貼片元件的DIY焊接過程圖解

貼片元件的焊接詳細步驟

對於貼片元件，可能有不少人仍感到「畏懼」，特別是部分初學者，覺得它不象傳統的引線元件那樣易於把握。這可能與我們目前國內多數電子製作資料仍以引線元件為主有關，但這是一種錯覺。在這裡我們先談談貼片元件的好處，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。

「電子工程師」貼片元件如何焊接以及技巧

貼片元器件相信工程師們都很熟悉，跟傳統的封裝相對比，具有佔有電路板空間小，大批量加工生產方便，布線密度高等特點。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中佔有巨大的優勢。最大的缺點是不便於手工焊接。所以本文重點講解貼片元件的焊接方法以及技巧。

隨著科技的進步和電子產業的不斷發展，現在越來越多電路板使用了貼片元件。貼片元器件以其體積小和成本低越來越受生產廠家的喜愛。而在生產企業裡，焊接貼片元器件主要依據自動焊接設備，但在維修電子產品的時候，檢測、焊接都需要手工操作，這對於不少初學者來說，他們會感到無從下手，認為自己不具備焊接的能力，覺得它不像傳統的直插元件那樣易於焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。下面我為大家簡單介紹一下焊接方法，文筆有限，望海涵！

貼片電子元器件焊接技巧

但對於不少人來說，對貼片元件感到「畏懼」，特別是對於部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統的直插元件那樣易於焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。讀者可以使用合適的工具和掌握一些手工焊接貼片的知識，很快就會成為焊接貼片元件的專家。

手工焊接貼片電子元器件的若干技巧

隨著時代和科技的進步，現在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便於維護越來越受大家的喜愛。但對於不少人來說，對貼片元件感到「畏懼」，特別是對於部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統的直插元件那樣易於焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。

貼片元器件的手工焊接和拆卸

體積小重量輕自不必說，從製作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。做過的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB 板上，哪怕是只有兩隻引腳，拆下來也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩隻引腳容易拆，即使一、二百隻引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

自製廉價真空吸筆 - 貼片焊接好幫手

手工焊接貼片元件的時候，比較麻煩的就是如何安放那小小的貼片電阻了。這種時候傳統的鑷子不夠用，一把真空吸筆能大大提高工作效率。今天就讓我們一起來做一把廉價的真空吸筆，就像下面這個：材料和元件小魚缸泵一個（注意買個安靜點的

乾貨| 教你怎樣焊接貼片IC

隨著科技的發展，晶片集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過0.5mm的IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

貼片電阻、電容的焊接方法

細談如何焊接貼片電阻、電容。一、預熱將焊錫機接上電源，將電烙鐵預熱。二、識別貼片電阻、電容的焊接方法大致是一樣的，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，但電容的接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。

電子元件手工焊接基礎及過程概述

摘要：本文主要介紹了手工焊接基礎知識以及在焊接過程中需要注意的各項問題，旨在幫助操作手工焊接的技術人員有效掌握並理解手工焊接的基礎。

乾貨| 工程師 DIY 必讀——焊接篇

調溫電烙鐵功率越大性能越好越方便，不用擔心大功率燒壞元件。一般焊電路時尖頭和馬蹄頭用的比較多，焊貼片晶片比較多的時候平頭比較好用。烙鐵頭清潔工具有合金塗層的電烙鐵不能硬磨，只能用專用的清潔工具去氧化層。

貼片電容在LED驅動電路中的注意事項

另外，在MLCC焊接過後的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹係數不同，於是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那麼這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那麼理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。

電烙鐵焊接的技巧與方法

大家都知道，在電子製作中，元器件必須依靠焊接，才能有可靠的電氣連接，並得到支撐和固定。焊接是電子愛好者對焊錫工藝的稱呼，焊接的過程就是用電烙鐵使焊料（焊錫）熔化，並藉助焊劑（如松香）的作用，將電子元器件的端點與導線或印製電路板等牢固地結合在一起。對焊點的要求是連接可靠、導電大家知道，在電子製作中，各個良好、光潔美觀。

貼片電容產生失效原因以及對此應對的辦法

貼片電容（多層片式陶瓷電容器）是目前用量比較大的常用元件，生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格，不同的規格有不同的用途。在使用過程中我們也經常會遇到各種各樣的問題，帶給我們不小的影響，本文主要針對的是貼片電容失效的情形，分析其產生的原因以及對此應對的辦法。

為什麼我們越來越多的使用貼片電阻,而非插裝器件?

越來越多電路板的使用貼片元件，新設計的電路板除特殊需求的情況之外，都是優選貼片元器件。貼片元件以其體積小、易於機器焊接、便於維護，隨著成本下降，已經成為很多器件選型場景的默認選項。特別是電阻、電容、電感，這些批量使用的元器件，設計時都傾向於優選貼片元件。這是因為以下幾種原因。

貼片元件封裝規格介紹

二、常用元件封裝 1）電阻：最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，它可以以排阻的身份出現，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設計所內部PCB庫查詢。T －表示編帶包裝3）電容：可分為無極性和有極性兩類: 無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由於其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由於其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A

回流焊接原理與工藝流程

回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊接的是表面貼裝器件的，它是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。廣晟德回流焊這裡分享一下回流焊接原理與工藝流程。回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏塗到印製板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網印刷機，如同油印一樣將焊膏印到印製板上。然後用手動或smt貼片機把元件粘接到印製板上。利用回流焊裡的加熱爐或熱吹風的方法將焊膏加熱到回流。，這一過程包括：預熱區、恆溫區、回流焊區和冷卻區。

貼片電容使用行業這麼廣泛是因為什麼?

除去一些有特殊要求的電路板，許多電路板上都是優選貼片電容器。特別是電阻、電容、電感是受到了許多行業的歡迎和使用，那麼，貼片電容是因為什麼優點被大家喜愛呢？下面，世祥電子為大家分享貼片電容電阻的優點。優點一、貼片電容的體積小，重量輕，而且容易保存和運輸。

常用手機焊接工具使用方法

熱風槍和電烙鐵的使用—、熱風槍的使用1、指導熱風槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風槍採用850原裝氣泵。由於手機廣泛採用粘合的多層印製電路板，在焊接和拆卸時要特別注意通路孔，應避免印製電路與通路孔錯開。更換元件時，應避免焊接溫度過高。有些金屬氧化物互補型半導體(CMOS)對靜電或高壓特別敏感而易受損。這種損傷可能是潛在的，在數周或數月後才會表現出來。在拆卸這類元件時，必須放在接地的臺子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。

用led貼片製作一個閃爍燈

把電阻一端焊接在電容負極上面。c945三極體，管腳排列從左到右是ecb。它是電流放大元件，放大倍數200倍。通過改變基極電流，控制集電極電流變化。把三極體發射極焊接在電容正極插腳上。把3.3uF電容底部的正極插腳焊接在三極體發射極上，把負極焊接在三極體基極上。並用熱熔膠粘接固定在三極體側壁上。這是一個led貼片燈，工作電壓是3伏，電流是10～20mA。