貼片元器件相信工程師們都很熟悉，跟傳統的封裝相對比，具有佔有電路板空間小，大批量加工生產方便，布線密度高等特點。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中佔有巨大的優勢。最大的缺點是不便於手工焊接。所以本文重點講解貼片元件的焊接方法以及技巧。
貼片元件的焊接一、所需的工具和材料
２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵要求要細要尖，頂部的寬度不能大於１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶片以及查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1.先在焊盤上塗助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，晶片一般不需處理就可以焊接。
2.用鑷子小心地將PQFP晶片放到PCB板上，應注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊了，保證晶片放置正確方向。把烙鐵的溫度調到300攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的晶片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶片，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶片位置是否對準。必要可進行調整要麼拆除並重新在PCB板上對準位置才焊接。
3.開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持溼潤。用烙鐵尖接觸晶片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
4.焊完所有的引腳後，用焊劑浸溼所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
5.貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.
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