SMT生產工藝流程

SMT生產工藝流程

　　SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修

　　1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。

　　2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。

　　3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

　　4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

　　5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

　　6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

　　7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

　　8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

　　一、 單面組裝：

　　來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘乾（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修

　　二、 雙面組裝：

　　A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘乾（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘乾 => 回流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）

　　此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時採用。

　　B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘乾（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

　　此工藝適用於在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜採用此工藝。

　　三、 單面混裝工藝：

　　來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘乾（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

　　四、 雙面混裝工藝：

　　A：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

　　先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況

　　B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

　　先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況

　　C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘乾 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。

　　D：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，後插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘乾（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘乾 =回流焊接1（可採用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

　　五、雙面組裝工藝：

　　A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘乾（固化），A面回流焊接，清洗，翻板;PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘乾，回流焊接（最好僅對B面，清洗，檢測，返修）

　　此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時採用。

　　B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘乾（固化），A面回流焊接，清洗，翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用於在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜採用此工藝。

關鍵字：SMT  生產工藝 編輯：神話 引用地址：http://news.eeworld.com.cn/mndz/2013/0513/article_18395.html 本網站轉載的所有的文章、圖片、音頻視頻文件等資料的版權歸版權所有人所有，本站採用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯繫確認版權者。如果本網所選內容的文章作者及編輯認為其作品不宜公開自由傳播，或不應無償使用，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以迅速採取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。

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