貼片元器件的手工焊接和拆卸
2020-12-06 電子產品世界
貼片元件的好處貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從製作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。做過的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB 板上，哪怕是只有兩隻引腳，拆下來也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩隻引腳容易拆，即使一、二百隻引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。說到容易保存請看下面的照片，數萬隻零件可以放在一個夾子裡，取放都很方便，若換成相應的引線元件會是怎樣？貼片元件的另一個好處是便於替換，因為許多電阻、電容和電感都有相同的封裝尺寸，同一個位置可以根據需要裝上電阻、電容或電感，增加了設計調試電路的靈活性。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對於製作來說就是提高了製作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為明顯。可以說，只要你一旦適應和接受了貼片元件，除了不得已，你可能再也不想用引線元件了。
焊接貼片元件需要的工具
對於搞電子製作來說，最關心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當的工具。幸好，對於愛好者來說，這些工具並不難找，也不昂貴，下面是一些最基本的工具。
鑷子 搞電子製作的都有鑷子，但這裡要的是比較尖的那一種，而且必須是不鏽鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。
烙鐵 大家都有烙鐵，這裡也是要比較尖的那一種（尖端的半徑在1mm 以內），烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵最好準備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是準備兩把。
熱風槍 這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用於焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國內有一種吹塑料用的熱風槍（下圖左邊），只售五、六十元，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風的溫度，可達400 – 500 度，足以熔化焊錫。
細焊錫絲 要0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因為那樣不容易控制給錫量。
吸錫用的編織帶 當IC 的相鄰兩腳被錫短路了，傳統的吸錫器是派不上用場的，只要用編織帶吸就行了。
放大鏡 要有座和帶環形燈管的那一種（上圖右邊），手持式的不能代替，因為有時需要在放大鏡雙手操作。放大鏡的放大倍數搖5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且視場會比較小，視場的又會比較貴。這種類型的放大鏡售價印象中是不到100 元，如果能找到適當的放大鏡玻璃也可以自己做一個，環形燈管很便宜，本人就做過一個，具體方法將另文介紹。
貼片元件的手工焊接和拆卸
有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對於只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極體、三極體等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫，然後左手用鑷子夾持元件放到安裝位置並抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一隻腳後已不會移動，左手鑷子可以鬆開，改用錫絲將其餘的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用兩把烙鐵（左右手各一把）將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以後輕輕一提即可將元件取下。
對於引腳較多但間距較寬的貼片元件（如許多SO 型封裝的IC，腳的數目在6 – 20之間，腳間距在1.27mm 左右）也是採用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然後左手用鑷子夾持元件將一隻腳焊好，再用錫絲焊其餘的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
對於引腳密度比較高（如0.5mm 間距）的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一隻腳，然後用錫絲焊其餘的腳。但對於這類元件由於其腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。在一個焊盤上鍍錫後（通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫），用鑷子或手將元件與焊盤對齊，注意要使所有有引腳的邊都對齊（這裡最重要的是耐心！），然後左手（或通過鑷子）稍用力將元件按在PCB 板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤對應的引腳焊好。焊好後左手可以鬆開，但不要大力晃動電路板，而是輕輕將其轉動，將其餘角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以後，元件基本不會動了，這時可以從容不迫地將剩下的引腳一個一個焊上。焊接的時候可以先塗一些松香水，讓烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個引腳。如果不小心將相鄰兩隻腳短路了不要著急，等全部焊完後用編織帶吸錫清理即可。這些技巧的掌握當然是要經過練習的，如果有舊電路板舊IC 不妨拿來作練習。
高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，一隻手用適當工具（如鑷子）夾住元件，另一隻手用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要，那麼吹的時候就儘量不要對著元件的中心，時間也要儘量短。元件拆下後用烙鐵清理焊盤。如果你對自己焊實在沒有把握，也可以找人幫忙，現在修手機的到處都是，他們大多有一個熱風焊臺，而且維修師傅會有一定經驗，請他們幫忙（或付些許錢）就解決了你的大問題。
有關貼片元件的手工焊接和拆卸方法網上有不少資料，大家可以找找。本人是近視加老花，開始時還用放大鏡，後來乾脆什麼也不用，眼鏡也不帶，憑肉眼看得更清楚，只是湊得近點，對於多達200 只腳的IC 照樣反覆拆焊不誤。年輕的朋友眼睛好，相信會比我做得更好。
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