2006年全球LED的市場超過70億美元，年均增長率超過20%，未來5-10年將形成500-1000億美元以上的潛在市場。鑑於半導體照明產業令人鼓舞的發展前景，近年日本「21世紀光計劃」、美國「下一代照明計劃」、歐盟「彩虹計劃」、韓國「GaN半導體發光計劃」等政府計劃紛紛啟動。面對半導體照明市場的巨大誘惑，世界三大傳統照明工業巨頭飛利浦、通用電氣、歐司朗也與半導體公司合作，成立半導體照明企業。一場搶佔半導體照明新興產業制高點的爭奪戰，已經在全球打響.
LED的高能量密度特性使熱管理成為LED照明設計的關鍵點。沒有恰當的熱管理LED就會逐漸損失光明，隨著時間的流失LED會改變光照顏色光譜，失敗率也不斷提高。在LED半導體照明領域充當原材料的塑料的競爭正日益焦灼起來。泰科鈉(Sulzbach,德國)近日發布了一種高反射性的聚乙烯亞環己基乙對苯二酸鹽烯聲稱此種材料比高溫聚醯胺在LED半導體照明應用領域效果更卓越。然而帝斯曼工程塑料(新加坡)有限公司正推出無滷環保型阻燃聚醯胺(PA)等級46作為LED封裝的材料方案。這個等級被標為StanylForTiiLEDLX。
帝斯曼LED封裝新材料
這項高流動性的材料而它卓越的抗紫外線能力被報導稱是為LED包裝領域建立了新的標準。它的高流動質地被報導稱使它極適合在多洞工具中運用。
全球大約20%的電能消耗是用在照明應用上。這就給LED半導體照明一個巨大的機遇來削減排放和電力消耗。現在LED照明燈比傳統燈泡節能70%-80%。他們的服務壽命更長設計流動性更大。由於LED照明正變得越來越廉價，led照明正被應用在世界範圍的各種領域。包括汽用領域。在過去幾年間工程塑料已成為LED半導體照明領域的可靠材料。
產品的應用正吸引著世人的目光，LED作為一種新型的綠色光源產品，必然是未來發展的趨勢，二十一世紀將進入以LED為代表的新型照明光源時代。
現階段LED缺點
1、暫時的溫度升高不會產生光強衰減，較高的溫度在較長時間內工作會使LED產生光衰；
2、LED實際是個半導體PN結，其正嚮導通電壓雖然都在一個範圍內，但卻因生產廠家、設備型號、進貨批次的不同而相異，這種情況極易導致相當一部分LED不能工作在正常工作點上；
3、單個LED功率低。為了獲得大功率，需要多個並聯使用，例如汽車尾燈。單個大功率LED價格很貴。現階段LED價格較之於白熾燈價格要貴幾倍、幾倍甚至幾十倍；
4、顯色指數低。在LED照射下顯示的顏色沒有白熾燈真實。
這些問題不會成為LED照明成為未來世界主流光源的絆腳石。杜邦、出光、米拉克龍、金韋爾、帝斯曼、蘇威、、愛科、LG化學、三星、旭硝子、銀禧、三菱化學、帝人化成、豐鐵、聖萬提、同益、博創、信越、金髮、步瑞、科乃而等領先技術供貨商，為LED照明等行業買家展示不斷創新的化工原材料及橡塑機械，加速推動半導體照明發展。