白光LED封裝閃亮登場!COB封裝工藝的改良

2020-11-24 慧聰網

    慧聰LED屏網報導 　       

　　作為白光LED封裝的領軍品牌之一，兆馳節能(838750)自成立以來就紮根於LED封裝領域，深耕細作，產品主要集中於中高端COB、SMD、CSP等高可靠性高品質器件，應用範圍涉及通用照明、背光源、商業照明、特殊照明等領域。

　　經過近幾年不斷地努力，兆馳節能憑藉其優異的產品品質和優質的客戶服務在LED電視背光領域已經成為中大尺寸LED背光源的主要供應商之一，在LED照明市場也已經得到國際一線品牌客戶的高度認可。

　　今年國際香港秋季燈飾展，兆馳節能將攜帶360°全周光LED燈絲、用於高端商照細分領域(水產/家具/麵包/果蔬等領域)的COB場景照明系列產品、用於高光效筒燈、高光效燈具符合Zhaga標準的CSP/SMD/直下式模組系列、升級2837性能，推出防硫防VOCS系列、COB車燈等系列產品亮相。

　　COB是兆馳節能投入生產4年以來增長速度最快的產品之一。其中，第三代COB系列已涵蓋了流通級、品質級、場景照明、倒裝、智能調光調色等幾大系列，專為高品質客戶需求提供更優質的產品方案選擇。

　　隨著持續擴大針對COB新產品的開發投入，COB封裝工藝的改良，COB產品的耐溫、亮度等性能均有較大提升。據兆馳節能副總經理鄭海斌透露，上半年我們的COB產品訂單增長速度明顯。

　　SMD一直是兆馳節能最大出貨最完善的產品線，涵蓋PPA、PCT全系列，產品電壓更加齊整，該產品方案靈活，性價比更高。兆馳節能在其性能部分進一步升級，冷熱衝擊最高可達800個循環，並適時推出防硫防VOCS系列專為客戶產品品質保駕護航。

　　據了解，兆馳節能依託SMD產品的優異性能，積極切入LED模組產品開發，目前已通過國際一線客戶產品性能測試。

　　關於CSP，兆馳節能結合對CSP產品性能的不斷提升，在今年上半年就已完成了CSP1111、CSP1313、CSP1515、CSP1919等不同規格的照明新產品的開發，同時在CSP1313規格上還完成了高壓CSP照明產品的開發。

　　作為國家高新技術企業，兆馳節能還參與了國家高新技術研究發展計劃(863計劃)中新型低成本矽襯底LED光源模組技術研究以及深圳市技術創新計劃技術攻關項目LED晶片級封裝(CSP)關鍵技術研究。

　　在特殊照明細分市場，兆馳節能啟動了針對舞檯燈、車燈、紅外、紫外、燈絲等光源產品的開發，目前已進入試產階段。

　　時下，行業集中度正在不斷提高，全產業鏈垂直整合，兆馳節能今年上半年與南昌市人民政府達成投資協議，將在南昌市新增1000條封裝生產線，帶動當地的LED產業發展。

　　「今年6月份，千條產線計劃中的第一個200條產線已經實現量產，進一步擴大了公司LED生產規模，也為兆馳節能在LED封裝領先位置打下了堅實的基礎。」鄭海斌如是說。

　　總而言之，此次香港秋季燈飾展上兆馳節能將「毫無保留」地將公司產品展示出來，屆時想要了解更多其產品詳情，2017年10月27日-10月30日香港會議展覽中心「5B-B02」展位，不見不散！

　　 優質商鋪推薦：深圳市聯誠發科技有限公司

　　交易在這裡一觸即發，慧聰LED屏網超級商情。

慧聰LED屏網超級商情

     版權聲明：來源慧聰LED屏網的所有文字、圖片和音視頻資料，版權均屬慧聰LED屏網所有，任何媒體、網站或個人如需轉載務必註明"稿件來源：慧聰LED屏網"，違者本網將依法追究責任。

責任編輯：陳亞潔

免責聲明:凡註明來源本網的所有作品，均為本網合法擁有版權或有權使用的作品，歡迎轉載，註明出處。非本網作品均來自網際網路，轉載目的在於傳遞更多信息，並不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責。

相關焦點

  • cob光源和led光源哪個好_led與cob光源優劣勢分析
    cob光源和led光源 COB光源是將LED晶片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。 COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
  • cob led顯示屏特點解析
    本文作者：深圳大元因為SMD封裝的led小間距進行到1.00mm的時候，難以下鑽到更小間距，所以cob封裝的led顯示屏才得以煥發光彩。cob led顯示屏有什麼特點呢？cob led顯示屏廠家cob led顯示屏如果有直觀看出來與led小間距不一樣的特點，那應該就是COB封裝特性的超小間距了。
  • cob光源和led的區別是什麼?
    顯示屏中，cob光源和led光源的區別是什麼？一般來說，led集成光源是用COFB封裝技術將led晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將led發光晶片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術。
  • cob光源和led的區別
    打開APP cob光源和led的區別 IT百科 發表於 2020-03-08 16:58:10 　　cob光源和led的區別是什麼
  • LED導電銀膠、導電膠及其封裝工藝
    特別適合大功率高高亮度LED的封裝。      特別是UNINWELL的6886系列導電銀膠，其導熱係數為：25.8剪切強度為：14.7，堪稱行業之最。      二封裝工藝      1.LED的封裝的任務      是將外引線連接到led晶片的電極上，同時保護好LED晶片，並且起到提高光取出效率的作用。
  • 白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個封裝設計過程
    白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個封裝設計過程白光LED有兩種封裝方式,一種是支架式封裝形式,一種是大功率LED的封裝形式.整個封裝設計過程從以下幾個方面進行的:(1)螢光粉塗抹的方式.螢光粉的塗抹方式對白光LED的發光分布與色溫的均勻度影響很大
  • 國內led封裝企業有哪些_國內十大led封裝企業排名
    打開APP 國內led封裝企業有哪些_國內十大led封裝企業排名 發表於 2018-03-15 09:36:28 　　國內十大led封裝企業排名一——億光電子 　　億光電子工業股份有限公司（EverlightElectronics.
  • 關於照明用LED封裝工藝中的創新探討
    一、常規現有的封裝方法及應用領域　　目前LED的封裝方法有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。　　貼片封裝（SMD）是一種無引線封裝，體積小、薄，很適合做手機的鍵盤顯示照明，電視機的背光照明，以及需要照明或指示的電子產品，近年來貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發展，一個貼片內封裝三、四個led晶片，可用於組裝照明產品。
  • 一文看懂cob封裝和smd封裝區別
    cob封裝的定義 　　COB封裝全稱板上晶片封裝（ChipsonBoard，COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式。
  • LED封裝工藝流程
    二、封裝工藝　　1. led的封裝的任務　　是將外引線連接到LED晶片的電極上，同時保護好LED晶片，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。　　2.LED封裝工藝流程　　4．封裝工藝說明　　1.晶片檢驗　　鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）　　晶片尺寸及電極大小是否符合工藝要求　　電極圖案是否完整
  • led燈珠規格大全,怎樣判斷led燈珠的規格?
    我們知道：led燈珠規格常用的有4大類：直插，貼片，大功率和cob led燈珠。1、直插led燈珠：紅光，綠光，藍光，橙光，普綠光，翠綠光，紫光和白光，單色，雙色，和三色直插Led燈珠。因為Led燈珠型號有著豐富型號和封裝類型，所以led燈珠應用多種多樣，指示燈一般選擇小貼片或直插，通用照明一些選3014，3528，2835，3030，5730，7020，7030這些中、大功率的貼片燈珠型號。商業照明一般選大功率仿流明或集成燈珠或者cob led燈珠為主。
  • 照明LED封裝創新思路探討
    目前LED的封裝方法有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。　　貼片封裝（SMD）是一種無引線封裝，體積小、薄，很適合做手機的鍵盤顯示照明，電視機的背光照明，以及需要照明或指示的電子產品，近年來貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發展，一個貼片內封裝三、四個led晶片，可用於組裝照明產品。
  • LED封裝結構、工藝發展現狀及趨勢
    最近晶片級封裝CSP吸引了大家的目光，所以現在與未來的LED封裝技術，更需要在LED封裝設計上與晶片設計上同時進行， 並且需要對光、熱、電、結構等性能統一考慮。在封裝過程中， 雖然材料( 散熱基板、螢光粉、灌封膠) 選擇很重要， 但封裝結構( 如熱學界面、光學界面) 對LED光效和可靠性影響也很大， 大功率白光LED封裝必須採用新材料， 新工藝， 新思路。
  • LED引腳式封裝
    LED引腳式封裝採用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。標準LED被大多數客戶認為是目前顯示行業中最方便、最經濟的解決方案。
  • 東莞LED燈COB光源區別
    目前市場上所有的螢光光源都必須要有鎮流器才能點燃，集成封裝也稱多晶封裝，是根據所需功率的大小確定基板底座上LED晶片的數目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，***後，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對晶片進行封裝。
  • 白光LED壽命介紹
    白光led詳細圖文分析,怎麼改善白光LED的封裝方法等本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/168905.
  • 臺突破白光LED封裝效率極限 提升節能照明
    雖然LED應用的不斷推進，但其發光效率的極限一直是國際間的一個疑問，而其中與光色息息相關的封裝技術，即扮演著非常重要的角色。 臺灣地區中央大學固態照明團隊集結數位專精於光電熱色的國內外專家，歷經三年的研究，於今年展現一項重要的研究成果，即探討出白光LED封裝效率的極限。
  • LED顯示屏的封裝工藝是怎樣的
    打開APP LED顯示屏的封裝工藝是怎樣的 安防展覽網 發表於 2019-10-28 16:18:05 LED顯示屏的封裝工藝及每平方區別 LED顯示屏行業繼直插（Lamp）工藝之後，已經廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時，COB封裝卻又騰空出世。
  • 解決封裝散熱問題才能從根本上抑制白光LED溫升
    過去LED從業者為了獲得充分的白光LED光束，曾經開發大尺寸LED晶片來達到預期目標。　　可實際上白光LED的施加電力持續超過1W以上時光束反而會下降，發光效率相對降低20~30%。　　解決封裝的散熱問題才是根本方法　　由於增加LED燈的電力反而會造成封裝的熱阻抗急劇降至10K/W以下，針對這個情況國外業者曾經開發耐高溫白光LED，試圖藉此改善上述問題。　　然而，實際上大功率LED的發熱量比小功率 LED高數十倍以上，而且溫升還會使發光效率大幅下跌。
  • 國星光電:小間距封裝持續景氣 白光封裝和LED晶片業務相對疲軟
    公司第四季度業績有所調整，我們認為主要原因在於晶片及白光產品影響。2018 年 LED晶片由於供給過剩價格下降較多，白光照明受經濟影響增長不及預期，整體對國星非 RGB 業務造成較大影響。但隨著小間距下遊需求的穩定增長和國星RGB 和小間距業務產能佔比的持續提升，公司未來有望實現產品結構的優化和業績的增長。小間距持續高速發展，上遊封裝領先企業深度受益。