日常工作中，經常會接觸到手機的接口。隨著科技的不斷發展，數據傳輸的速度和電流負荷值也在不斷的增加。幾年前，參與USB－IF的多家巨頭蘋果、Intel等就以實際行動告訴市場，USB Type－C才是未來。如今，大多數手機製造商也已採用type－c接口。type－c接口的雷射焊接技術應運而生。
雷射焊錫技術是通過雷射和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融錫滴噴射到金屬化焊盤上，利用焊料滴攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點或實現鍵合的一種工藝。與傳統的電烙鐵工藝相比，雷射焊錫技術更先進，加熱原理也與前者不同，並非單純的將烙鐵加熱部分更換。雷射屬於表面放熱，加熱速度極快，而烙鐵是靠熱傳遞緩慢加熱升溫。
雷射加熱的特點是速度極快，在正常的情況下可獲得細密的接頭組織，但當存在汙染、釺料量過少、引線與釺料接觸不良等情況時，加熱溫度會很快上升，甚至達到引線被熔化燒毀的程度。
雷射焊錫系統核心部件：
雷射頭工作原理是從雷射起振器部分發出的通過光纖維傳送的雷射聚光成合適的大小，照射在焊錫位置。
控制器是調整雷射輸出大小的重要部件。而且，震蕩部分使用纖維連接器LD雷射，通過光纖維將雷射傳送至雷射頭。
雷射焊錫具體工作原理：
①上工裝夾具固定焊盤，CCD視覺定位焊點；
②對待焊部位供給錫焊料；
③供料完成，雷射照射，達到焊料熔化溫度；
④繼續照射，焊點成型，實現焊接；
⑤整形完畢，關閉雷射。
雷射焊錫焊接type－c的優點：
1．動能同步控制，各種焊接波形設置，精確控制焦點尺寸和精確定位，方便維護的自動化技術，可以產生高精度和穩定的焊接質量。
2．不需要所有輔助焊接材料，焊接質量高，無排氣孔，焊接抗壓強度和延性等於甚至超過對接焊縫。
3．高寬比高，焊接少，熱危害小
4．焊接光滑美觀，雷射焊接後不需要解決，只需要簡單的解決方案。
5．它可以保持多通道光纖輸出和多方向雷射焊接。