隨著科技的進步和電子產業的不斷發展，現在越來越多電路板使用了貼片元件。貼片元器件以其體積小和成本低越來越受生產廠家的喜愛。而在生產企業裡，焊接貼片元器件主要依據自動焊接設備，但在維修電子產品的時候，檢測、焊接都需要手工操作，這對於不少初學者來說，他們會感到無從下手，認為自己不具備焊接的能力，覺得它不像傳統的直插元件那樣易於焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。下面我為大家簡單介紹一下焊接方法，文筆有限，望海涵！
焊接工具：
一臺可以自動恆溫的電烙鐵（可調溫的那種），烙鐵頭可以先擇尖頭的，也可以選擇小刀頭，（另外說明，我習慣小刀頭，可以焊插件，也可以焊貼片，我用這種焊接過100腳的ARM單片機，拆除焊接都用它搞定），當然視個人習慣而定，對於集成電路，有的人喜歡用熱風槍，不過對於很小的貼片元件，還是採用電烙鐵合適。
一把尖頭鑷子，方便夾起和放置貼片元件。高端點的可以買一把電熱鑷子，相當於兩把電烙鐵裝在一起，專業工具。
放大鏡，對於視力不好的可以方便焊接。
焊錫絲一般選用直徑0.6的松香芯焊錫絲。
焊接過程：
貼片電阻電容等一些兩端的元件的焊接：調整電烙鐵溫度在250-300攝氏度（溫度太高會把元件損壞），先在焊盤一端上錫，用鑷子夾住元件兩側固定在焊盤上，對一端焊好之後再焊另一端。熟練之後可以不用鑷子，兩端焊盤上錫之後，用烙鐵對電阻一端上錫，電阻由於太小會粘在烙鐵頭上，迅速放在焊盤上，把焊盤兩端錫熔化，元件會自動對位，焊接完成。
拆除方法：用電烙鐵對元件兩端上錫，待錫完全熔化，用鑷子一夾就下來了。
集成電路的焊接：對於管腳多而且密集的集成電路晶片，需要先把晶片放在焊盤上，對準之後用少量的焊錫熔化後焊在晶片上幾個引腳上，使晶片能被準確的固定，固定好之後再給其它引腳上錫，熟練之後可以進行「拖焊」，即在一側的管腳上足錫，然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，焊錫絲熔化後可以流動，用烙鐵頭導引著熔化的錫往其它引腳流動，保證所有的引腳都能上錫均勻之後，再把多餘的錫用烙鐵尖沿引腳向外刮，直到引腳不再相連為止。
拆除方法：對於集成電路拆除，初學者最好使用焊風槍，用熱風嘴沿著晶片周邊引腳迅速移動，均勻加熱至焊錫熔化，然後用鑷子一夾就能下來。不過使用熱風槍要注意幾點：熱風嘴距離焊點在1至2毫米，不能直接接角晶片引腳，也不要過遠。不要連續吹風超過20秒，同一位置最好不要吹超過三次。針對不同的焊接對象，通過反覆試驗，可選出適宜的溫度和風量。
一般有兩排引腳的晶片，也可以直接用電烙鐵在兩排引腳處上足量的錫，形成錫塊，然後用烙鐵快速對兩端錫塊加熱並沿著所有引腳移動，待到晶片引腳全部鬆動之後，就可以用鑷子把晶片取下了。
以上是本人對貼片焊接的一點心得，有不足之處請多多提醒！