· DR 是一種 X 線直接轉換技術,它使用平板探測器接收 X 光,平板探測器有 CCD ,非晶矽,非晶硒等種類,有探測器上覆蓋的晶體電路把 X 線光子直接轉換成數位化電流。
· CR 是一種 X 線的間接轉換技術,它利用圖像板作為 X 光檢測器,圖像板受到 X 線照射後立即發出螢光,在這個過程中 X 線的能量損失近一半,並以潛像的形式儲存空間圖像中殘留的 X 線強度變化。潛像信號隨著時間衰減。掃描儀掃描圖像扳時,潛像信號經雷射轉化為可見光,通過光電系統送到計算機成像。
1 .圖像解析度
· CR 系統由於自身的結構,在受到 X 線照射時,圖像扳中的磷粒子使 X 線存在著散射,引起潛像模糊,更嚴重的是在讀出影像的過程中,掃描儀的激發光,在穿透圖像扳的深部時產生散射,沿著路徑形成受激螢光,使圖像模糊,降低了圖像的解析度。
· DR 系統不存在光學模糊,其清晰度主要由像素尺寸決定。 空間解析度高,動態可調範圍寬,有豐富的圖像後處理功能,從而可以獲得滿意的診斷效果。
2 .曝光寬容度
相對於普通的屏膠系統, CR 和 DR 由於採用了數位技術,動態範圍廣,都有很寬的寬容度,但 DR 系統允許照相中的技術誤差,即使在一些條件難以掌握的場合也能獲得很好的圖像。
3 .噪聲
· 在 CR 系統中存在許多噪聲源,包括圖像扳的結構噪聲,在轉換和檢測 X 線光子中引入的波動,雷射功率漂移,雷射束位置的漂移,雷射束雷射圖像扳發出的機率波動以及電子鏈中的噪聲等。
· DR 系統中的噪聲主要是結構噪聲,但由於 DR 在直接接獲圖像前,能自動對探測器陣列進行恢復,因此,大大的減低了結構噪聲,相比之下, DR 的信噪比比 CR 高得多。
DR 系統能直接獲取數字圖像數據,而 CR 系統是利用殘留的潛像來生成圖像,並且隨著時間的推移,信號存在衰減,因此,相對於 DR 和屏膠系統, CR 的 X 線量子轉換率( DQE )比較低,曝光劑量要求高。
如上圖所示
· CR 系統產生一幅圖像需要先把 IP 板曝光,再拿到掃描儀讀出,整個過程需要多個步驟,時間較長。
· DR 系統中,在曝光結束後 40 秒內即可得到圖像,而且探測器可以固定在設備內,技術人員無需移動探測器,減輕了勞動強度,節省了時間,提高了工作效率。
CR 和 DR 系統,獲取的都是數字圖像,都能聯網。但 DR 是直接轉換技術,集成的 DICOM3.0 標準協議使 DR 的網絡集成特性更強。 DR 技術對常規投照式 X 線影像產生了革命性的改變,許多方面都優於 CR 和屏膠系統。
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