接方法。元論在插裝式印刷電路板還是在表面安裝式印製電路板互連工藝中都廣泛使用。其優點是利用適當的熱量可以得到最優的焊點連接。
  • 雷射錫焊對比傳統式SMT焊接擁有不能替代的優點
    雷射錫焊是以雷射為熱原加熱錫膏溶化的雷射焊接技術性，雷射錫焊的主要特點是運用雷射的高效率能量完成部分或細微地區迅速加熱進行錫焊的全過程，雷射錫焊對比傳統式SMT焊接擁有 不能替代的優點。另外，在傳統式回流焊爐時，電子元件自身也被以非常大的加熱速率加熱到錫焊溫度，對電子器件造成熱衝擊性功效，一些薄形封裝的電子器件，尤其是熱敏感電子器件存有被毀壞的很有可能。另外，因為選用了總體加熱方法，因PCB板、電子元件必須歷經提溫、隔熱保溫、製冷的全過程，而其線膨脹係數又不同樣，冷熱交替在部件內部易造成熱應力，熱應力的存有減少了點焊連接頭的疲勞極限，對電子器件部件的可信性導致了毀壞。
  • 如何使用電烙鐵進行錫焊
    今天，教你如何使用電烙鐵進行錫焊。將電烙鐵插上電進行預熱。將電容的針腳調整好，並插入印刷電路板在電容針腳與電路板接觸處塗上少量焊錫膏。將預熱好的電烙鐵的烙鐵頭壓在針腳與電路板接觸處片刻，使局部溫度升高到錫絲熔點。將焊錫絲送到針腳與烙鐵頭接觸處，當焊錫量適當的時候撤去焊錫絲，同時沿元件管腳移開烙鐵，開成圓潤的焊點。
  • 錫焊技巧_錫焊技術基本手法圖_錫焊接技術的五步法
    作為一種初學者掌握手工錫焊技術的訓練方法，五步法是卓有成效的，值得單獨作為一節來討論。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。 　　電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作臺上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
  • 雷射錫膏焊接廣泛應用在不同領域
    雷射錫膏焊接是以半導體的雷射為熱源對焊錫膏進行加熱的技術，廣泛應用於汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業，如PCB電路板板、FPCB軟板、連接端子等產品的製作工序中。與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比，雷射錫膏錫焊有著不可取代的優勢。首先在加熱加熱原理也與烙鐵自動焊錫不同。
  • 雷射錫焊機與雷射焊接機工作原理分析及應用
    、對接焊、疊焊、密封焊等，雷射錫焊的主要特點是利用雷射的能量密度高，實現局部或微小區域加熱完成錫焊的過程。雷射錫焊的關鍵在於合理的控制雷射功率分配。兩者雖然用雷射束作為熱源，但是工藝上還是有差別。雷射錫焊（雷射軟釺焊）屬於雷射加工的一種。它是以雷射作為加熱源，輻射加熱引線(或無引線器件的連接焊盤)，通過雷射錫焊專用焊料(雷射焊錫膏/錫絲或者預製焊料片)向基板傳熱，當溫度達到錫焊料熔點溫度時，焊料熔化，基板、引線被釺料潤溼，從而形成焊點。
  • 手工錫焊典型工藝
    2.1焊件表面處理生產中儘量使用「保鮮期」內的電子元件，如焊件的焊接面上有鏽跡、油汙、灰塵等影響焊接質量的雜質，則用機械刮磨和酒精、丙酮擦拭。2.2預焊將錫焊的元器件引線或導線的焊接部位預先用焊錫潤溼。
  • 「汽車電路」電烙鐵的使用方法和焊接步驟
    錫焊的特點。錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化並浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。錫焊主要特徵有以下三點：(1)焊料熔點低於焊件；(2)焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化；(3)焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現焊件的結合。
  • 手工錫焊工藝是進入電子行業的入門技能,這些要點你都掌握了嗎?
    手工錫焊工藝1.1 錫焊的定義焊接是一種化學過程，焊錫絲的錫在助焊劑和烙鐵加熱條件下與零件引腳的銅合金髮生反應,生成了一種新的金屬化合物，如果焊接的時間不夠充分,或者溫度過低,則發生的是一種不完全的反應(通常稱為假焊,虛焊) ，錫焊屬於釺焊中的軟釺焊，釺料熔點低於450℃，習慣把釺料稱為焊料，採用鉛錫焊料進行焊接稱為鉛錫焊
  • 烙鐵焊接方法
    １．焊前準備　　焊接前的準備工作主要是對烙鐵頭的預處理。圖１　烙鐵焊步驟　按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚未預熱的被焊部位，這樣很容易導致虛假焊點的產生。
  • 焊接工藝--錫焊的方法
    操作方法01最好用的就刀口的烙鐵，因為刀口的烙鐵平著焊可以拖，很方便，對於有經驗的可能一下就好了，新手的話我先警告一下，你們焊接就算焊錯了一點也應該用烙鐵慢慢焊下來，最忌諱的就是生撬。02先將片子的方向對好，別焊反就行了。然後你可以將對焦的的兩個焊盤先加上錫，然後把片子放過去，對齊管腳焊盤，用烙鐵頭注意儘量用烙鐵頭壓管腳，將對焦的兩個先焊住，現在片子就固定住了。