目前LED的封裝方法有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
一，常規現有的封裝方法及應用領域
支架排封裝是**早採用，用來生產單個LED器件，這就是我們常見的引線型發光二極體（包括食人魚封裝），它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護攔管，交通指示燈，及目前我國應用比較普遍的一些產品和領域。
貼片封裝（SMD）是一種無引線封裝，體積小、薄，很適合做手機的鍵盤顯示照明，電視機的背光照明，以及需要照明或指示的電子產品，近年來貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發展，一個貼片內封裝三、四個led晶片，可用於組裝照明產品。模組封裝也是一種多晶片封裝，在氧化鋁或氮化鋁基板上以較小的尺寸、高的封裝密度封裝幾十個或幾百個LED晶片，內部的聯線是混聯型式，即有多個晶片的串聯、又有好幾路的並聯。這種封裝主要是擴大功率，用做照明產品。模組封裝由於封裝的密度較高，應用時產生的熱量大，散熱是解決應用的首要問題。採用以上的封裝方法生產的器件，用於生產照明燈具都有一個共同特點：熱阻的道數較多，難以生產出高質量的照明燈具，且模組本身與散熱器的連接處理要求比較高。目前所有的封裝方法都是將黃色螢光粉（YAG）和環氧樹脂按不同比列混合均勻，直接點到發藍光的LED晶片上，再加熱固化。這種常見的做法優點是節約材料，缺點是不利於散熱、螢光粉也會老化。因為環氧樹脂和螢光粉都不是導熱好的材料，且包裹整個晶片就會影響散熱。對於製造LED照明燈具採用這種方法顯然不是**好的方案。
目前國外生產的大功率晶片，0.5瓦以上的白光晶片都是在藍光晶片上塗敷一層均勻的YAG螢光粉漿，外表看去是一粒黃色的立方體，（除用於焊接的二個金墊沒有螢光粉，這種方法比前面常用的方法可提高光效，因此在國外普遍使用。）在封裝時只要將這種白光晶片焊接在設計好的電路板上就可以，省去了塗敷螢光粉的工序。給燈具生產企業帶來了方便，但目前國內生產晶片的供應商還不能大批量生產此類LED白光晶片。