錫焊的特點。錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化並浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。
錫焊主要特徵有以下三點：(1)焊料熔點低於焊件；(2)焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化；(3)焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現焊件的結合。常見的電烙鐵有直熱式、感應式、恆溫式，還有吸錫式電烙鐵。直熱式電烙鐵結構和直熱式電烙鐵實物圖見（圖1）。
圖1（直熱式電烙鐵結構和直熱式電烙鐵實物圖）
錫焊必須具備以下條件：(1)焊件必須具有良好的可焊性；(2)焊件表面必須保持清潔；(3)要使用合適的助焊劑；(4)焊件要加熱到適當的溫度；(5)合適的焊接時間。
電烙鐵的使用：(一)調整與判斷烙鐵頭溫度。根據助焊劑的發煙狀態判別：在烙鐵頭上熔化一點松香芯焊料，根據助焊劑的煙量大小判斷其溫度是否合適。溫度低時，發煙量小，持續時間長；溫度高時，煙氣量大，消散快；在中等發煙狀態，約6- 8s消散時，溫度約為300℃，這時是焊接的合適溫度。
(二)焊接操作：(1)元器件引線加工成型。元器件在印製板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應根據焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時，注意不要將引線齊根彎折，一般應留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應大於引線直徑的1-2倍，並用工具保護好引線的根部，以免損壞元器件。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標誌向上（臥式）或向外（立式），以便於檢查。
(2)元器件的插裝：①臥式插裝：臥式插裝是將元器件緊貼印製電路板插裝，元器件與印製電路板的間距應大於1mm。臥式插裝元件的穩定性好，比較牢固，受振動時不易脫落。②立式插裝：立式插裝的特點是密度較大，佔用印製板的面積少，拆卸方便。電容、三極體、DIP系列集成電路多採用這種方法。
電烙鐵的握法：為了人體安全一般烙鐵到鼻子的距離通常以30cm為宜。電烙鐵握法有三種見（圖2）。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適合於大功率烙鐵的操作。正握法適合於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作檯上焊印製板等焊件時，多採用握筆法。
圖2（電烙鐵的3種握法）
焊錫的基本拿法：焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。進行連續焊接時採用如（圖3-a）的拿法，這種拿法可以連續向前送焊錫絲。（圖3-b）所示的拿法在只焊接幾個焊點或斷續焊接時適用，不適合連續焊接。
圖3（焊錫的基本拿法）
焊點合格的標準如下：(l)焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法。(2)焊接可靠，保證導電性能。(3)焊點表面整齊、美觀。焊點的外觀應光滑、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤並與焊盤大小比例合適。
圖4（合格焊點參考圖）
如（圖4）所示為幾種合格焊點的形狀，可判斷焊點是否符合標準。
(3)焊接技巧：開始學5工程法（五步焊接法）第一步準備
確認焊錫位置，同時準備焊錫；
第二步接觸烙鐵頭
輕握烙鐵頭母材與部品，同時大面積加熱；
第三步玫放置錫絲
按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面；
第四步取回錫絲
確認焊錫量後按正確的角度和正確方向取回錫絲；
第五步取回烙鐵頭
要注意取回烙鐵的速度和方向，確認焊錫擴散狀態。熟練後學3工程法（三步焊接法）
第一步準備
第二步放烙鐵頭，放錫絲（同時進行）
第三步取回錫絲，取回烙鐵頭（同時進行）
檢查焊接質量：(1)目視檢查，從外觀上檢查焊接質量是否合格，有條件的情況下，建議用3- 10倍放大鏡進行目檢，目視檢查的主要內容如下。①是否有錯焊、漏焊、虛焊。②有沒有連焊、焊點，是否有拉尖現象。③焊盤有沒有脫落，焊點有沒有裂紋。④焊點外形潤溼應良好，焊點表面是不是光亮、圓潤。⑤焊點周圍是否有殘留的焊劑。⑥焊接部位有無熱損傷和機械損傷現象。
(2)手觸檢查，在外觀檢查中發現有可疑現象時，採用手觸檢查，主要是用手指觸摸元器件檢查有無鬆動、焊接不牢的現象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動並觀察有無鬆動現象。